カスタムSoC開発プラットフォーム「FFSA」に130nmプロセス製品を追加：東芝デバイス＆ストレージ

東芝デバイス＆ストレージは、高性能、低消費電力を低コストで実現する開発プラットフォーム「FFSA（Fit Fast Structured Array）」の新製品として、130nmプロセス製品を追加した。

　東芝デバイス＆ストレージは2018年11月13日、高性能、低消費電力を低コストで実現する開発プラットフォーム「FFSA（Fit Fast Structured Array）」の新製品として、130nmプロセス製品を追加したことを発表した。

　同日から順次受注活動を開始するという。

ASICよりも開発費を削減でき、短期間でのサンプル提供・量産が可能に

#CmsMembersControl .CmsMembersControlIn {width:100%;background:url(https://image.itmedia.co.jp/images/spacer.gif) #DDD;opacity:0.05;filter:progid:DXImageTransform.Microsoft.Alpha(Enabled=1,Style=0,Opacity=5);z-index:1;}

続きを閲覧するには、ブラウザの JavaScript の設定を有効にする必要があります。

Cadenceとimecが3nmチップを開発中、18年中にも完成
imecとCadence Design Systemsが、3nmプロセスを適用したチップの開発を進めている。早ければ2018年後半にも開発が完了する見込みだとしている。
FPGA「Virtex」、Iridium NEXTと宇宙空間に
米Iridium Communicationsが打ち上げを進めている人工衛星群「Iridium NEXT」に、ザイリンクスのFPGA「Virtex-5QV」が採用された。
Qualcommとの統合控えるNXP、2017年度は自動車向け伸びる
NXP Semiconductorsは2018年2月7日、2017年度第4四半期（10～12月）および、2017年度通期（1～12月）業績を発表した。
「世界初」で「世界最高性能」、ルネサスから28nm車載マイコン
ルネサスが28nmプロセスを採用したフラッシュメモリ内蔵車載マイコンのサンプル出荷を開始した。28nmプロセス採用のフラッシュメモリ内蔵マイコンのサンプル出荷は「世界初」であり、フラッシュメモリ内蔵車載マイコンの処理性能としても「世界最高」をうたう。
GLOBALFOUNDRIESの7nmプロセス無期限延期と先端プロセス技術をめぐる競争の行方
「われわれの大口顧客からの7nmチップの需要はない」というメッセージを発し、7nm FinFETプロセス開発の無期限延期を発表したGLOBALFOUNDRIES。この決断が下されるまでの動き、そして今回の騒動と絡めて、昨今の先端プロセス技術をめぐる動向を紹介しよう。