製品／サービス（エレクトロニクス）

日本テキサス・インスツルメンツは、実装面積に制約を持つアプリケーションやTSN（伝送速度重視）のアプリケーション向けに、新型イーサネットPHY製品「DP83825I」および「DP83869HM」を発表した。

STマイクロエレクトロニクスは、8ビットマイコン「STM8」用の開発ボード「STM8-SO8-DISCO」を発表した。

リコー電子デバイスは、超低消費電流の降圧DC/DCコンバーターにバッテリーモニター機能を追加した、IoT機器向け電源IC「RP514／RP515 シリーズ」を発表した。

日本モレックスは、1.25mmピッチ基板対基板用フローティングコネクター「SlimStack FSR1シリーズ」を発表した。

OKIエンジニアリングは、低銀鉛フリーはんだを用いて実装した基板と部品の接続信頼性を評価する「低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス」の提供開始を発表した。

STマイクロエレクトロニクスは、省電力、低コスト、小型化を可能にする8ビットマイコン「STM8L001」を発表した。

日本モレックスは、最大10Gbpsの伝送速度をサポートし、高速データI/Oアプリケーションに堅牢かつ高信頼な接続性を提供する、USB Type-Cコネクターおよびケーブル製品ファミリーを発表した。

ルネサス エレクトロニクスは、32ビットCPUコア「RX」の第3世代となる「RXv3」を搭載した第1弾製品として、32ビットマイコン「RX66T」グループの発売を発表した。

日本テキサス・インスツルメンツは、産業用アプリケーション向けにミリ波センサーテクノロジーを提供する60GHzセンサー製品ポートフォリオを発表した。

STマイクロエレクトロニクスは、3軸MEMS加速度センサー「IIS2DLPC」を発表した。

NECはイーサネットを利用して、PCや産業機器などのさまざまな機器で利用されているPCI Expressを拡張する「世界初」（同社）の技術「ExpEther」のIPコアの提供開始を発表した。

東芝デバイス＆ストレージは、高性能、低消費電力を低コストで実現する開発プラットフォーム「FFSA（Fit Fast Structured Array）」の新製品として、130nmプロセス製品を追加した。

STマイクロエレクトロニクスは、電力効率と精度が高く、常時動作が可能な6軸モーションセンサー「LSM6DSO」を発表した。

サイレックス・テクノロジーは、802.11ac Wave 2対応の2×2無線LANモジュール「SX-PCEAC2」の国内出荷開始を発表した。

日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、「業界初」をうたうマルチプロトコル、ギガビットTSN（Time Sensitive Networking）対応の「Sitara『AM6x』プロセッサ製品ファミリー」を発表した。

凸版印刷は、LEDの光を利用してデータ通信を行う光子無線通信技術で、大容量データの無線通信を可能にするソリューションの提供を2018年10月下旬から開始することを発表した。

太陽誘電は、光無線通信装置「SOT-TS100A」を開発し、サンプル出荷を開始したことを発表した。

STマイクロエレクトロニクスは、測位用IC「Teseo III」を活用したGNSS測位モジュール「Teseo-LIV3F」を発表した。

オン・セミコンダクターは、Bluetooth 5認証済み無線SoCの「RSL10ファミリー」に6×8×1.46mmのSiPモジュールを追加したことを発表した。

富士通セミコンダクターは、シリアルインタフェースのFRAMファミリーで最大メモリ容量である4Mビット品「MB85RS4MT」を開発し、2018年9月から量産品の提供を開始する。

日本モレックスは、過酷な環境下において特殊な工具や訓練を必要とせず、安全で確実なアース接続を実現できるIP66／IP67準拠の「D-Subアース用コネクター」を発表した。

STマイクロエレクトロニクスは、7〜45Vの範囲で動作し、低・中電力のモーター制御を簡略化するシングルチップのモータードライバ「STSPIN830」と「STSPIN840」を発表した。

STマイクロエレクトロニクスは、プラグアンドプレイ型のワイヤレス充電器開発キット「STEVAL-ISB045V1」を発表した。

STマイクロエレクトロニクスは、産業および医療用の超音波装置向けに、新しい超音波パルサーIC「STHV1600」を発表した。

東芝デバイス＆ストレージは、Arm Cortex-Mコアを搭載した民生・産業機器向けマイコン「TXZ」ファミリーとして、「M3Hグループ」を新たに追加し量産を開始した。

日本モレックスは、最大6.0Aの電流に対応し、IP67規格に準拠する「Squba防水型電線対電線用コネクターシステム」を発表した。

日本モレックスは、モバイル機器やウェアラブル端末のドッキング型充電器向けの接点部品「Contact Pucks」を発表した。

キヤノンは、35mmフルサイズの超高感度CMOSセンサーの新製品「35MMFHDXSCA」を発売する。

セイコーエプソンは、音声再生専用ハードウェアを搭載した32ビットマイコン「S1C31D50」のサンプル出荷開始を発表した。

日本モレックスは、ウェアラブル電子機器や電子タグなどの用途に最適な、薄型で柔軟性に優れたフィルム型バッテリー「Thin-film Battery」を発表した。

LITE-ON Technologyは、Sigfox認証を取得したワイヤレス通信モジュール「WSG300S」「WSG303S」「WSG304S」「WSG306S」をIoT市場向けに提供すると発表した。

STマイクロエレクトロニクスは、スタンドアロン型のUSB Type-C／USB Power Delivery（USB PD）コントローラー「STUSB4500」を発表した。

Maxim Integrated Products（Maxim）は、ADAS（先進運転支援システム）向けに最適化された電源機能を提供するパワーマネジメントICシリーズを発表した。

リコー電子デバイスは、IoT（Internet of Things）機器向け超低消費電流ボルテージレギュレーターに、バッテリーモニター機能を追加した「RP124シリーズ」を発表した。

ケイデンスがクラウド対応の電子／半導体設計ソリューション「Cadence Cloud portfolio」を発表した。エミュレーション環境のクラウド提供も同時に開始する。

Armは、高性能モバイルデバイス向け最新プロセッサIPスイートを発表。「Arm Cortex-A76 CPU」「Arm Mali-G76 GPU」「Arm Mali-V76 VPU」で構成され、AR、VR、AI、MLの処理性能や生産性を向上し、より高品質なUHDコンテンツ視聴を可能にするという。

Braveridgeは2018年5月23日、BLE端末のデータをLPWAやLTEなどの広域通信網へ中継できる「BLEルーター」シリーズを発表した。

デンソーウェーブが従来機の約4分の1サイズとなる小型QRコードスキャナーを販売開始した。小型化によって、チケット券売機やPOSレジなどへの組み込みが可能になった。

ルネサス エレクトロニクスがマイコン向けモデルベース開発環境「Embedded Target for RH850 Multicore」を強化、複数の制御周期（マルチレート）を持つシステムの開発に対応した。

ソシオネクストがドワンゴと共同で「ニコニコ生放送」のサービス機能を強化する、映像データトランスコード処理システムを開発した。

日本ナショナルインスツルメンツが、分散テスト・計測システム管理向けソフトウェア「SystemLink」を発表した。同社および他社製品をベースとする分散テスト・計測システムの接続、実装、管理に対応する。

ソニーが「最高解像度」（同社）の0.5型有機ELディスプレイを開発。高級デジタルカメラの電子ビューファインダーやAR／VR向けHMDなどへの採用を見込む。

日本ナショナルインスツルメンツは「LabVIEW」の最新版、「LabVIEW 2018」を発表した。IoTや自動運転車、5G通信などの実用化に際して必要となるテストシステムの構築を短時間かつ低コストで行えるよう、各種の機能強化が図られた。

物質・材料研究機構（NIMS）が、電子顕微鏡技術の開発などを共同で行う産学連携サービス「オープンラボプログラム」を開始した。

村田製作所が展示会にて仮想センサープラットフォーム「NAONA」向けハードウェアソリューションを紹介した。

ソニーがIoT機器向けマイコンボード「SPRESENSE」（スプレッセンス）と対応拡張ボードを2018年7月より販売開始する。GPS（GNSS）受信機やハイレゾ対応オーディオコーデックなどを内蔵しており、ドローンやスマートスピーカーといったIoTデバイスの開発に利用できる。

STマイクロエレクトロニクスとJorjin Technologiesは、SigfoxとBLEを組み合わせたJorjin製通信モジュール「WS211x」がSigfoxの認証を得たと発表した。

Armが物理的な攻撃からICチップを保護することができるプロセッサIP「Arm Cortex-M35P」を発表。また、暗号化機能を組み込んだセキュリティIPも、「サイドチャネル攻撃（SCA）」に対する保護機能を強化した。

オプテックスは、既存のセンサーなどに接続することでIoTデバイス化できるIoT無線ユニット「ドライコンタクトコンバーター」のパルス信号対応版を発売した。

ケイデンス・デザイン・システムズは、組み込みコンピュータ・ビジョンやAI向けの第5世代DSP「Cadence Tensilica Vision Q6 DSP」を発表した。

ヒューマンデータは、ザイリンクスのFPGA「Artix-7」を搭載したUSB-FPGAボード「EDX-302」シリーズを販売開始した。セミカードサイズで6層基板を採用し、5.0Vの単一電源で動作する。

ラピスセミコンダクタが、電源工事不要で工作機械などの稼働状況をモニタリングできる電流検出用中継基板「CT Sensor Shield 2」を販売開始した。コストや工事の手間を押さえての見える化を実現する。

CEVAは、最高12.5TOPS（Trillion Operations Per Second）の演算性能を実現したAI（人工知能）プロセッサIP（Intellectual Property）である「NeuPro」ファミリー4製品を発表した。エッジでの深層学習推論用途に特化した製品である。

Armは、ビデオプロセッサ、ディスプレイプロセッサ、グラフィックスプロセッサで構成され、モバイル機器など普及機向けにビジュアル体験を提供する「Maliマルチメディア・スイート」を発表した。

エプソンは、自動運転や自律制御などの用途に向けて、6軸センサーの慣性計測ユニット（IMU）を新たに開発し、サンプル出荷を始めた。

東京大学と大日本印刷は、薄型で伸縮自在なスキンディスプレイの製造に成功。スキンセンサーで計測した心電波形の動画を、皮膚上に貼り付けたスキンディスプレイに表示できるセンサーシステムを開発した。

AMDは、組み込み型プロセッサ「AMD EPYC Embedded 3000」「AMD Ryzen Embedded V1000」を発表した。前者はネットワーキングなどさまざまな市場で「Zen」の性能を提供。後者は医療画像、産業システム、デジタルゲーミングなど向けの製品だ。

ArmがIoTデバイス管理サービス「Mbed Cloud」とIoTデバイス向けOS「Mbed OS」に新機能を追加した。

ルネサスが産業向けマイコン「RZ/N1L」に対応したネットワーク機能評価キットを発売する。「RZ/N」シリーズに対応したキットがそろい、幅広い産業機器に対応する機能評価が可能となった。

東芝は、組み込み機器向けの超低消費電力アナログAIアクセラレータチップを開発した。ニューラルネットワーク演算の大部分を占める積和演算を、従来比8分の1の消費電力で処理可能になる。

シノプシスは、ARC HSプロセッサ・ファミリー向けソフトウェアの開発期間を短縮する開発キット「DesignWare ARC HS Development Kit」の提供を開始した。embARCオープンソースソフトウェアなどにより、早期開発を実現する。

Armが機械学習やニューラルネットワーク機能などを提供するIPスイート「Project Trillium」（コードネーム）を発表した。当面はモバイル市場に焦点を当て、展示会「Mobile World Congress」ではセキュリティカメラやスマートカメラのデモを行う予定だ。

サイプレス セミコンダクタは、「Bluetooth mesh」認証を取得したIoT向けMCUソリューションを発表した。同ソリューションによって最先端のBluetoothコネクティビティを確立し、低消費電力メッシュネットワークを低コストで可能する。

サイレックス・テクノロジーは、産業用車両向けにCAN／無線ブリッジ「CDS-2150」を発売した。CAN情報を無線LANに変換、配信、ロギングし、有線CAN配線を省配線化できる。

日本NIがシステム開発設計ソフトウェア「LabVIEW NXG」の最新版を提供開始した。他社製品を含む計測機の自動認識やスマホからのデータ閲覧対応などといった機能強化が行われており、よりスマートなテストを可能としている。

NXPセミコンダクターズは、冷凍食品を高速・安全かつ高品質に解凍できる、冷凍食品自動解凍レファレンスデザインを発表した。このデザインによって、家電OEM企業は最小の作業で迅速に製品を市場投入できる。

STマイクロエレクトロニクスは、Armの「Cortex-Mシリーズ」を採用する同社のマイコン「STM32」搭載機器向けのソフトウェアツール「STM32Cubeプログラマ」を発表した。内蔵メモリやRAM、外部メモリを利用し、さまざまなファイル形式でプログラミングが可能だ。

組み込み機器でのAI実行に向け、PFUが産業用PC向けの拡張カード「Deep Learningアクセラレータカード」を販売する。FPGAを深層学習の推論実行に最適化、PCI Expressのハーフサイズカードに搭載した。

三重富士通セミコンダクターは、増幅器や周波数変換回路などのミリ波回路を含む大規模回路を、短期間かつ高精度に設計できる55nm CMOS プロセスデザインキット（PDK）を開発。提供を開始した。

リンクスは、スイスのESPROSが開発した8×8ピクセルToF（Time of Flight）方式の新世代センサー「epc611」の販売を開始。ジェスチャー認識の他、ロボットやドローン、自動運転車、機械の安全性確保など、さまざまな分野や用途で活用できるという。

日本ナショナルインスツルメンツは耐環境性に優れたデータ収集デバイス「FieldDAQ」シリーズを発表した。野外における温度や電圧、歪みなどの収集が可能で、IEEE 802.1 TSNに対応している。

ソニーは、1/2型サイズでVGA（640×480画素）の解像度を持つ裏面照射型ToF（Time of Flight）方式距離画像センサー「IMX456QL」を商品化した。2018年4月よりサンプル出荷を始める。

日本ナショナルインスツルメンツがPXI Expressシャシーの新製品「PXIe-1095」を発表した。58W出力に対応する電源と冷却機能を各スロットに搭載した18スロット製品で、冷却モードならば「最も静かな製品」として利用できる。

amsが産業用IoT向けのダイナミックNFCタグIC「AS3956」を発表した。NFCフォーラム仕様に準拠したNDEFメッセージングプロトコルをサポートし、NFC対応携帯電話との相互運用性を備えている。

オン・セミコンダクターは、グローバルシャッターを備えた、1/4型、1.0MピクセルのCMOSデジタルイメージセンサー「AR0144」を発表した。低照度から高照度条件まで、ノイズのない鮮明かつ正確な画像を高速で撮像できる。

アナログ・デバイセズ（ADI）は、産業用慣性計測ユニット5製品を発表した。3軸MEMS加速度センサーおよび、ジャイロスコープにより、6DoF（6自由度）で検出する。

ラピスセミコンダクタは地中に埋めたままで、リアルタイムにphなどを測定できる土壌センサーユニット「MJ1011」を発売する。太陽電池で駆動する低消費電力性をもち“IoT土壌環境モニタリング”も可能だ。

ルネサス エレクトロニクスがセキュリティ機能を強化し、産業機器などIIoTでの利用に適した32bitマイコン「RX65N／RX651グループ」のサンプル出荷を開始した。

TDKは、±0.35％の長期精度安定性を備えた小型MEMS圧力センサーダイを発表した。1×1×0.4mmの「C33」シリーズと0.65×0.65×0.24mmの「C39」シリーズの2種で、車載機器やIoT（モノのインターネット）機器、民生機器に適している。

日本電波工業（NDK）は、小型セル基地局や基幹系ネットワーク用機器向けに、優れた周波数温度特性を実現したTCXO（温度補償水晶発振器）「NT7050BB／BC」を開発した。

アンリツがラジオコミュニケーションアナライザ「MT8821C」向けに、LTE Cat-M1、NB-IoT規格対応のソフトウェアオプションを発売した。

アットマークテクノがNXP「i.MX 6ULL」を搭載したシングルボードコンピュータの新シリーズを発表。第1弾製品「Armadillo-640」を2018年3月に販売開始する。

リテルヒューズは、定格電圧1200VのSiC MOSFET「LSIC1MO120E0080」シリーズを発売した。定格電流は25Aで、通常オン抵抗は80mΩ、最大150℃の温度で動作する。

ArmがVRヘッドセットやハイエンドスマートフォンなどの利用に適する、ディスプレイプロセッサやシステムIPを組み合わせたディスプレイソリューション「Arm Display Solution」を発表した。

OKIがサブギガ無線モジュールの海外規格対応を進める。第1弾として、北米対応の「FCC対応版無線通信モジュール」を販売開始した。

キーサイト・テクノロジーは、USB Type-C搭載デバイスのステートや対応規格を自動制御する、Type-Cテストコントローラー「N7018A」を発表した。USB 3.1、Thunderbolt 3、DisplayPortのType-Cに対する自動検証を可能としている。

シリコン・ラボラトリーズは、各種ポータブル機器のUSB Type-C充電式リチウムイオンバッテリーパック開発を簡素化する、デュアルロールポート（DRP）バッテリーパックレファレンスデザインを発表した。

JTAGを利用して、プリント配線板の故障箇所を、24時間以内に非破壊で特定する故障診断サービスをOKIエンジニアリングが提供開始した。

VIA TechnologiesがQualcommのSoC「Snapdragon 820」を搭載したSOM「VIA SOM-9X20」を発表した。5年間のサポートが提供され、産業機器への搭載にも適する。

NXPセミコンダクターズは、ARM 64ビット16コアを採用したSoC「LX2160A」を発表した。最大100GbpsのイーサネットとPCI Express Gen4のインターコネクト規格をサポートする。

ソシオネクストはGoProと共同で、「Milbeaut」の技術を基に、GoProの最新カメラ「HERO6 Black」に搭載されるイメージシグナルプロセッサ「GP1」を開発した。

オン・セミコンダクターは、IoT（モノのインターネット）向けネットワーク規格「Sigfox RC1」認定のプログラマブルRFトランシーバーシステムインパッケージ「AX-SIP-SFEU」を発表した。消費電流をスタンバイモードで0.5mAに抑えた。

ルネサスのRZ/G向けLinuxがCIP SLTSカーネル対応のバージョンアップ。10年超えるサポートを実現し、産業機器にも利用しやすくなった。

TDKは、各チャンネルの最小負荷電流を不要にした基板型三出力AC-DC電源「CUT-J」シリーズを開発した。出力電力は35W、75Wの2モデルで、出力電圧は両モデルとも5V、12V、−12Vタイプと5V、15V、−15Vタイプをそろえた。

京セラコミュニケーションシステムがSigfox基地局のレンタルサービスを開始する。月額費用が1万円以下で任意の場所にSigfoxネットワークを構築できる。

キヤノンは、小型多目的モジュールカメラ「MM100-WS」を発表した。カメラ本体が40×21.6×40mmと小型で、1ルクス程度の低照度環境下でも撮影できる。さまざまな環境に対応するカメラとして、カスタマイズにも対応する。

富士通エレクトロニクスは2017年9月、Bluetooth Low Energy（BLE）4.2に準拠したビーコンモジュール「MSB1047-LBSV-ES」を発表した。富士通のメッシュネットワークプロトコル「WisReed」を搭載している。

OA研究所が「世界最小」をうたう、組み込み機器向けの小型ギガビットスイッチングハブを販売開始した。耐久性にも優れ、産業機器や車載、FAなどの利用にも適する。

ディジレントは、波形発生器とロジックアナライザを搭載した、USB、Wi-Fi対応オシロスコープ「OpenScope MZ」を発表した。アナログ／デジタル信号のキャプチャーや可視化、制御に使用でき、USBやWi-Fiを介してスマートフォンなどと連携できる。

セイコーソリューションズが、NTTドコモの回線に対応した、アナログ音声インタフェース搭載LTE通信モジュール「MM-M61D」を販売開始する。

アナログ・デバイセズ（ADI）は、非同期整流式昇降圧コンバーターなど、5種類のコンバータートポロジーに構成可能なマルチトポロジー電流モードPWMコントローラー「LT8711」を発売した。

シリコン・ラボラトリーズは、産業機器、家電、自動車設計向けに電力効率や感度、耐タンパを強化した、ホール効果磁気センサー「Si72xx」ファミリーを発表した。スリープ時の電流は100nA未満となる。

イマジネーションが学習済みニューラルネットワーク（NN）の推論実行処理に特化したハードウェアIPを発表した。処理性能は、競合他社DSPと専用H/W IPを組み合わせたものに比べて2倍、NNの処理に最適化したDSPと比べて8倍に達する。

STマイクロエレクトロニクスがBQEに加えてFCC／IC、CE-REDの認定を得たBluetooth low energyモジュール「SPBTLE-1S」を発表した。北米およびEUにおける最終製品の認証取得を簡略化できる。

京セラは、IoT向けのLPWA通信規格「LTE Cat.M1」「LTE Cat.NB1（NB-IoT）」に対応した「IoTユニット」を開発した。UARTの汎用インタフェースで既存の機器と接続してIoTで活用でき、7種類のセンサーも標準搭載する。

エフィシエント・パワー・コンバージョン（Efficient Power Conversion：EPC）は、耐圧200VのeGaN FETを搭載した60WのE級アンプ開発基板「EPC9083」を発表した。最大15MHzまで動作でき、ワイヤレスパワー用途で一般的な6.78MHzに対応する。

STマイクロエレクトロニクスがSTM8S003と同等の機能を省スペースにて実現しながら、コスト面にも配慮した8bitマイコン「STM8S001」を販売開始した。

インターシルが低価格な耐放射線ICを発表した。AEC-Q100と同等の信頼性を確保しながら低コストを意図し、小型／超小型衛星や高高度アビオニクス、一部医療機器での利用にも適する。

インフィニオンテクノロジーズは、スーパージャンクション（SJ）構造を採用したパワーMOSFET「CoolMOS P7」シリーズに、SOT-223パッケージを追加した。基板上のDPAKの設置形状と互換性があるため、DPAKをそのまま置き換えることができる。

沖電気工業が920MHz帯無線モジュール「SmartHop SR無線モジュール」の機能を強化、省電力性能を強化することで「10年を超える電池駆動に対応」（同社）した。

東陽テクニカがスペイン企業と運営する認証ラボが、「LoRaWAN V1.0.2 for AS923MHz ISM Band」の提供を開始した。

日本NIがPCIe Gen3での高速接続に対応したPXI制御モジュール「PXIe-8398／8399」、拡張モジュール「PXIe-8394」を発表した。5GやRF信号記録など、高スループットが要求される用途に適する。

日本NIがインタフェースにThunderbolt 3を採用したPXIシステムに対応するリモート制御モジュール「PXIe-8301」を発表した。

ルネサスがネットワーク監視カメラ向け4K対応CMOSセンサー「RAA462113FYL」のサンプル出荷を開始した。800万画素を超えるハイエンド製品で、AFやHDRなどの機能を有したモジュールも後日提供する。

パナソニックが「業界最薄」（同社）という厚さ0.5mmの薄型押しボタンスイッチを販売開始した。スマートウォッチや補聴器といった機器での採用を見込む。

Maxim Integrated Productsは最大出力電流500mAのステップダウンコンバーター「MAX77756」を発表した。同製品を使用することで、ポートコントローラー用の常時オン（1.8V、3.3V、5V）デジタル電源レイルを生成できる。

OKIエンジニアリングが、10×10μmの領域にプロービング可能なユニットなどを開発し、高密度実装基板や先進パッケージ半導体を対象とした故障解析サービスを開始した。

アナログ・デバイセズ（ADI）は、最大60Vの電源電圧で動作する、高速ハイサイドNチャネルMOSFETドライバ「LTC7003」を発売した。内蔵のチャージポンプにより、100％のデューティサイクルを可能にした。

ロームグループのラピスセミコンダクタが、SigfoxとIEEE 802.15.4kの2方式に対応する無線通信LSIを製品化した。

ソシオネクストが同社SoC「Milbeaut」を利用した360度カメラ（全天球カメラ）のソリューションを提供開始した。上位機種は劇場やスポーツ観戦にも利用でき、独自アルゴリズムにて2W以下の低消費電力を実現している。

BOM（部品構成表）固定などによって産業機器での利用に適する、Raspberry Pi動作検証済のMicro SDカードをTechShareが販売開始した。

日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、GaN（窒化ガリウム）半導体をベースとした三相インバーターのレファレンスデザイン「TIDA-00915」を発表した。GaNパワーステージ「LMG3410」を搭載し、24kHz時に99％以上の高効率動作を可能にした。

ロームがUSB PD製品の開発に用いる評価ボード「M92AxxMWV-EVK-001」シリーズの販売を開始した。自社製USB PDコントローラーICを搭載し、家電製品など100WクラスへのUSB PD導入を容易とする。

Bluetooth Low Energy（BLE）に対応した省電力SoCとして「BlueNRG-2」をSTマイクロエレクトロニクスが発表した。“次世代のBluetoothアプリケーションプロセッサ”をうたう。

TDKは産業用SSDとして、CF（Compact Flash）カードの「CFA9Dシリーズ」と、PATA（Parallel ATA）対応2.5インチSSDの「SDA9Dシリーズ」を発表した。前世代品を発表してから約7年ぶりにリニューアルした。

トレックス・セミコンダクターは、スマートカード向け電源ICに、高さ（厚み）を最大0.33mmに抑えた低背モールドパッケージ製品を追加した。

村田製作所は、車載制御系インタフェースCAN（Controller Area Network）向けに、3225サイズ（3.2×2.5mm）のコモンモードチョークコイル「DLW32SH_XK」シリーズを発表した。最大125℃の温度に対応する。

IDTは、3200MT/s対応デバイス用に定義された最新のJEDEC規格に準拠した、DDR4チップセットの提供を開始する。ノイズを除去する判定帰還型等化器（DFE）、専用NVDIMM通信ポート、細粒度出力信号リングバック制御などの機能を統合している。

三菱電機は電鉄や電力などの大型産業機器向けに、大容量パワー半導体モジュール「HVIGBTモジュールXシリーズ LV100タイプ」2種を発表した。大電流密度により、インバーターの高出力化や高効率化に寄与する。

アンリツがLTE端末のRF/プロトコル試験システムとしては「最低価格帯」をうたう試験システムを販売開始した。

マシンビジョンや航空撮影などの用途に適した、35ミリフルサイズ相当の29Mピクセル産業向けCCDイメージセンサーをオン・セミコンダクターが発表した。感度も高く近赤外線領域での利用にも適する。

横河メータ＆インスツルメンツがオシロスコープとデータロガー（レコーダー）の特徴を兼ね備えた「スコープコーダ」の新製品を販売開始した。特長を生かしながら小型軽量化を進め、バッテリーを内蔵したことで現場での測定と記録が容易になった。

日本ナショナルインスツルメンツは802.11axやBluetooth 5、ZigBee、Z-Waveなどを利用する無線通信機器のテストソリューションである「ワイヤレステストシステム」の最新版をリリースした。

日本TIがイーサネットに加えて多数のフィールドバスをサポートしたマルチプロトコル対応の産業用通信プロセッサを出荷開始した。

日本ナショナルインスツルメンツがPXI対応の任意波形発生器「PXIe-5413／5423／5433」と8CHオシロスコープ「PXIe-5172」を発表した。いずれもPXIの1スロット幅であり、テストシステムの省スペース化とコスト低減に貢献する。

ソシオネクストがノイズ低減機能や広域なダイナミックレンジを持ち、監視カメラに最適にな画像処理プロセッサ「M11S」（SC2002）のサンプル出荷を開始した。

日本NIがシステム開発設計ソフトウェア「LabVIEW」の次世代製品「LabVIEW NXG 1.0」を発表した。LabVIEW 2017より機能は限定されるが、ドラッグ＆ドロップ操作でコード生成可能など扱いやすさを飛躍的に高めた。

インクジェット印刷とメッキ、2つの技術を組み合わせて、片フレキシブル基板の試作を従来比5分の1という価格で提供するサービスを東大初のベンチャー、AgICが一般提供開始した。

ソニーは最大毎秒1000フレームで対象物の検出と追跡を行える積層型CMOSセンサー「IMX382」を2017年10月よりサンプル出荷する。重心位置や面積、動きの方向などを1フレーム単位で出力することも可能だ。

東芝は、モーターの負荷トルクに応じて電流を最適化するAGC技術を用いたステッピングモータードライバー「TB67S289FTG」を発表した。ステッピングモーター特有の脱調現象を防止し、安定的で高効率なモーター制御を可能にした。

リコー電子デバイスが1つのICで電圧降下と過電圧を監視できるボルテージディテクタを受注開始。42Vまでの高電圧から動作電圧を取得でき、高い精度でマイコンの電源管理にも利用できる。

STマイクロエレクトロニクスが、無線アップデートに対応するWi-Fiモジュール「SPWF04」を発表した。IoTデバイスのセキュリティを常に最新の状態にできる。

ルネサス エレクトロニクスが、EtherCATなど主要フィールドバスと冗長ネットワークプロトコルにワンチップで対応する産業ネットワーク用通信プロセッサ「RZ/Nシリーズ」を販売する。

東芝がSCiBセルを用いた産業用リチウムイオン電池を販売する。鉛蓄電池に比べ軽くて充電時間も短く、長寿命であることからAGVや計測機、制御機器などでの置き換えを目指す。

日本ナショナルインスツルメンツが、5種類の計測機能を1台に搭載した複合計測機「VirtualBench」の新モデル「VB-8054」を発表した。

旭化成エレクトロニクスは、最大出力電流4.5Aの車載ECU用DC-DCコンバーター「AP3440」シリーズを発売した。出力電圧を±2％の範囲で監視するパワーグッド機能を搭載している。

ワコムは、データベース型電気設計CAD「ECAD DCXシリーズ」の製品ラインアップを拡充。機能を電気設計で使用するものに絞ることで低価格化を実現した「ECAD DCX Standard」の提供を開始する。

アールエスコンポーネンツが、部品のライフサイクル管理を支援する無料オンラインツールを公開した。約40万の部品について生産状態を把握可能で、EOLで開発や量産に支障の出る事態を避けることができる。

サイバネットシステムが半導体メーカーと共同で、有機ELディスプレイ（OLED）向けのムラ補正IPを含むディスプレイドライバICを開発した。2017年6月ごろから販売の予定。

ルネサス エレクトロニクスは2016年12月、3〜10セル構成の産業向けリチウムイオン電池管理ICとして「業界で初めてマイコンを内蔵した」という新製品（2種）を発表した。

東陽テクニカがTFT-LCD評価システム「LCM-3A型」を販売開始した。既存6254型をベースに機能を追加、実パネルから直接の測定評価が可能となった。

MECHATROLINKをはじめとした産業系ネットワークだけではなく、CANOpenやUSBなどなどさまざまな通信プロトコルに対応したマルチプロトコル通信ASIC「ANTAIOS」を安川電機が販売開始する。

NECの同社高位合成ツール「CyberWorkBench」が、台湾のファブレスICベンダーであるファラデー（Faraday Technology Corporation）に導入された。

パナソニックが0.2mmの厚みながら転送速度10Gbpsに対応するフレキシブル基板材料「低伝送損失フレキシブル多層基板材料」の生産を開始した。低温成形可能であり、常温での保存も可能と生産性に優れる。

横河メータ＆インスツルメンツが光スペクトラムアナライザー「AQ6374」を販売開始。同社「AQ6315」の後継製品で「可視光から光通信まで1台で測定できる」（同社）測定範囲の広さが特徴だ。

富士ソフトは、米Blue Pearl Softwareと販売店契約を締結し、同社のEDAツール「Visual Verification Suite」の日本国内での販売を開始した。

Nordic Semiconductorが「Bluetooth 5」に対応したSDKの提供を開始した。同社SoCのnRF52840ならびnRF52832が対応する。

リニアテクノロジーは、3〜100Vで入力可能な600mA同期整流式降圧スイッチングレギュレーター「LT8630」の販売を開始した。同期整流方式により、効率93％以上を達成している。

インターシルは2016年11月、モバイル機器向けにUSB Type-C昇降圧バッテリーチャージャー「ISL9238」「ISL9238A」を発表した。USB3.1 On-The-Go機能に対応し、USB Type-Cポートからスマートフォンなどの外部機器へも充電できるという。

シリコン・ラボラトリーズは、バッテリー駆動の無線センサーノードに必要となるハードウェアとソフトウェアを全て搭載した、センサークラウド開発キット「Thunderboard Sense」を発表した。

アバールデータがNVIDIA「Jetson TX1」を搭載した、Camera Link対応のマシンビジョン向け画像入力ボード「APX-3323GPU」を販売する。

ロームグループのKionixが、衝撃検知に適した小型加速度センサー「KX222／KX224」を販売する。±8G、±16G、±32Gと3つの検出範囲を備えており、産業機器の衝撃検知などにも利用できる。

東陽テクニカが大容量eMMCに適した高速書き込みシステム「PSV5000/LX」（米Date I/O製）を販売開始した。最高80MB/秒の書き込みで、最高1300個/時の生産が可能だ。

CMOSISが、48Mピクセル グローバルシャッター搭載CMOSイメージセンサー「CMV50000」のサンプル出荷を開始した。8Kモードであっても最大30fps出力可能で、高速マシンビジョンやテレビカメラなどの用途に適する。

リニアテクノロジーは、クアッド（各3A）／トリプル（6A、3A、3A）／デュアル（6A、6Aまたは9A、3A）／シングル（12A）出力で構成可能なクアッド出力降圧レギュレーターを発表した。

日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は2016年10月、DDRメモリ向けの同期整流DC-DC降圧型コンバーター「TPS54116-01」を発表した。入力電圧は2.95〜6Vで、出力電流は4Aとなる。

東芝がワイヤレス給電受電用IC「TC7766WBG」に関して、WPC（Wireless Power Consortium）が策定した規格「Qi v1.2 EPP（Extended Power Profile）」の認証を取得した。

ルネサス エレクトロニクスがマイコン「RX ファミリ」の次世代メインストリーム製品として32ビットマイコン「RX65N／RX651グループ」をサンプル出荷開始。40nmプロセスコアの採用もあり、高い電力効率を発揮する。

富士通コンポーネントは、920MHz帯特定小電力無線を利用してGPS位置情報を長距離送信するロケーション端末「FWM8SGZシリーズ」を開発した。

キヤノンは、グローバルシャッター機能を搭載したCMOSセンサーを新たに開発したと発表した。

セイコーNPCが水晶発振モジュール用CMOS IS「7202シリーズ」の販売を開始した。従来品に比べて消費電流を10分の1、チップサイズを40％縮小、加えて幅広い動作電源電圧範囲、動作温度範囲を実現し、さまざまな機器への搭載に適する。

アールエスコンポーネンツは、Molex（モレックス）の最新USB Type-Cコネクターおよびケーブルアセンブリの取り扱い開始を発表した。

セイコーNPCは、遠赤外線用Siレンズ光学系と検出回路、制御用MCUを1つの基板上に実装した、8×8画素サーモパイル型赤外線アレイセンサーモジュール「SMH-01B01」を開発した。

セイコーNPCは、エンコーダー用逓倍IC「SM3473A／SM3473B」の量産出荷開始を発表した。

日本ナショナルインスツルメンツ（NI）は、Webベースで回路図の入力とシミュレーションが行えるSPICEシミュレーション環境「Multisim Live」のβ版を発表した。

バイコージャパンは、最大600W出力の絶縁型DC-DCコンバーター「DCM」シリーズに、基板実装、シャシー実装対応が可能なパッケージ「VIA（Vicor Integrated Adapter）」を採用した「VIA DCM」を追加した。

エスアイアイ・セミコンダクタは、ウェアラブル端末向けに小型ワイヤレス給電制御IC「S-847x」シリーズを発売した。

日本ナショナルインスツルメンツ（NI）は、無線LAN計測用のLabVIEWアドオンソフトウェア「WLAN Measurement Suite」の最新版（早期アクセス版）を発表した。

日本テキサス・インスツルメンツは、最大出力電流40A、入力電圧16Vの同期整流降圧型DC-DCコンバーター「TPS548D22」を発表した。

ベルニクスは、SiC MOSFET用として＋20／−5V出力の絶縁型DC-DCコンバーター「RxxP22005D」「RKZ-xx2005D」シリーズの販売を開始した。

STマイクロエレクトロニクスは、ToF（Time of Flight）方式に基づいたFlightSense技術を採用する第2世代の距離センサー「VL53L0X」を発表した。

エスアイアイ・セミコンダクタは、1セル用リチウムイオンバッテリー保護ICの新シリーズ2種を発売した。

リニアテクノロジーは、低損失3相理想ダイオードブリッジ整流器「DC2465」を発売した。

日本テキサス・インスツルメンツは、最大入力電圧65V、出力電流150mAのDC-DC同期整流降圧型コンバーターを発表した。

ビシェイ・インターテクノロジーは、産業、テレコム、再生可能エネルギー向けに、ファーストボディーダイオード内蔵の650V NチャネルパワーMOSFETの新製品「SiHX21N65EF」「SiHX28N65EF」「SiHG33N65EF」を発表した。

ロームは高電圧で動作する産業機器向けに、1700V耐圧のSiC-MOSFET「SCT2H12NZ」を開発。オン抵抗は1.15Ωで、産業機器の補機電源として使用される1500V耐圧のSi-MOSFETに比べて8分の1に低減した。

Maxim Integrated Productsは、次世代機器のUSB Type-Cトランシーバーに給電できる、高入力電圧バックコンバーター「MAX77596」を発表した。

三菱電機は、第7世代IGBTを搭載したパワー半導体モジュール「IPM G1」シリーズのサンプル提供を開始した。

ルネサス エレクトロニクスは、USB Power Delivery 3.0に対応した高効率電源IC「RAA230161」を開発し、2016年4月よりサンプル出荷を開始した。

ロームは、WPC（Wireless Power Consortium） Qi規格ミディアムパワー準拠のレファレンスボードを発表した。

IDTは、大容量電源システムの最適化やモニタリング、制御を可能にするデュアルフェーズ高性能デジタル電源コントローラ「ZSPM1363」の出荷を開始した。

ミツミ電機は、自動復帰のシーケンスを有するラッチアップ解除機能を内蔵した、LDOレギュレーターIC「MM1897」を発表した。

ルネサス エレクトロニクスは、車載リレー置き換え用の低オン抵抗インテリジェントパワーデバイス（IPD）6種を製品化した。

STマイクロエレクトロニクスは、48V電源アーキテクチャ向け電力変換用ICの新製品ファミリー3品種を発表。既に新製品ファミリー3品種は入手可能な状態にあり、48Vアーキテクチャとこれらの製品の優位性を示すデモボードも提供している。

アールエスコンポーネンツは、TE Connectivityの最新USB Type-Cコネクターの取り扱いを開始した。

ルネサス エレクトロニクスは、太陽光発電のパワーコンディショナやUPSシステムのインバータ用途向けパワー半導体として、電力変換損失を極小化し、システムの電力効率を向上する第8世代IGBT「G8Hシリーズ」を発表した。

凸版印刷は、白黒赤の3色表示切り替えが可能なフレキシブル電子ペーパーディスプレイを開発。レール型電子棚札に適応し、2018年度の実用化を目指す。

丸文は、MC10のウェアラブルバイオセンサーおよびデータ収集用クラウドプラットフォームの取り扱いを開始した。

ARMは、5Gモデムやマスストレージデバイスに必要な低レイテンシ、高性能・高電力効率を提供する新プロセッサ「Cortex-R8」を発表した。

アルテラは、インダクター内蔵の高集積SoC DC-DC降圧型コンバーター「EN6362QI」を発表した。同社FPGA製品の他、高精度で高効率の超小型電源を必要とする各種システムへの最適な電源供給が可能になるという。