製品／サービス（FA）

NECは、デスクトップ型産業用コンピュータ「ファクトリコンピュータシリーズ」の新製品として、「S36W」「S37K」「D28U」の3機種を発表した。

安川電機は、スポット溶接用途のロボット「MOTOMAN-SPシリーズ」の新ラインアップとして、「MOTOMAN-SP180H-110」の販売開始を発表した。

サイバネットシステムは、ビーライズが開発する安全教育用ソリューション「VR安全シミュレータ」の第1弾“フォークリフト（接触事故）編”の販売開始を発表した。

東芝インフラシステムズは、スリム型産業用コンピュータシリーズの新モデル「FA2100T model 600」の販売開始を発表した。

パナソニック モバイルコミュニケーションズは、7型頑丈タブレット「TOUGHBOOK FZ-L1」を国内法人向けに2019年2月14日から順次販売開始することを発表した。

山洋電気は、給電方式にハイブリッド方式を採用したUPS「SANUPS E11B」を開発し、2019年2月1日に発売すると発表した。サーバ、通信機器、医療機器、工場内設備などでの利用を想定する。

デンソーウェーブは、同社初となるグローブ型2次元ウェアラブルスキャナー「Wearable SF1」の販売を2018年12月17日から開始すると発表した。

オムロンは、寸法検査と外観検査を同時に実行できる「業界初」（同社）をうたう検査装置、「2D寸法外観検査装置 VT-M121」を2018年12月から出荷開始すると発表した。

オムロンは、カメラと照明、画像処理機能を一体化したスマートカメラ「FHV7シリーズ」を2018年11月からグローバルで順次発売することを発表した。

システム計画研究所は、製造業向け外観検査ソフトウェア「gLupe」に撮影機材などを同梱した「gLupe システムパッケージ」の販売開始を発表した。

リンクスは、ソニー製IMX183センサーを搭載したBaslerの産業用カメラ「ace Uシリーズ」の高解像度モデル（4機種）の販売開始を発表した。

オムロンは、同社の「AI搭載マシンオートメーションコントローラー」向けソフトウェア部品「AIコントローラー専用 Sysmac Library」の第1弾として、「AI予知保全ライブラリ」を2018年10月16日から提供開始する。

安川電機は、マシンコントローラーとロボットコントローラーを統合する制御機能の提供を開始した。

安川電機は、マシンコントローラーから産業用ロボットを制御できるロボットモジュール「RM100」を発売した。

東陽テクニカは、振動計測関連製品を手掛ける米The Modal ShopのICP-USB変換モジュール「485B39」の販売開始を発表した。

PALTEKは、東京理科大学発ベンチャーのイノフィスが開発した装着型作業支援ロボット「腰補助用 マッスルスーツ」シリーズの廉価・軽量モデル「マッスルスーツ Edge」の販売を2018年9月から開始すると発表した。

安川電機は、アーク溶接ロボット「AR」シリーズの新製品として、可搬質量6kg、最大リーチ1440mmの7軸アーク溶接ロボット「MOTOMAN-AR1440E」を発売した。

タンガロイは、焼入れ鋼仕上げ切削用「HP」チップブレーカー付きCBNを発売した。計17形番を展開し、価格は6700〜1万1200円（税別）。

コンテックは、ディスプレイスタンドに産業用PCを内蔵した21.5型タッチパネルLCD一体型コンピュータ「STAND-PC（SPT-100A-22TP01）」の受注開始を発表した。

日立プラントメカニクスは、AI（人工知能）を活用した安全運転支援機能と、インバータ故障予兆診断機能を搭載する天井クレーン「Aicrane（アイクレーン）」を発表した。

ジェイテクトは、ストレート研削とアンギュラ研削が切り替えられるCNC円筒研削盤「GL4i-SWITCH」を発売した。

ジェイテクトは、特殊環境用「EXSEV（エクゼブ）軸受シリーズ」のセラミック軸受に、耐食性に優れた新ラインアップを追加した。

オムロンは、外観検査工程の自動化を促進する画像処理システム「FHシリーズ」の販売を開始した。

ハーティングは、モジュラー型産業用コンピュータ「MICA」シリーズの処理能力向上モデル「MICA 2」を発売した。

オリックスとオリックス・レンテックは、棚入れやピッキング作業の一部自動化を実現する、AI搭載の自動搬送ロボット「EVE」のレンタルサービスを開始した。

オムロンは、ナノメートル単位のモーション制御を実現するプログラマブル多軸モーションコントローラー「CK3Mシリーズ」の販売を2018年8月1日から開始する。

パナソニックは、高速電力線通信方式「HD-PLC」に対応した産業用機器組み込み型PLC（Power Line Communication）デバイスの開発製造受託を開始すると発表した。

村田機械は、ファイバーレーザー加工機専用のレーザーソーティングローダー「FG3015TL」を発売した。

コンテックは、産業IoTの総合ブランド「CONPROSYS」に遠隔監視およびデータロギング用途に特化した新シリーズを追加、「CONPROSYS テレメータシリーズ」として販売を開始する。

NECは、5年間の長期供給と供給終了から最大10年間の長期保守に対応する2Uラックマウント型産業用コンピュータの新製品「FC-R24W」と「FC-R16W」を発表した。

富士電機は、子会社の富士電機機器制御が、制御盤の配線工数を削減する「スプリング端子機器」を発売した。

コンテックは、産業IoTの総合ブランド「CONPROSYS」の新製品として、LoRa変調方式採用の920MHz無線通信モジュール「CPS-COM-1QL」の販売を開始した。

三菱電機は、形彫放電加工機「SV-P」シリーズの最上位機種「SV12P」を発売。AIを活用した新適応制御技術や独自の高精度技術を搭載し、コネクターなどの微細加工から、スマートフォン、自動車部品などの中大面積までの加工に対応する。

東芝デジタルソリューションズは、フィルムや紙など、シート状製品表面の微細な欠陥を高速・高精度で検査する「ウェブ外観検査装置M9300」を発売した。

セイコータイムシステムは、プリント基板を基準穴明機へ投入する工程を自動化する全自動型プリアライメント装置「AX-88」を2018年6月から発売すると発表した。

川崎重工は、人共存型双腕スカラロボット「duAro2」を2018年6月から発売すると発表した。

ジェイテクトは、現場作業者を支援するパワーアシストスーツ「J-PAS」を発表。2018年8月から日本国内で販売を開始する。

アマダホールディングスのグループ会社アマダは、自社開発の高出力発振器「ENSIS-9000」「ENSIS-6000」を搭載したファイバーレーザーマシン「ENSIS-3015AJ（9kW・6kW）」を発売した。

三菱電機は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品「GTF4」シリーズを発売した。

アマダホールディングスのグループ会社であるアマダサンワダイヤは、ダイヤモンドバンドソー「DBSAW-500」の販売を2018年6月15日に開始すると発表した。

三菱電機は、基板穴あけ用UVレーザー加工機「GTW5-UVF20」シリーズから「ML605GTW5-UVF20」を発売した。

リコーインダストリアルソリューションズは、ファナックの小型切削加工機ロボドリル用加工状態モニタリングシステムを開発した。

東芝機械は、超精密立形加工機「UVM」シリーズ向けの非加工時間短縮システムを開発し、販売を開始した。

東芝機械は、電動式射出成形機「EC-SX III」シリーズ17機種を発表。軽量化や多材多色といった成形技術を最適化し、高付加価値な特殊成形にも対応する。

不二越は、ギヤスカイビング（歯切り）、旋削、穴あけ加工の3つの工程を1台に集約した小型スカイビング複合加工機「GMS200」を発売した。

オムロンは、マシンオートメーションコントローラー「NX1」シリーズを発売。併せて、NX1シリーズと組み合わせる高速アナログ入力ユニットとセーフティCPUユニットも順次発売する。

パナソニック モバイルコミュニケーションズは、物流、製造、小売など屋内現場の利用を想定した小型、軽量の5.0型頑丈ハンドヘルド端末「TOUGHBOOK FZ-T1」を、2018年10月をめどに販売開始する。機能やタフネス性能を抑え、屋内利用できるスマートなデザインの端末がほしいといったニーズに応える。

ファナックは、水平多関節型のスカラロボット「SR-3iA」「SR-6iA」の2機種を新たに開発したと発表した。

村田機械は、射出成形金型埋め込み用耐熱性位置センサー「MEL1007」の販売開始を発表した。

Creaformは、生産ライン検査用のターンキー3Dスキャニング座標測定装置「CUBE-R」を発売した。

ファナックは、マシニング系超精密加工機「ロボナノα-NMiA」を発表した。

OSセミテックが中小製造業に向けた産業ロボット導入コンサルティングを開始する。1台からの導入も支援する。

PFUはエッジコンピューティングシステム強化の一環として、エッジ環境におけるデータ蓄積と保全を行う“組込みストレージ”を販売する。MECHATROLINK-III対応カードやディープラーニング支援カードなども用意する。

椿本チエインは、IoTによる遠隔監視や稼働状態の「見える化」を容易に導入できる「MitaMonスターターキット稼働監視パッケージ」を発売した。

村田機械は、薄板から中厚板まで、さまざまな板厚に対応できるファイバーレーザー加工機「LS3015GC」を発表した。

ファナックが製造業向けIoT基盤「FIELD system」の機能強化を実施した。APIやSDKの追加、アプリケーションの改良などにより、見える化や分析に加えて、接続された機器の制御などが可能となった。

蛇の目ミシン工業は、新型スカラロボット「JS3」シリーズを発売。価格はオープンで、年間100台の販売を目指すという。

光技術総合展示会「OPIE'18」の産業用カメラ展に出展したキヤノンITソリューションズは、Baumer Optronic製の産業用カメラシリーズおよびビジョンセンサーについて訴求していた。

シャープが「業界トップクラス」（同社）の画素数に対応する、産業向けカメラコントローラー「IV-S402M/IV-S412M」を販売開始した。

CKDは、モーターレスタイプの電動アクチュエーター「EBS」「EBR」「EKS」3シリーズ9サイズを発売した。

三菱電機が産業用PC「MELIPC」シリーズに新製品3機種を追加した。いずれもEdgecrossの基本ソフトを搭載し、最上位機種の「MI5000」はWindows 10とVxWorks 7のデュアルOS構成としている。

CKDは、圧縮空気や窒素などの流量計測ができる小型の流量センサー「ラピフローFSM3」シリーズを発売した。

DMG森精機は、プログラミングや専門知識を必要としない、新しいロボットシステム「MATRIS（マトリス）」を発売した。

コグネックスは、静電気放電（ESD：Electro-Static Discharge）保護機能を備えたバーコードリーダーのラインアップを発表した。

ニコンは、FPD露光装置の新製品「FX-103S」「FX-103SH」を発売した。第10.5世代プレートサイズ対応で、4Kテレビや8Kテレビ、高精細タブレットの液晶パネル、有機ELパネルなどの量産に最適だという。

コンテックがマカフィー製のホワイトリスト型セキュリティソフトを標準搭載した産業用PCを販売開始した。3つのGbEポートを備えたファンレス構造で、工場内のIoTゲートウェイなどに適する。Azureとの適合テスト認証も得ている。

リンクスは、ソニー製センサーPregiusシリーズ「IMX287」「IMX273」を搭載した産業用カメラ「Basler ace U」の新モデルの取り扱いを開始。従来のCCDセンサーからCMOSセンサーへの切り替えを検討しているユーザーや、アナログカメラからのアップグレードを視野に入れているユーザーに最適な製品だという。

コンテックは、「Windows 10 IoT Enterprise」対応のタッチスクリーン一体型ファンレス産業用PC「パネルコンピュータ PT-956S」シリーズの出荷を開始した。

トッパン・フォームズは、バッテリー不要で簡易センサーとして利用できる検知機能付きICラベル「開封検知ICラベル」と「水濡れ検知ICラベル」を新規開発した。使用するシステムや読み取り用リーダーなどを含め、2020年度までに30億円の売り上げを目指すという。

山洋電気は、高風量で高静圧の92mm角×38mm厚の防水ファン「San Ace 92W」9WLタイプを発売した。産業用インバータ、太陽光インバータ、急速充電器、デジタルサイネージなどでの利用を想定する。

台湾のアドバンテックは、IoT向けセンシングプラットフォーム「タワーライトセンサー XJNE3-BP4009」を発売した。

米ロックウェル・オートメーションは、ソフトスタータのファミリーとなる「SMC-50スマートモーターコントローラー」を発表した。

パナソニック スマートファクトリーソリューションズと東京精密は、共同開発したプラズマダイシング工法向けレーザーパターニング装置「AL300P」の受注開始を発表した。

タンガロイは、超高送りカッター「DoFeed（ドゥーフィード）」の新仕様ボディーを発売した。

シュナイダーエレクトリックホールディングスは、プログラマブル表示器「GP4000シリーズ」に、画像ユニット拡張用モデルを追加した。

明電舎は、IGBT方式を採用した新型高周波電源を発売。誘導加熱の原理を利用して発熱する高周波溶接機の電源部で、従来のMOSFET機と比較してインバーターユニットの部品点数を67％削減している。

タンガロイは、高圧クーラント対応ホルダーシリーズに、「DirectTungJetシステム」にも対応可能な自動盤突切り加工用と外径ねじ切り加工用のホルダーを追加した。

横河計測は、高確度で安定して光パワーを測定できる光センサーヘッド「AQ2200-232」を発売した。

ジェイテクトは、保持器の形状を最適化することで回転時の温度上昇を抑えた、工作機械主軸用「グリス潤滑低昇温アンギュラ玉軸受」の量産を開始した。

不二越は、小型ロボット「MZ」シリーズの新ラインアップ「MZ12」の販売開始を発表した。

ヤマハ発動機は、高精度・高速検査が可能な3D高速はんだ印刷検査装置（SPI）「YSi-SP」を発表した。1種類のヘッドで多様な検査に対応できる「1ヘッドソリューション」をコンセプトとしている。

「EOS」などのカメラ（イメージング製品）で知られるキヤノンが、工場自動化の事業に本格参入する。産業用カメラとPLCとの接続機能を付加するソフトウェアなどで、映像を用いた工場自動化を支援する。

安川電機は、インバータによる設備の見える化および故障予知などを実現するプログラミングツール「DriveWorksEZ」のバージョンアップ版をリリースした。

電通国際情報サービスが、産業用ロボットの故障予知アルゴリズムをGE「Predix」開発者向けサイトで無償公開した。期間限定の公開だが、一般的な稼働データを利用するため、構築済の稼働監視システムを利用しながら、そこに故障予知機能を組み込める。

ハーティングは、モジュラー型産業用コンピュータ「MICA」が、100Mbpsイーサネット通信プロトコル「CC-Link IE Field Basic」の認証を取得したと発表した。

三菱マテリアルは、ヘッド交換式エンドミル「iMXエンドミル」シリーズのスクエアヘッドとラジアスヘッドに、曲面刃付きアイテムを追加した。

日本製鋼所は、ハイスペック小型二軸混練押出機「TEX34αIII」を発表。「TEX30α」の後継として、試作から小ロット生産まで幅広い用途に適用可能だという。

島津製作所は、検査対象物内部の3次元透視画像（CT画像）を得られる計測用X線CTシステム「XDimensus 300」を発売した。

ラティス・テクノロジーは、製造設備の機構を検証するパッケージ「XVL Kinematics Suite」と、設備の3Dモデルを活用して制御ソフトを仮想検証する「XVL Vmech Simulator」の最新版の提供開始を発表した。

横河電機は、屋外に設置可能なリモートIOキャビネット「N-IO フィールドエンクロージャ」と、制御システムの仮想化ソリューションを開発した。

三菱電機は、液晶や半導体、自動車、電子部品などの製造現場で使用するビジョンセンサー「MELSENSOR」シリーズの新製品15機種を発表した。

シナノケンシは、異型物を柔軟につかめる「電動3爪ロボットハンド」を開発した。3本の爪の開閉により、直径約10〜114mmサイズの物体を把持できる。

ヤマハ発動機は、FA統合コントローラー「YHX」シリーズの新製品としてホストコントローラーユニット「YHX-HCU-HP」を発表。ロボットや周辺機器の高機能化を見込み、CPU処理能力を従来機比約3倍に向上させた。

図研は「システムコントロールフェア（SCF）2017」（会期：2017年11月29日〜12月1日）で、3D配索検討ツール「XVL Studio WR（Wiring Route）」を展示。3次元環境における軽量かつ高速な配線設計を実現する同製品のメリットを訴求していた。

安川電機は、AIベンチャーのクロスコンパスと共同でロボットによる対象物の認識、しっかりと握り持つ“把持（はじ）”動作の生成および多様なつかみ方を自ら学習するAIピッキング機能を開発した。

IDECは、プログラマブルロジックコントローラー（PLC）の新製品「FC6A形Plus CPUモジュール」を発売した。

シュナイダーエレクトリックは、HMIブランド「Pro-face by Schneider Electric」の新たな画面作成ソフトウェア「BLUE」の販売を2017年12月中旬から開始する。

東芝インフラシステムズは、スリム型産業用コンピュータの新製品「FA2100T」シリーズを発売した。

デンソーウェーブは同社初の協働ロボット「COBOTTA」の受注を、2017年11月29日より開始する。出荷開始は2018年2月の見込み。

コグネックスは、プロセスエラーを迅速に特定し、読み取り率とスループットを最大化するシステム「Cognex Explorer Real Time Monitoring」を発売した。

アラクサラネットワークは産業用ネットワークに適したDINレールマウントのレイヤー2スイッチを発売する。ホワイトリスト機能や以上端末を切り離す遮断機能など、IIoTのリスクに備えるセキュリティ機能を搭載している。

安川電機は、ACサーボドライブ「Σ-7」シリーズの新ラインアップ「FT63仕様」を発売した。

安川電機の産業用ロボット「MOTOMAN」シリーズに29機種の新製品が追加された。いずれもコントローラー「YRC1000」に対応し、さまざまな現場の生産性向上に貢献する。

三菱電機は、大型高精密金型加工ができる油加工液仕様中形ワイヤ放電加工機「MX2400」を発売した。

日立製作所は、USBメモリの不正使用によるセキュリティインシデントの発生を防止するUSB管理ソリューション「NX UsbMonitor」を開発、その第1弾としてスタンドアロン型のUSB接続管理装置を発表した。

富士フイルムは、製造ラインの製品検査や計測で使用するマシンビジョンカメラ用レンズ「FUJINON HF50XA-5M」を発表した。

神戸製鋼所は、船舶建造の大型ブロック組み立て工程（造船大組立）において、ロボットによる自動溶接を可能にするシステムを発表した。

オムロンは、加工機と周辺装置の高速同期制御によって加工装置の生産性を向上させる「NJ／NYシリーズ NC統合コントローラー」を発売した。

ヤマザキマザックは、航空機部品などの高速で高精度加工を可能にする、同時5軸横形マシニングセンタ「HCR-5000S」を発表した。

オムロンは、商品仕様を共通の設計コンセプトで統一したFA機器を発売した。

川崎重工業は、最大可搬質量7kgの6軸垂直多関節ロボット2機種「RS007N」「RS007L」を発表した。

富士通は、電子部品／デバイス／電子回路製造業向けに、SMT（表面実装技術）ラインの段取り替え作業の効率化を支援する「FUJITSU Manufacturing Industry Solution COLMINA Service SMT-Assist」の提供を開始した。

日本精工は、インダストリー4.0に対し「欧州工作機械向け高速・静音こま式ボールねじ」を開発した。

三菱マテリアルは、高能率アルミニウム合金仕上げ正面削りカッター「FMAX」に、カッター径Φ40mmとΦ160mmのカッターボディーを追加した。

ヤマザキマザックは、自動化システム一体化型の同時5軸加工機「VARIAXIS i-300 AWC」を発売した。

シチズンマシナリーは、切りくずの分断により長時間の高精度加工を可能にする「低周波振動切削（LFV）」技術を、新たに重切削、中径材料加工向けの主軸台固定形自動旋盤「Miyano BNA42GTY」に搭載した。

ヤマザキマザックは、金型や医療機器部品などの微細・精密加工に特化した同時5軸加工機「UD-400/5X」を発表した。

スター精密は、スイス型自動旋盤「SR」シリーズの新モデル「SR-20J II」を開発した。

松浦機械製作所は、立形マシニングセンタ「VX」シリーズの小型版「VX-660」の販売を開始した。

ソディックは、リニアモーター駆動の高速で高性能なワイヤ放電加工機「AL」シリーズに、大型部品の加工に適した新機種「AL800G」「ALN800G」を追加した。

ヤマザキマザックは、複合加工機「INTEGREX i」シリーズの最新版「INTEGREX i-500」を発表した。

日立産機システムは、IoT対応産業用コントローラーのミドルレンジ機である「HXシリーズ」のラインアップに、エッジコンピューティングに対応したHXシリーズのハイブリッドモデル「HXハイブリッド」を新たに追加した。

ヤマザキマザックは、8kW発振器を搭載したファイバーレーザー加工機「OPTIPLEX FIBER III（8kW）」シリーズを発表した。

IDECは、幅広い入力電圧範囲と高い耐環境性能を備えた産業用イーサネットスイッチ「SX5E形」を発売した。

ロングリーチタイプの産業用ロボット「MOTOMAN-GP25-12」「MOTOMAN-AR2010」を安川電機が販売開始する。範囲拡大によって、作業効率の拡大に貢献する。

DMG森精機は、「NVX 5000」シリーズの第2世代となる高精度で高速立形マシニングセンタ「NVX 5000 2nd Generation」を発売した。

三菱マテリアルは、難削材加工用のマルチクーラントホール付き制振エンドミル「VQ-CoolStar」シリーズを発売した。

ノートPC「dynabook」開発で培った高密度実装技術で、手のひらサイズながらもCore MとWindows 10を搭載したタフな産業用PCを東芝が販売開始。機器監視やウェアラブルデバイスの接続母艦、エッジコンピューティングデバイスなどさまざまな用途が想定される。

ヤマハ発動機は、産業用ロボット（表面実装機）技術を応用して開発した細胞ピッキング＆イメージングシステム「CELL HANDLER」の第1号機を、福島県立医科大学へ納入した。

住友電気工業は、超硬コーティングドリル「マルチドリルネクシオ MDE型」の販売を2017年10月に開始すると発表した。

システム計画研究所／ISPは、同社の製造業向けAI外観検査ソフトウェア「gLupe」の評価版が、HPのミニワークステーション「Z2 Mini」にバンドルされ、「Deep Learning 外観検査評価キット for Windows」として菱洋エレクトロが販売を行うと発表した。

ヤマザキマザックは、立形CNC旋盤「MEGA TURN 400」の販売開始を発表した。

HMIのデジタルが安川情報システムと協業、製造現場のHMIからクラウドまでを最短3ステップで接続するソリューションを提供する。

リンクスは、ソニー製IMXセンサーを搭載したBaslerの産業用カメラ「ace」の新モデル20機種の国内販売を2017年8月から開始する。

ヤマザキマザックは、最新型CNC装置「MAZATROL SmoothC」を搭載した対向2スピンドル2タレットCNC旋盤「DUAL TURN 200」を発売した。

リンクスは産業用途向けハイパースペクトルカメラ「FX」シリーズと、ハイパースペクトルカメラ専用の解析ソフトウェア「Perception Studio／Core」の取り扱いを2017年7月から開始する。

村田機械は、作業者支援システム「Videre」を搭載したボールスクリュープレスブレーキ「BB6020S」を発売した。

オリックス・レンテックが自動搬送ロボット（AGV：無人搬送車）の法人向けレンタルを開始した。貸し出し期間が3カ月間の「お試しパック」を用意し、現場での実証実験ニーズに応える。

DMG森精機は、マシンバイスとサブテーブルを一体化した「ビルトインバイス」を発売した。テーブル一体型バイスの製品化は「業界初」（同社）だという。

シチズンマシナリーは、低周波振動切削（LFV）技術を搭載した自動旋盤の機種を2017年度中に7機種に拡大すると発表した。

タンガロイは、溝入れ加工用工具「TetraMini-Cut」の拡充アイテムを発売した。追加拡充により、一般旋削加工から自動旋盤加工まで幅広く対応する。

日本アビオニクスは、IoTに対応した自動車産業向け高機能溶接モニター「QC-450」とインバータ式溶接電源「NRW-IN400P」を発表した。

京セラは、産業用ロボットの自動組み立てに対応する0.5mmピッチFPC／FFCコネクター「6810」シリーズを発表した。

松浦機械製作所は、5軸制御立形マシニングセンタ「MX-520 PC4」を発売した。

シュナイダーエレクトリックはAR技術を用いて、生産現場の保安作業を効率化するソリューションを提供する。保守作業時のマニュアル参照や手順指示にAR技術を投入することで人的ミスの削減も狙う。

ジェイテクトは、自動車のデファレンシャルのピニオン支持に使用されるアンギュラ玉軸受において、低トルク性能を向上させた次世代製品を開発した。

タンガロイは、平面加工用カッター「DoTriple-Mill」向けM級インサート3タイプを発売した。

シュナイダーエレクトリックがPLCのエントリーモデル「Modicon M221」を販売開始した。シンプルな構成ながらアナログ入力を標準装備する。プログラミングツール「SoMachine Basic」の日本語版も合わせて提供。

山洋電気は、ACサーボアンプ「SANMOTION R 3E Model」を拡充し、新たに3モデルを追加した。

オークマは、重厚長大産業の大物難削材部品加工向けの大型2サドルCNC旋盤「SIMUL TURN LU7000EX」を開発した。

ノリタケカンパニーリミテドは、切断速度を従来機の3倍に高速化した超硬丸のこ切断機シンカットマスター「NCS-7/80」を発売。

6軸多関節ロボットで「業界最小・最軽量」をうたう「MotoMINI」を安川電機が販売開始した。本体重量は約7kgと無理なく持ち運べ、設置面積も小さい。

安川電機は、マシンコントローラー「MP3000」「MP2000」シリーズの新たなオプションモジュールとして「CC-Link IE Field」に対応したスレーブモジュールを発売した。

コグネックスは、小型固定式バーコードリーダー「DataMan 70」シリーズ8種を発売した。

三菱電機は、ファイバー2次元レーザー加工機「eX-F」シリーズの最新版として、「eX-F D-CUBES」シリーズを発売した。

安川電機は、MOTOMANシリーズの新ラインアップとして、人と共に作業が行える協働ロボット「MOTOMAN-HC10」を発売した。

横河電機は、差圧・圧力伝送器「DPharp EJA」シリーズのラインアップとして、サニタリー用アダプターシステム「EJAC60J」を発売した。

ダイヘンは、高能率アーク溶接システム「D-Arc」を開発。最大溶接電流650Aによる埋もれアークの溶け込み特性により、最大板厚19mm鋼板の1パス溶接が可能となった。

パナソニックが人員を含めた生産ラインのシミュレーターを販売する。施設や人員の導入前にその効果を予測することで、生産計画の精度向上や人員の最適化、生産条件の算出などを行う。

ヤマハ発動機は、ハイブリッド光学式外観検査装置の超高速仕様「YSi-V 12M TypeHS」の後継機となる「YSi-V 12M TypeHS2」を2017年8月1日に発売する。

オークマは、グローバル戦略機種として、小型の1サドルCNC旋盤「新GENOS L」シリーズを発表。4機種を展開し、多品種少量から量産加工まで幅広く対応する。

三菱マテリアルは、超硬製品事業の新商品ブランド「DIAEDGE（ダイヤエッジ）」を展開すると発表した。

ジェイテクトは、小型ギヤスカイビングセンタ「GS200H」を発売した。

三菱電機は、プログラマブル表示器「GOT（グラフィックオペレーションターミナル）2000」シリーズの新製品として、爆発性ガスや水蒸気がある場所でも利用できる「防爆形GOT」6機種を発売した。

安川電機は、多用途適用型ロボット「GPシリーズ」の新ラインアップとして、可搬質量25kgの「MOTOMAN-GP25」の販売開始を発表した。

オークマは、工作機械の保全支援ソリューション「メンテナンスsuite」を発売した。

横河電機は、電磁流量計の新シリーズ「ADMAG Total Insight」を発売。ラインアップは、口径500mm以下の「ADMAG AXG」と同25〜1800mmの「ADMAG AXW」の2種をそろえた。

安川電機はACサーボドライブ「Σ-7」シリーズの新製品として、GaNパワー半導体を用いたアンプ内蔵タイプの販売を開始した。GaNパワー半導体の採用で入出力の効率を高め、小型化も進めた。

東芝機械が「スカラロボットの新たなスタンダード」を目指した新製品を開発した。高速動作と可搬性能を両立させ、追従性も高めている。

村田機械は、射出成形金型に埋め込み、金型の開き量を測定する位置センサー「MEL1002」を発売した。

日立産機システムは、メガソーラー向けにパワーコンディショナーを3台接続可能とすることで、20％以上の省スペース化を実現した多巻線変圧器を開発。2017年6月1日から販売を開始する。

コグネックスは、製造現場における欠陥検出に活用できる寸法測定システム「In-Sight Laser Profiler」を発表した。

NTNは、従来品より高精度に角度検出ができる「薄型・高精度角度センサー」を発表した。高精度な位置決めが求められるロボットの関節などに適しているという。

日本システムウエア（NSW）は、デンマークのSecomeaが提供するリモートメンテナンスソリューションを活用した、IoTデバイス専用リモートメンテナンスソリューション「Toami Remote」の提供を開始した。

横河電機は、同社のネットワークベース生産システム「STARDOM」の機能強化版を発売した。

リコーが産業用コントローラーにPLCを統合した「RICOH AP-10A」を発売する。2プロセッサ構造でコントローラーとPLCを分離独立させ、高いパフォーマンスを発揮する。

ファナックは、新型ロボット制御装置「R-30iB Plus」「R-30iB Mate Plus」を発表した。

日本精工は、電動パワーステアリング用シャフトの冷間成形技術を開発した。

三菱日立ツールは、難削材加工に対応した多コーナー仕様の刃先交換式ラジアスミル「アルファ ラジアスミルRD16B形」を発売した。

蛇の目ミシン工業は、卓上基板分割ロボットの新機種「JR3000ERT」を発売した。

リコーは、プリンティングシステムの基幹部品として使われる産業用インクジェットヘッド「RICOH MH5421F」と「RICOH MH5421MF」の2製品を新たに開発した。

PFUが産業用組み込みPC「ARシリーズ」の新製品として、Apllp Lake世代のAtomを搭載した2製品を販売する。

セイコーエプソンは、コントローラー一体化とモーターのバッテリーレス化を実現し、AC100V電源で稼働可能な産業用スカラロボット新製品「T3」の国内受注を開始した。

NECは、24時間連続稼働が要求される設備監視や医療機関での利用に適したファクトリコンピュータ「FC-PMシリーズ」のWindows 10対応モデル2機種を発表した。

京セラは、穴あけ加工用の刃先交換式ドリル「マジックドリル DRV」の販売を開始した。

オムロンは、生産現場において熟練作業者が行ってきたヒーターなどの温度パラメーター調整をAI（人工知能）関連技術で自動化する温度調節器と包装機用温度センサーを発表した。

オムロンは、ファイバー同軸変位センサーの小スポットタイプ「ZW-5000シリーズ」を発売した。

リンクスは、オールインワンの画像処理ツール「MERLIC」の最新バージョン「MERLIC3」の販売を2017年4月3日から開始した。

椿本チエインは、油漏れリスクを排除した直交中空ギヤモーター「アクシアモータ」を発表した。

ADLINK Technologyは、1日24時間のオンライン連続監視と故障予測に対応するCMS（回転機械の状態監視システム）用スタータキットを発表した。4チャンネルのDSAモジュール、機械状態監視アプリケーション、加速度計、磁気マウント式接続ケーブルを一括して提供する。

デジタルは、生産現場の装置の情報を有効活用するデータ収集機器「マルチ・データボックス」のハイエンドモデルを発売した。制御機器と接続してデータを収集し、イーサネットなどでオフィスPCへデータを配信する。

三菱電機は、産業用ロボット「MELFA FR」シリーズの販売を2017年3月31日に開始すると発表した。

コンテックは、UPSバッテリーを内蔵した卓上設置の産業用タッチスクリーンPC「PT-970」シリーズを発表した。

安川電機は、産業用ロボット「MOTOMAN」の塗装ロボットシリーズの新ラインアップ「MOTOMAN-MPX1150」の販売を、2017年3月15日から開始すると発表した。

三菱電機は、コグネックスとの連携を強化してFAセンサー事業の拡大を目指す方針を発表。国内向けにビジョンセンサーやコードリーダーを連携して開発し、「MELSENSOR」ブランドで製品化する。

ヤマザキマザックは、次世代レーザー技術であるDDL（Direct Diode Laser）を採用した新型レーザー加工機「OPTIPLEX 3015 DDL」の国内販売開始を発表した。

デンソーウェーブは、新型の水平多関節（スカラ）ロボット「HS-A1シリーズ」の販売を、2017年5月から開始すると発表した。

IDECは、最大150mmの距離から読み取り可能な固定式2次元コードスキャナー「WB2F形」を発売した。

富士フイルムは、マシンビジョンカメラ用レンズの新製品として、「FUJINON HF-XA-5M」シリーズを発売した。

セイコーインスツル（SII）は、6インチチャック搭載のCNC内面研削盤「STG-6N」の販売開始を発表した。

三菱マテリアルの加工事業カンパニーは、多コーナー形汎用正面削りカッター「AHX475」の販売開始を発表した。

山洋電気は、ACサーボアンプ「SANMOTION R」3E Modelに、AC400Vタイプを追加した。

産業用にも広く使われている「Raspberry Pi」を、屋外でも利用可能にするキットが販売開始された。太陽電池と3G通信モジュールを備えており、電源や通信配線も不要だ。

三菱重工工作機械は、精密加工機「μV」シリーズの新機種「μV5」を発表した。

山洋電気がEtherCATインタフェースを備えた、4軸一体型ドライバ「PB4D003E440」を発売する。一般産業機器やレーザー加工機、半導体関連装置などに適する。

日立産機システムは、「アモルファスモータ 一体型 オイルフリースクロール圧縮機」の販売を2017年3月から開始すると発表した。

ハギワラソリューションズがSLC NAND型メモリを採用した産業機器向けSSDを販売開始した。「最新NANDプロセスのSLCを採用」（同社）し、CFast、mSATA、2.5インチと3つのフォームファクタを用意した。

シスコシステムズの小型産業用イーサネットスイッチ「Cisco Industrial Ethernet 1000シリーズ」（IE 1000シリーズ）の販売をネットワンパートナーズが開始した。

IDECは、機械装置などで使う防爆コントロールボックス「EC2B形」を発表した。

沖電線は、高屈曲ロボットケーブル「ORPケーブル・シリーズ」をベースとした、短納期・少量生産のオーダーメイドサービス「ORP-MIXサービス」を2017年2月1日から開始すると発表した。

日精樹脂工業は、電気式射出成形機「NEX」シリーズの小型クラスを開発し、受注を開始した。

オプテックス・エフエーが三角測量方式の拡散反射型変位センサーとして「世界最高」の直進性を持つレーザー変位センサー「FASTUS CDXシリーズ」を2017年2月下旬より販売開始する。

デジタルは、DVIケーブル1本でプログラマブル表示器「SP5000」シリーズに大型ディスプレイを接続するアンドン構築のトータルソリューションの提供を開始すると発表した。

安川電機がPCボードタイプコントローラーの新製品「MP3110」「MP3110M」を販売開始。RTOSへの対応によって他デバイスとの同期制御も可能となった。

オムロンは、現行シリーズの機能を向上させた高圧受電設備用デジタル型保護継電器「新K2」シリーズを発売した。

三菱マテリアルの加工事業カンパニーは、ヘッド交換式エンドミル「iMXエンドミル」シリーズに、難削材加工用の制振ラジアスヘッドの新製品を追加した。

日立産機システムは、産業用インクジェットプリンタ「Gravis UXシリーズ」に、最大8段の多段印刷や従来比2倍速での印字が可能な「ツインノズルモデル」を追加した。

三菱電機は、FAセンサーの製品ブランド「MELSENSOR」の新製品として、レーザー変位センサーのセンサーヘッド46機種とコントローラー4機種を発表した。

JVCケンウッドが、観測や監視などに利用できるレンズ交換式の4Kカメラモジュールを販売する。レンズマウントはマイクロフォーサーズ。

オリックスは、群馬県、栃木県、茨城県、山梨県の企業を対象に中古工作機械のレンタル事業を開始した。

東芝機械は、同社初となる全電動式のダイカストシステムを開発した。

東芝機械は新型ダイカストシステムを発表した。電気自動車（EV）の燃料電池カバーなどの部品や軽量化が進むエンジンブロック、サスペンションメンバーなどのダイカスト製品の薄物、大型製品の成形に対応する。

キタムラ機械は、医療機器や金型、航空機・自動車部品の加工向けに、横型マシニングセンタ「Mycenter-HX iG」シリーズを発売した。

ハーティングは、ヒロセ電機と共同開発した小型イーサネットコネクター「ix Industrial」と、同社開発によるイーサネットコネクター「T1」「M8」について発表した。

ファナックは、大型鋳物加工品や自動車の車体などの大型ワーク向けに、塗装ロボット「P-250iB/15」を発売した。

リンクスは、独Baslerが開発した産業用3次元デジタルカメラ「Basler ToF（Time-of-Flight）」の販売を開始した。

アールエスコンポーネンツは、「Raspberry Pi」シリーズを格納できる産業用途向け専用ケース「RPI-BC DIN レール取付用エンクロージャ」（独Phoenix Contact製）の販売開始を発表した。

不二越は、既存の「TAF」シリーズに比べて負荷容量を高めた産業機械向けボールねじサポート用軸受「TAF-X」シリーズを発表した。

川崎重工はロボット専用コントローラーの新製品「Fシリーズ」を販売開始した。小型ながらも最大8軸の制御で、19インチラックに入る小型化を実現した。

構想設計段階で行うリスクアセスメントとその対策を盛り込んだ設計プロセスである「リスクベース・デザイン」を支援するツール「Visual Risk」を図研が販売する。

NECが産業用パネルコンピュータの新製品「T5WA」「T5BA」を発売。本体はIP52、前面（パネル面）はIP65に適合した防塵防滴機能を備え、特殊樹脂の採用によって薬品への耐久力も高い。

三菱重工工作機械は、短パルスのDUV（深紫外）レーザーを採用する微細レーザー加工機の新モデル「ABLASER-DUV」を開発した。

リンクスは、画像処理ソフト「HALCON（ハルコン）」の新バージョン「HALCON13」を発売した。

ケーメックスは、スイスのCONTRINEXが製造する近接センサー「700」シリーズを発売した。

コンテックは、OPC-UAサーバ機能を内蔵したM2Mコントローラー「CPS-MC341-ADSC1-931」を発表した。

横河ソリューションサービスは、エッジコンピューティングを利用した「設備異常予兆監視ソリューション」の提供を開始すると発表した。

NECが産業機器向けPCの新製品「FC-P33W」「FC-P28X」を発売する。高速なCPUを搭載することで処理能力を高めたほか、Win7モデルも用意した。

日本精工は、従来品より寿命を延ばし、耐荷重を高めたNSK高負荷駆動用ボールねじ「S-HTF」シリーズを発表した。

横河電機は、フィールド無線規格のISA100 Wirelessに準拠したフィールド無線用振動計を発売。設備の振動を測定し、ISA100 Wirelessの無線通信で測定データを発信する。

シチズンマシナリーは、高精度CNCチャッカー機「Miyano GN3200」シリーズをモデルチェンジし、2017年4月に発売する。

オムロンは、複数の制御要素をつないで1つのソフトウェアで制御・管理する「Sysmacオートメーションプラットフォーム」のラインアップを拡充し、エントリーモデルのマシンオートメーションコントローラー「NX1P」を発売した。

オムロンは、共通の設計コンセプトで仕様を統一したFA機器の第2弾として、7カテゴリー1万5583形式を発売。押しボタンスイッチなど、制御盤前面に取り付ける機器で仕様を統一し、独自の配線方式「プッシュインPlus端子台」を採用する。

NTNは、工作機械用の小型スピンドルに使用する玉軸受「ULTAGEシリーズ 工作機械主軸用小径高速アンギュラ玉軸受」を開発した。

PFUが産業用PC「AR」シリーズの新製品「AR4400 モデル200K」を発表した。Broadwell世代のCPUを搭載し、あわせてUPSやRAID、ECCメモリもサポート、高い信頼性が求められるアプリケーションに対応した。

デジタルは、過酷な環境でも使用できる産業用スイッチングハブ「SPIDERIII」を発表した。

アールエスコンポーネンツは、高い堅牢性と防塵・防水性に優れた樹脂製ケース、「Peli Air 軽量ケース・シリーズ」の取り扱いを開始した。

コンテックは、放熱スリット／CPUファンをなくした組み込み用コンピュータ「ボックスコンピュータ BX-956S」を発売した。

ヤマザキマザックは、フロアスペースを従来比約50％削減した多段パレットストッカシステム「MPP 500（Multi Pallet Pool 500）」を発表した。

ヤマザキマザックは、2スピンドル2タレット（刃物台）を搭載した主軸移動型CNC旋盤「MULTIPLEX W-200」シリーズを発表。同時に、Y軸付きの「MULTIPLEX W-200Y」もラインアップに加えた。

安川電機は、PCボードタイプコントローラー「MP3100」を発表した。主な用途は、半導体・液晶製造装置、電子部品実装機、金属加工機、包装機、ロボットなど。

マキシムがPLC（Programmable Logic Controller）の開発レファレンスキット「Pocket IO」を発表した。文字通りポケットサイズながら低消費電力化も実現した。

安川電機は、ACサーボドライブ「Σ-7」シリーズの新製品として、移載・アライメント用途向けの機能を搭載した「FT62」仕様を発売した。

三菱電機は、エッジコンピューティングの支援機能として、「データ自動収集」「SECS／GEM通信」ソフトウェアを搭載したC言語コントローラー計20機種を発売した。

ダイヘンは、アーク溶接用ケーブル内蔵ロボット「FD-B6」を発売した。

ダイヘンは、高性能溶接機「ダイナオートXW-500」を発売した。

オプテックス・エフエーは、画像処理用センシングバックライト照明「OPF」シリーズに、発光面210×200mmサイズを追加したと発表した。

パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、モバイル機器の筐体とパネルの接着・組み立てを容易にする「時間差硬化UV接着剤」を発表した。

清水建設は、重量鉄筋の配筋作業をアシストする作業支援ロボット「配筋アシストロボ」を、アクティブリンク、エスシー・マシーナリと共同で開発した。

山洋電気は、高風量・高静圧で高い冷却効果を発揮する遠心ファン「San Ace C175」9TGAタイプを発表した。

デンソーウェーブは、新型高速スカラロボット「HSRシリーズ」（可搬8kgモデル）を2016年10月から販売すると発表した。

安川電機は、ロボット用アーク溶接電源「MOTOWELD-X350」および交流ユニット（XACU）の販売開始を発表した。

デジタルは、重さ1000g以下のハンディー型プログラマブル表示器「GP4000H」シリーズを発売した。

山洋電気は、インレットノズルとブラケット（取り付け用ケース）が一体となっている遠心ファン「San Ace C270」シリーズを発売した。

ロジテックINAソリューションズは、9.7インチスクエアタイプの産業・業務用向け堅牢タブレットPC「LT-RT1090」を発表した。

アールエスコンポーネンツは、同社のプライベートブランド「RS Pro」の新製品として安価な小型PLC一式を発売した。

IDECは、4.3インチ小形プログラマブル表示器「HG1G形」を発表した。視認性に優れ、わずか1.5秒で起動し、多彩なインタフェースや機能を搭載するなど、小形ながら中形表示器レベルの性能を備えている。

ウシオライティングは、プラスチック射出成形機やダイカスト成形機用の金型監視装置「PLUS-E」の新モデル「PLUS-E PE-600」を発売した。基本性能を強化し、200万画素のデジタルカラーカメラ採用により、従来品よりも監視精度が大幅に向上した。

オムロンは、超精密モーション制御技術を搭載した多軸モーションコントローラー5形式を発売した。EtherCAT搭載により、幅広いFA機器と高度なすり合わせ制御が可能。モーション制御機能を自由にプログラミングできる開発環境を提供する。

不二越は、ウィングスライサー型ロボット「EZ」シリーズを市場投入した。省スペース化、超高速動作、デッドスペースの最小化が図られており、従来機との組み合わせにより、幅広いシステム設計が可能になるという。

ジェイテクトは、「人が耳ざわりに感じやすい音」を抑えたモータ用良音質深溝玉軸受を開発し、量産を開始した。人の聴覚領域の中でも、耳ざわりと感じやすい領域音の低減に成功。モータなどの製品に組み込んだ状態でもこの効果が期待できるという。

ヤマザキマザックは、自動車部品の量産加工ライン向けに、高速マシニングセンタの販売を開始した。

オプテックス・エフエーは、イーサネット通信により、画像処理用LED照明の調光・点灯の外部制御が可能なコントローラー「FASTUS OPPD-30E」の販売開始を発表した。

三菱マテリアルは、刃先交換式中心刃付きスクエアエンドミル「AQX」シリーズに、転削加工用のPVDコーテッド超硬材種を追加し、販売を開始した。

三菱電機は、産業用カラーTFT液晶モジュール「DIAFINE」の新モデル「6.5型VGA」と「8.4型SVGA／XGA」を発表した。

キヤノンは、アナログ／センサー／通信などのIoT関連機器やパワーデバイス向けに、半導体露光装置「FPA-3030EX6」の販売を開始した。

三星ダイヤモンド工業は、過熱蒸気技術を活用した環境ビジネス事業への参入を発表。トクデン製「UPSS」を搭載した過熱蒸気処理装置の開発、製造、販売を行う。

松浦機械製作所は、5軸制御立形マシニングセンタ「MX-330」と立形マシニングセンタ「V.Plus-550」の販売を開始した。

パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、産業用ロボットやサービスロボットなどの姿勢検出、位置推定を行う「モーションセンシングユニット」を開発したことを発表した。

リコーは、高い出力性能を備えたファイバーカップリング式808nm帯半導体レーザー「ハイパワーVCSELモジュール」を開発した。

パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、熱電変換デバイスを搭載した「熱電方式冷却ローラー」を製品化し、2016年7月から量産を開始する。

オムロンは、機械全体の制御を1つのコントローラーで可能にする「Sysmacオートメーションプラットフォーム」に、ACサーボシステム「1S」シリーズを追加した。

オムロンは、自動車の生産ラインで使われる切削油に対して、耐久性を高めた「耐環境シリーズ耐油コンポーネント」200機種を発売した。

リコーインダストリアルソリューションズは、画面サイズ1型9Mピクセルまで対応の画像処理用手動絞りレンズ「RICOH FL」シリーズに、焦点距離16mmのレンズ「FL-BC1618-9M」を追加した。

コンテックは、鉄道車両などの移動体や厳しい環境下でのエッジコンピューティングを可能にする、耐環境IoTデバイスプラットフォーム「ボックスコンピュータ BX-830」を発売した。

ブラザー工業は、対象加工物範囲を広げた旋削機能付き小型複合加工機「コンパクトマシニングセンタ SPEEDIO M140X2」を発売した。

伊藤忠テクノソリューションズ（CTC）は、Teledyne DALSAの産業用高性能カメラの取り扱いを開始。データの取り込みから解析までを含めたシステム連携によるIoTソリューションの提供を行うと発表した。

アズビルは、製造装置組み込み用の小型デジタルマスフローコントローラー「F4H」を発表した。

ルネサス エレクトロニクスは、ACサーボドライブや産業用ロボットシステムなどの開発／評価に適した「RZ／T1モーションコントロールソリューションキット」を発表した。

アバールデータは、検出波長帯950〜1700nmのInGaAs（インジウムガリウムヒ素）センサーを使用した近赤外線カメラ「ABA−001IR」を発売した。

山洋電気はモーションコントローラー「SANMOTION C」に、EtherCATインタフェースを搭載してCPUの処理能力を高めた新モデルを発表した。

デジタルは、産業用スイッチングハブ「ConneXium」シリーズ30機種を発売した。

安川電機は、ロボットの動作軌道を同社のロボットシミュレーター「MotoSimEG-VRC」上で自動生成する“パスプランニング機能”を開発した。

オムロンは、包装材に印刷されたカラーマークを検出するためのカラーマーク光電センサー「E3S-DC」シリーズと、カラーファイバーアンプ「E3NX-CA」シリーズを発売した。

エプソンは、新開発の折り畳み式スリムアームを採用した小型6軸ロボット「N2-A450」を製品化し、日本国内での受注開始を発表した。併せて、同製品に対応したロボットオプション力覚センサー「S250H」の受注も開始する。

パナソニック ファクトリーソリューションズは、プリント基板の実装工程向けに、電子部品の実装を行う異形部品挿入機「NPM-VF」を発表した。

東芝機械は、付加価値の向上と導入コスト低減を可能とする「電子機器組み立てライン用ねじ締めおよびラベル貼り付け自動化システム」を発表した。

リコーは、薄膜ピエゾアクチュエーターを搭載した産業用インクジェットヘッドを開発した。

日立産機システムは、高効率冷却システムの採用により印字を高速・高品質にしたCO2レーザーマーカー「LM-C300」シリーズを発表した。

キヤノンITソリューションズは、統合型の画像処理アプリケーション開発環境「RobustFinder Suite」の販売を2016年6月24日から開始する。

東芝機械は、高荷重ワークに対応したテーブル形横中ぐりフライス盤「BTH-130.R24」を発売した。

ハーティングは、コネクタシステム「Han-Modular」シリーズの新製品で、イーサネットスイッチ機能を備えた「Han-Modular Switch US4」モジュールを発表した。

コンテックは、同社のM2M／IoTソリューションブランド「CONPROSYS」から、新世代産業用コントローラー「PAC」シリーズを発表した。

日精樹脂工業は、電気式射出成形機「NEX」シリーズの新機種「NEX-IV」シリーズを開発し、2016年5月に中型クラス4機種の受注を開始すると発表した。

IDECは1台で検出距離5m、検出角度270度のエリアをカバーできるセーフティーレーザースキャナー「SE2L形」を発売。

東京エレクトロン デバイスは、高精細／高精度なオリジナル3次元システムを短期間で開発できる、インテリジェント3D TOFカメラ開発キット「TB-7Z-TCDK-GC2」「TB-7Z-TCDK-GC3」を発表した。

山洋電気はリニアサーボシステム「SANMOTION」のラインアップに、センターマグネットタイプとツインタイプを追加した。

リコーインダストリアルソリューションズは、画像認識により部品などの組み立て作業を自動でチェックし、欠品や作業ミスを防止する作業支援カメラシステム「RICOH SC-10A」を発表。

ジェイテクトは、小型シャフト部品の量産加工に適したCNC円筒研削盤「e500G」を発表した。

デジタルは、高機能産業用コンピュータ「PS5000」シリーズのラインアップを拡充し、新たにモジュラー型とスリム型エントリークラスを発売した。

ZMP、凸版印刷、SAPジャパンの3社は、物流支援ロボットを利用した業務効率化ソリューションの提供について発表した。

日立ケーイーシステムズは、業務用タブレット端末の新製品「TS1シリーズ」の販売開始を発表した。

日本精工は1軸アクチュエータ「タフキャリア」に、自動車製造設備や半導体・液晶製造設備向けの「左右ボールねじ」シリーズを追加した。

シーイーシーは、外観検査を自動化する画像処理技術とディープラーニングによる学習アルゴリズムを活用した画像検査システム「WiseImaging」を発表した。

シャープマニファクチャリングシステムは、FA用画像処理ソフトウェア「IV-S70」シリーズを発表した。

コンテックは、PCI Expressバス対応ボードを1枚実装できる小型FAコンピュータ「VPC-500P1」を発売した。

アズビルは、製造装置の診断パラメータであるヘルスインデックスの算出機能を搭載した「グラフィカル調節計 形 C7G」を発売した。

デジタルはプログラマブル表示器とダイレクトに接続し、既設機器の電力値データを管理する電力計「PM3250」を発売した。

スリーエム ジャパンは、「3M スコッチ・ウェルド 構造用接着剤」の新製品「EW2036」の販売を開始した。

アバールデータは、4台のCamera Link Baseカメラを標準で接続できる画像処理向け小型コンピュータ「ASI-1324T6FH」の受注を開始した。

アールエスコンポーネンツは、Infineon TechnologiesのEtherCAT機能を搭載したARM Cortex-Mベースのマイコン／開発キット「XMC4800」シリーズの取り扱いを開始した。

オリックス・レンテックは、法人を対象としたロボットレンタルサービス「RoboRen」を開始すると発表した。第1弾はスイスABB製の産業用双腕ロボット「YuMi」と周辺機器をセットにした「YuMi 検証パック」を提供する。

京セラは、金属部品の加工に使用するフライス工具の新製品として、極小径高送りカッタ「MFH Micro」を開発。平面・肩加工、等高線加工、溝加工、ポケット加工などに対応する。

デジタルは、小型プログラマブル表示器「GP4100」シリーズのカラーモデルを発売した。

ADLINK Technologyは「Modular Industrial Cloud Architecture（MICA）」を発表した。

KUKAは、同社の高可搬重量ロボット「KR FORTEC」をMERZが導入したと発表した。

オムロンは、2015年9月に買収を発表したオムロンアデプトテクノロジーズ社の産業用ロボットを、同社製品として2016年4月1日から発売する。

ハーティングは、防水・防じんの小型ワンタッチ式コネクター「PushPull」の20ピンバージョンを2016年4月1日に発売する。

ハーティングは産業用のイーサネットRJ45パッチケーブル製品に、狭スペース対応の「PushPull パッチケーブルRJ45 DualBoot」を追加した。

リコーインダストリアルソリューションズは、部品のピッキングから組み付けまでの作業を自動化する、2D／3D併用型ピッキングシステム「RICOH RL」シリーズを発売した。

ヤマザキマザックは、北米で3000台以上の納入実績を持つ、高圧スルークーラントシステム「SUPERFLOW V30C-J」を日本国内で生産・発売する。

スター精密はB軸制御を搭載したスイス型自動旋盤「SV」シリーズに、最大加工径φ20mmの「SV-20R」を追加し、2016年5月に発売する。

KUKAはポーランドのALNEAのロボットをベースにした「はんだ付けソリューション」を発表した。

リコーインダストリアルソリューションズは、超短ファイバーレーザー「RICOH SU-1020」を発売した。

村田機械は、産業機械を遠隔監視するIoT通信モジュール内蔵のVPNルーター「GriDRIVE GDR-1250」を発売した。

NECエンジニアリングは、極薄金属板などの微細溶接が可能な電子ビーム溶接機「NEB-FF」シリーズを発売した。

デジタルは通信機器RFIDシステム「OsiSense XG」シリーズを発売。表示器とダイレクトに接続することで、上位PC／PLCとのプログラムレス通信が可能となる。

パナソニック ファクトリーソリューションズは、プリント基板の実装工程で電子部品の実装を行う高速モジュラーマウンター「NPM-DX」の受注を開始した。

山洋電気は、PWMコントロール機能付きファンの回転速度を外部から制御できる「San Ace PWMコントローラ」のBOXタイプと基板タイプを発売。PWMコントロール機能付きファンを最大4台まで接続して使用できる。

パナソニック システムネットワークスは、ハンディーターミナル、PDA、携帯電話の機能を1台に集約したハンドヘルド端末「TOUGHPADシリーズ」に、Android 5.1.1を搭載した新製品2種を追加した。

日立ケーイシステムズは、小型・ファンレスで拡張性に優れた組み込み用コントローラー製品「BP1 シリーズ」に、マイクロソフトの組み込みOS「Windows Embedded 8 Standard」搭載モデルを追加し、2016年4月ごろに販売を開始する。

アールエスコンポーネンツは仏FACOM社のランヤード付き工具シリーズ「Safety Lock System」の販売を開始。周辺製品含めた合計199点を取り扱う。

セーラー万年筆は自社開発した自動取出機「RZ-ΣIII」に、三菱電機のサーボモータ「MELSERVO-J4」を採用。タクトタイムを10％以上短縮したという。

リンクスは、Baslerのエリアセンサーカメラ「ace／dart／pulse」シリーズの量産開始を発表。3シリーズともコストパフォーマンスに優れ、CCDカメラからCMOSカメラへの置換に最適なモデルとなっている。

パナソニック ファクトリーソリューションズは、実装工場の多様なニーズに対応する、高生産性と高精度の両立を図ったプロダクションモジュラーの新モデル「NPM-TT2」を発表。

山洋電気はサーバ、ストレージ、電源装置など、実装密度の高い装置の冷却に対応する高静圧ファン「San Ace 80」9HVAタイプを発売した。

コグネックスは、スタンドアロン型の画像処理システムIn-Sightファミリの新型モデル「In-Sight Micro 8000」シリーズを発表した。

コンテックはスリム型FAコンピュータ「VPC-1600」シリーズに、「Windows 10 IoT Enterprise」プリインストールモデルと、セットアップ済即納モデル4種を追加した。

シュロニガージャパンは、多芯シールドケーブルの加工工程を機械化する卓上加工機「ShieldCut 8100」を開発したと発表した。

ヤマハ発動機は、表面実装機の新製品として、プレミアムモジュラー「Σ-F8S」と高効率モジュラー「Z:LEX YSM20W」を発売した。

IDECは、豊富なインタフェースを搭載し、高機能な制御が可能なプログラマブルロジックコントローラー（PLC）「FC6A形」のグローバル販売を開始すると発表した。