パナソニック 低伝送損失フレキシブル多層基板材料
USB 3.1の高速伝送に対応する0.2mmの三層フレキシブル基板材料
パナソニックが0.2mmの厚みながら転送速度10Gbpsに対応するフレキシブル基板材料「低伝送損失フレキシブル多層基板材料」の生産を開始した。低温成形可能であり、常温での保存も可能と生産性に優れる。
パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は2017年1月17日、0.2mmの厚みながら10Gbpsの転送速度に対応するフレキシブル基板材料「低伝送損失フレキシブル多層基板材料」の生産を開始すると発表した。
大容量の転送用には一般的に同軸ケーブルを用いるが、ケーブル自体に厚みがあることからスマートフォンやタブレットといった薄さを求められるモバイル機器への搭載には不向きとされる。そこで大容量転送と薄型化を両立する方法として高周波用フレキシブル多層基板が注目されているが、高温成形が必要などといった課題が指摘されていた。
パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は低温（200℃以下）にて成形でき、また、常温で保存できる接着シートを開発。加えて液晶ポリマー（LCP）のコア材においても独自の積層技術を用いることで、LCPと低粗度銅箔の高い接着性を実現した。
これらにより、0.2mm以下の3層フレキシブル多層基板で-2dB/100mm（6GHz時、LCPコア材0.1mm、接着シート0.05mm、LCPコア材0.055mmの3層フレキシブル多層基板にて）という低伝送損失を実現している。加えて基板材料についても成形は180～200℃、保存は23℃±5℃と一般的な低誘電率接着シートに比べて、製造時の扱いさすさも確保されている。
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