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OKIエンジニアリング、低銀鉛フリーはんだの採用を支援する実装評価サービス：低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス
OKIエンジニアリングは、低銀鉛フリーはんだを用いて実装した基板と部品の接続信頼性を評価する「低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス」の提供開始を発表した。
» 2019年01月16日 08時10分 公開
[八木沢篤，TechFactory]
OKIエンジニアリングは2019年1月9日、低銀鉛フリーはんだを用いて実装した基板と部品の接続信頼性を評価する「低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス」の提供を、同年1月11日から開始すると発表した。
はんだ種変更の評価時間の短縮と手間を軽減し、低銀鉛フリーはんだの採用を支援する受託サービスとして、鉛フリーはんだを使用する製造現場向けに提供する。2019年度末までに売上1億円を目指す（サービス提供価格は個別見積もり）。
製造現場の負担となっていたはんだ接続状態の確認を支援する受託サービス
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