シチズンマシナリーは、低周波振動切削(LFV)技術を搭載した自動旋盤の機種を2017年度中に7機種に拡大すると発表した。
シチズンマシナリーは2017年7月、低周波振動切削(LFV)技術を搭載した自動旋盤の機種を同年度中に7機種に拡大すると発表した。
LFV技術とは、サーボ軸を切削方向に挙動振動させて切りくずを分断する加工技術。難削材旋削加工において、切りくずを細かく切断したり、小径深穴加工の効率を向上したりと、切削加工の切りくずに関する課題を解決する。また、切りくず容量が大幅に減り、ワーク表面への傷も防ぐため、長時間の高精度加工が可能になる。
同社は、LFV技術を2013年に開発し、チャッカー機「Miyano VC03」に搭載。2016年に主軸台移動形自動旋盤「Cincom L20」、2017年には「Cincom L12」、マルチステーションマシニングセル「MC20」へと、LFV技術を4機種に搭載してきた。
同社ではLFV技術についての問い合わせに対応できるよう、LFVマイスター、LFVエンジニアの社内認証制度を設けて、LFV技術者を養成している。今後、同技術をMiyanoブランドにも展開し、同年度中に7機種に拡大する予定だ。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
豊富なホワイトペーパーの中から、製品・サービス導入の検討に役立つ技術情報や導入事例などを簡単に入手できます。