　新製品は、従来製品「M-G364、354」と上位互換を保ちつつ、高い性能と品質、優れた量産性を実現したという。特に、同社の最上位機種と位置付けるM-G370は、光ファイバー式ジャイロを用いたIMUである「FOG（Fiber Optical Gyro）」クラスの性能を、外形寸法が24×24×10mmという小型サイズで実現した。

　M-G370に搭載するジャイロ（角速度）センサーは、ジャイロバイアス安定性が0.8°/時、角度ランダムウォークが0.06°/√時で、ノイズ性能を大幅に向上させた。速度センサーも新たに開発した。加速度バイアス安定性は6μG、加速度初期バイアス誤差は2mgを実現している。

　次世代のスタンダード製品と位置付ける「M-G365」は、姿勢角出力機能を新たに搭載した。拡張カルマンフィルターを高速に演算できる独自のDSPを内蔵する。これにより、精度の高い傾斜角やオイラー角をリアルタイムに出力することができるという。

　この他、両製品に共通した特長として、ダイナミックレンジが広く、安定した性能で低ノイズを実現した。また、3軸ジャイロセンサーが0.05％FS、3軸加速度センサーが0.1％FSと動的性能（感度直進性）にも優れている。さらに、消費電流は16mAと小さい。動作温度範囲は－40～85℃である。

収束しない現代的CPUの脆弱性と、苦境を脱せないQualcomm
2018年3月のエレクトロニクス／組み込み業界は話題豊富だった。「現代的CPU」の脆弱性は収束の気配を見せず、Qualcommは大統領令で買収の危機を乗り切ったように見えるが、実はまだ苦境から脱していない。
Cadenceとimecが3nmチップを開発中、18年中にも完成
imecとCadence Design Systemsが、3nmプロセスを適用したチップの開発を進めている。早ければ2018年後半にも開発が完了する見込みだとしている。
車載電装システム市場、2025年に35兆円規模へ
車載電装システムの世界市場は、2017年見込みの21兆円超に対し、2025年には35兆円規模となる見通しだ。電動化や自動運転など、地球環境あるいは安全にかかわるシステムの需要が拡大する。
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STマイクロエレクトロニクスがLPWA向けサービス事業を行うSigfoxとの協力を発表した。ST32マイコンなどを利用したSigfox対応機器の開発を加速させる考え。
薄型で伸縮自在なスキンディスプレイに表示できるセンサーシステム
東京大学と大日本印刷は、薄型で伸縮自在なスキンディスプレイの製造に成功。スキンセンサーで計測した心電波形の動画を、皮膚上に貼り付けたスキンディスプレイに表示できるセンサーシステムを開発した。