OKIエンジニアリングは2017年8月21日、電子部品及び基板の故障解析サービスを提供開始した。従来では対応が困難であった高密度実装基板や先進パッケージへのプロービング技術の開発により、短時間での故障部分特定と解析を実現した。
- 山積する課題、設計と検証を「スマート」に進めるには
現在の技術トレンドである自動運転や人工知能などはハードとソフトが密接に関係しており、その開発の困難さは増している。効率的な開発を行うための設計と機能検証はどう行うべきか。日本ケイデンスのユーザーカンファレンスより紹介する。
- 印刷とメッキでフレキシブル基板を安価に試作、従来比5分の1で
インクジェット印刷とメッキ、2つの技術を組み合わせて、片フレキシブル基板の試作を従来比5分の1という価格で提供するサービスを東大初のベンチャー、AgICが一般提供開始した。
- 基材や形状を選ばない非真空ドライめっき技術
ベンチャー企業のFLOSFIAは、京都大学が開発した薄膜形成技術「ミストCVD法」を発展させ、基材の種類や形状に関係なく金属薄膜を成膜できる非真空ドライめっき技術「ミストドライ めっき法」を開発した。10μm以下の表面形状にも成膜可能で、半導体素子などの電極への応用が見込まれる。
- 70万円の低価格化を実現したデータベース型電気設計CAD
ワコムは、データベース型電気設計CAD「ECAD DCXシリーズ」の製品ラインアップを拡充。機能を電気設計で使用するものに絞ることで低価格化を実現した「ECAD DCX Standard」の提供を開始する。
- OLED向けのムラ補正IC、半導体メーカーと共同開発
サイバネットシステムが半導体メーカーと共同で、有機ELディスプレイ(OLED)向けのムラ補正IPを含むディスプレイドライバICを開発した。2017年6月ごろから販売の予定。
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