OKIエンジニアリング 電子部品 基板 故障解析サービス
10×10μmにプロービング可能な電子部品故障解析サービス
OKIエンジニアリングが、10×10μmの領域にプロービング可能なユニットなどを開発し、高密度実装基板や先進パッケージ半導体を対象とした故障解析サービスを開始した。
OKIエンジニアリングは2017年8月21日、電子部品及び基板の故障解析サービスを提供開始した。従来では対応が困難であった高密度実装基板や先進パッケージへのプロービング技術の開発により、短時間での故障部分特定と解析を実現した。
故障解析において、リークやショートに伴う発熱箇所を特定するための手段として多く用いられているロックイン赤外線発熱解析だが、対象にパルス電圧を印加する必要があるため、プロービングが必要となる。ただ、高密度実装基板や微細な半導体パッケージに対して正確にプロービングを行うには困難が伴う。
BGAの裏面プロービング
そこでOKIエンジニアリングでは、顕微鏡で観察しながら10×10μmの領域にプロービング可能なブロービングユニット、裏面にブロービングできる裏面ブロービングユニット、200度まで加熱できる試料台、部品を固定しながら回転させることのできる観察用治具などを開発することで端子への正確・確実なプロービングを可能にした。なお、料金については個別見積もりとなる。
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