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測位用IC「Teseo III」を活用したGNSS測位モジュール「Teseo-LIV3F」を発表：STマイクロエレクトロニクス
STマイクロエレクトロニクスは、測位用IC「Teseo III」を活用したGNSS測位モジュール「Teseo-LIV3F」を発表した。
» 2018年10月04日 07時00分 公開
[八木沢篤，TechFactory]
STマイクロエレクトロニクスは2018年9月21日、測位用IC「Teseo III」を活用したGNSS（全球測位衛星システム）測位モジュール「Teseo-LIV3F」を発表した。
同モジュールは、アプリケーション開発に必要な機能を集積すると同時に、Flashメモリ（最大16Mbit）を内蔵しており、バックアップバッテリーを使わずにファームウェアの更新やデータロギングを実行できる。
高周波に関する専門知識がなくても「Teseo III」を活用できる
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