OKIエンジニアリング、低銀鉛フリーはんだの採用を支援する実装評価サービス

OKIエンジニアリングは、低銀鉛フリーはんだを用いて実装した基板と部品の接続信頼性を評価する「低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス」の提供開始を発表した。

公開 2019年01月16日 08時11分

更新 2019年01月16日 09時00分

著者

八木沢篤

[TechFactory]

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　OKIエンジニアリングは2019年1月9日、低銀鉛フリーはんだを用いて実装した基板と部品の接続信頼性を評価する「低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス」の提供を、同年1月11日から開始すると発表した。

　はんだ種変更の評価時間の短縮と手間を軽減し、低銀鉛フリーはんだの採用を支援する受託サービスとして、鉛フリーはんだを使用する製造現場向けに提供する。2019年度末までに売上1億円を目指す（サービス提供価格は個別見積もり）。

製造現場の負担となっていたはんだ接続状態の確認を支援する受託サービス

　同サービスは、低銀鉛フリーはんだを用いて実装した基板と部品の接続部に対し、熱疲労の加速試験を行い、外観観察、はんだ接続強度試験および断面界層によるクラック率の算出などを実施して、接続信頼性を評価するもの。顧客が実際に採用予定の実装済み評価基板に対して、試験条件、評価対象部品選定および判定基準など、顧客要望や試験目的に応じて適切な試験仕様を提案し、実施できるのが特長である。