　FinFETプロセス技術を採用し、30W未満の消費電力で最大2GHzまで動作するARM Cortex-A72 16コアを搭載。最大100GbpsのイーサネットとPCI Express Gen4のインターコネクト規格をサポートする。ワイヤスピードでL2スイッチングを提供し、50Gbps IPsec暗号化のためのアクセラレーションとデータ圧縮を統合した。

　同社は、「16コアと100Gbpsイーサネットを統合することで、高性能エッジコンピューティングアプリケーション要件に対するARMエコシステムの対応を可能にする」としている。

組み込みAIの性能密度が2倍以上に、「PowerVR」の新IP
イマジネーションが学習済みニューラルネットワーク（NN）の推論実行処理に特化したハードウェアIPを発表した。処理性能は、競合他社DSPと専用H/W IPを組み合わせたものに比べて2倍、NNの処理に最適化したDSPと比べて8倍に達する。
SO-8パッケージ採用の小型8bitマイコン
STマイクロエレクトロニクスがSTM8S003と同等の機能を省スペースにて実現しながら、コスト面にも配慮した8bitマイコン「STM8S001」を販売開始した。
超小型衛星向け、コストにも考慮した耐放射線IC
インターシルが低価格な耐放射線ICを発表した。AEC-Q100と同等の信頼性を確保しながら低コストを意図し、小型／超小型衛星や高高度アビオニクス、一部医療機器での利用にも適する。
ルネサスの産業用通信LSI、CC-Link IEF Basicに対応
ルネサスエレクトロニクスのマルチプロトコル対応通信LSI「R-IN32」「RZ/N1」「RZ/T1」が、産業イーサネットプロトコルの新規格「CC-Link IE Field Basic」に対応した。
小型ディスプレイ設計を支援するDLPチップセット
日本テキサス・インスツルメンツは（日本TI）、スマートフォンやタブレット、制御パネルなどの小型ディスプレイの設計を容易にする「DLP2000チップセット」（DLP：Digital Light Processing）と評価モジュール「DLP LightCrafter Display 2000 EVM」を発表した。