　CPUの脆弱（ぜいじゃく）性「Spectre」「Meltdown」に関して、Intelは新しい実装を搭載したCascade Lakeを2018年後半に投入する事を表明した一方、Microsoftの対応パッチがWindows 7／Windows Server 2008 R2で新たなバグを引き起こすという報告が2018年3月末にあり、おまけに同年3月24日から開催されていたASPLOS2018（ACM International Conference on Architectural Support for Programming Languages and Operating Systems）では新たに「BranchScope」と呼ばれる、予測分岐ユニットを利用したアタックが公開されている。

　このBranchScopeもSpectreやMeltdownと同様、最新のIntel CPUで問題となることが明らかになっており、これに対する対応や、Intel以外のCPUでの状況などは原稿執筆時点（2018年4月1日現在）で明らかになっていないなど、まだまだこの脆弱性に関する状況は収まりそうにない。

自力再建を目指すLatticeは前途多難

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相次ぐエレクトロニクス企業のトップ交代、FPGA業界にも再編の波
2018年1月はCPUの脆弱（ぜいじゃく）性や仮想通貨近隣こそ騒がしかったが、エレ／組み込み企業に驚きを伴う動きはなかった。しかし、FPGA業界は再編の波が迫っているように見える。
クアルコムを巡る半導体ソープオペラの幕は下りる？　拍手は聞こえるか？
モバイル技術の見本市「Mobile World Congress」が2018年も開催され、各社から製品や技術が紹介されました。ですが、スマホ向けSoCで大きなシェアを持ち、モバイル市場の主役の一人である、Qualcommの周辺は落ち着く気配を見せていません。NXPとBroadcomが共に踊る「半導体ソープオペラ」の幕はいつ下りるのでしょうか。
「スマホの巨人」から脱却したいQualcommの思惑
スマホ向けSoCで大きな存在感を持つQualcommだが、ここ最近では「脱スマホ」の動きを強めている。組み込みの話題を中心に、Qualcommの脱スマホ戦略を浮き彫りにしてみたい。
IoT機器を狙う「スマホの巨人」クアルコム、その勝算は
スマートフォン向けSoC（System on Chip）では「Snapdragon」にて高い知名度を持つクアルコムが、産業機器やIoTデバイスの分野に進出する。個人開発者にもリーチすべく1個販売する体制を構築するが、その勝算は。
クアルコムが「モジュール」でIoT機器の市場投入を加速させる
SnapDragonでスマートフォンの世界で大きな存在感を持つクアルコムが、本格的に「IoTの世界」へ参入する。参入の切り札は機器に応じた「モジュール」だ。
攻守を入れ替えたNVIDIAとQualcomm
Nintendo Switchに「Tegra」が採用されたNVIDIAですが、同社SoCはスマートフォンへの搭載を目指しながらも方法転換した過去を持ちます。その方向転換によって攻守が入れ替わった存在がQualcommです。