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10×10μmにプロービング可能な電子部品故障解析サービス
OKIエンジニアリングが、10×10μmの領域にプロービング可能なユニットなどを開発し、高密度実装基板や先進パッケージ半導体を対象とした故障解析サービスを開始した。
印刷とメッキでフレキシブル基板を安価に試作、従来比5分の1で
インクジェット印刷とメッキ、2つの技術を組み合わせて、片フレキシブル基板の試作を従来比5分の1という価格で提供するサービスを東大初のベンチャー、AgICが一般提供開始した。
Kinectで多品種少量生産の効率をアップ、OKI富岡工場の取り組み
ATMや複合機メーカーという印象のある沖電気工業だが、そのモノづくりが及ぶ範囲は広い。その拠点の1つ、富岡工場では人の力を最大限に生かす多品種少量生産の仕組みが構築されている。
基材や形状を選ばない非真空ドライめっき技術
ベンチャー企業のFLOSFIAは、京都大学が開発した薄膜形成技術「ミストCVD法」を発展させ、基材の種類や形状に関係なく金属薄膜を成膜できる非真空ドライめっき技術「ミストドライめっき法」を開発した。10μm以下の表面形状にも成膜可能で、半導体素子などの電極への応用が見込まれる。
OLED向けのムラ補正IC、半導体メーカーと共同開発
サイバネットシステムが半導体メーカーと共同で、有機ELディスプレイ（OLED）向けのムラ補正IPを含むディスプレイドライバICを開発した。2017年6月ごろから販売の予定。