安川電機 Σ-7
「世界初」のGaNパワー半導体搭載サーボドライブ
安川電機はACサーボドライブ「Σ-7」シリーズの新製品として、GaNパワー半導体を用いたアンプ内蔵タイプの販売を開始した。GaNパワー半導体の採用で入出力の効率を高め、小型化も進めた。
安川電機はACサーボドライブ「Σ-7」シリーズの新製品として、GaNパワー半導体を用いたアンプ内蔵タイプの「Fモデル」を開発、2017年5月23日より販売を開始した。アンプ内蔵サーボモータへのGaNパワー半導体搭載は「世界初」（同社）だという。
◎編集部イチ押し関連記事：
» IIoTが実現する製造業の未来とそのメリット
» ガラパゴス化しつつある日本の製造業、つながらない設備機器
» ガラパゴス化しつつある日本の製造業、取り残されるプログラミング言語
» パラダイムシフトの時が来た！ IIoT時代の生産設備の保守・管理は劇的に変化する
» トヨタが全面採用を決めた「EtherCAT」とは何か
GaN（窒化ガリウム、ガリウムナイトライド）はSi（シリコン）を利用した半導体に比べてより電気を通しやすく、電力損失が発生しにくいという特性からパワー半導体としての優位性を持つといわれており、SiC（炭化ケイ素、シリコンカーバイト）と並んで次世代パワー半導体として有望視されている。
新製品ではGaNパワー半導体に採用によって高周波駆動でも損失が低く入出力の効率が高い他、放熱性に優れた構造とすることでアンプ部を小型化して内蔵型とした。アンプ内蔵には多軸制御時に制御盤のサーボアンプをコンバーターだけにできるメリットもあり、制御盤の小型化も同時に実現する（コンバーターへの接続は8軸まで可能）。
電源はマルチドロップ接続。直流リンクで複数台の接続が可能であり、複数台を接続する際には回生エネルギーを他のアンプ内蔵サーボモーターで利用できる。定格出力の異なる「SGF7J-01H」（0.1kw）と「SGF7J-02H」（0.2kw）、「SGF7J-04H」（0.4kw）が用意されており、インタフェースはデイジーチェーンに対応したMECHATROLINK-IIIを採用する。
◎併せて読みたいお薦めホワイトペーパー：
» 5分で分かるEtherCAT
» 産業用IoT向け“次世代イーサネット規格”とは？
» 基礎から始める FL-net 入門編
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
製品／サービス（FA）
この記事の著者
新着ホワイトペーパー PR
-
製品資料
[株式会社 Green AI] 自動車業界には好機 脱炭素×コスト削減×現場改善を実現するエネルギー戦略 -
製品資料
[株式会社 Green AI] 脱炭素投資をすぐ回収したい 自動車業界にも有効なCO2削減アプローチ -
市場調査・トレンド
[スマートジャパン編集部] 「ペロブスカイト太陽電池」の普及戦略が公表 政府が目指すコスト・導入量のロードマップを解説 -
市場調査・トレンド
[スマートジャパン編集部] 導入が加速する再エネ・系統向け蓄電システム コスト・収益性の現状分析 -
技術文書・技術解説
[スマートジャパン編集部] いまさら聞けない「ペロブスカイト太陽電池」の基礎知識と政策動向
関連記事
こんなメディアも見られています
TechFactoryに関連する情報をお探しであれば、こちらのメディアもお役に立てるかもしれません。
特集
- マテリアルズ・インフォマティクスの動向調査
- 研究・開発職のデジタル活用調査
- 設計・解析業務におけるAI活用
- 3Dプリンタ利用動向調査
- CAD利用動向調査
- つながる工場の現状と課題
- 製造業におけるAI開発および活用の実態
- 設計・製造現場における品質管理
ホワイトペーパーランキング PR
-
1
スマート工場動向調査2026
-
2
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：製造現場にフィジカルAIをどう実装するか――電子版2026年9月号
-
3
「ロボットアーキテクチャ」実態調査2026年版：現在の課題と優先事項を解説
-
4
高度な半導体／電子デバイスの非破壊不良解析を支える「3D X線技術」に迫る
-
5
はじめての化学工学まとめ（Part1）
-
6
【読者調査結果】製造業の脱炭素動向調査2026
-
7
SiC・GaN時代のパワー半導体開発、信頼性評価と故障解析の課題にどう対応する？
-
8
動き出したファナックの「フィジカルAI」
-
9
Waymoの自動運転技術に迫る
-
10
ものづくり白書2026を読み解く
TechFactory SNS
@techfactory_itmをフォロー
インフォメーション
注目情報をチェック
TechFactoryをフォロー