AgICオンデマンドAP-2
印刷とメッキでフレキシブル基板を安価に試作、従来比5分の1で
インクジェット印刷とメッキ、2つの技術を組み合わせて、片フレキシブル基板の試作を従来比5分の1という価格で提供するサービスを東大初のベンチャー、AgICが一般提供開始した。
AgICは印刷技術と銅メッキ技術を組み合わせ、片面フレキシブル基板を「従来比5分の1」（同社）というコストで試作できるサービス「AgICオンデマンドAP-2」の一般提供を開始した。
これは基板上に金属パターンをインクジェット印刷で印刷し、その上から無電解銅メッキで基板を生成する。AgICではインクジェット印刷を用いたフレシキブル基板製造技術を開発してきたが、インクジェット印刷のみでは厚膜化が難しく、また、ハンダ付けができないという問題があった。
新手法では印刷と銅メッキを組み合わせてフレキシブル基板を製造するため、既存製品と変わらぬ抵抗値を実現し、ハンダ付けも問題なく行える。通常の基板製造に比べて工程がシンプルであるため、180×270mmサイズで3枚2万円（1枚ならば1万円）という低価格を実現しており、納期も発送まで3日間と短い。
製造工程の模式図（出典：AgIC）
実際の製造例（出典：AgIC）
基板素材は透明耐熱PETERフィルム（125μm厚）で、最小パターン幅／間隔は200/200μm。最小穴径は1.0mm、外形パターン最小間隔は0.5mm。銅膜厚は3μm。最大外形は180×270mmとなっている。最小パターン幅／間隔については200/150μm、銅膜厚については6μmならび9μmの対応も予定されている。
見積もりは同社Webサイトへ図面データ送信にて可能。今後は銅厚みのバリエーション拡大や最小パターン幅／間隔、両面ビアホール対応などを進めるとしている。
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