図研は「システムコントロールフェア(SCF)2017」(会期:2017年11月29日〜12月1日)で、3D配索検討ツール「XVL Studio WR(Wiring Route)」を展示。3次元環境における軽量かつ高速な配線設計を実現する同製品のメリットを訴求していた。
図研は、東京ビッグサイトで開催された「システムコントロールフェア(SCF)2017」(会期:2017年11月29日〜12月1日)で、3D配索検討ツール「XVL Studio WR(Wiring Route)」を訴求していた。同製品は、図研とラティス・テクノロジーが共同開発したもので、ラティス・テクノロジーが開発した超軽量化3Dフォーマット「XVL」を活用することで、3次元環境における軽量かつ高速な配線設計を実現する。
産業機械などの製品開発では、従来、機器内空間でのケーブルの引き回しは試作機による実機検証を行うまで、ケーブル長の過不足といった問題を発見することが難しく、手戻りの大きな原因となっていた。同製品は、こうした課題を解決するもので、空間確保やケーブル長の過不足といった問題を、試作機が完成する前段階で確認できる。
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