パッケージ基板の加工に最適

三菱電機、基板穴あけ用レーザー加工機「GTF4」シリーズを発売

三菱電機は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品「GTF4」シリーズを発売した。

公開 2018年06月21日 15時00分

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提供：MONOist編集部

[TechFactory]

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　三菱電機は2018年5月、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品「GTF4」シリーズを発売した。スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板の加工に適している。

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　GTF4シリーズは、制御方式にSynchromテクノロジーを採用。従来は加工テーブルを駆動・停止させた後にレーザー加工の工程へ移ったが、加工テーブルの駆動と同時にレーザー加工を制御することで、非加工時間を約50％短縮した。さらに、独自開発のガルバノスキャナーの高速化により、従来機から生産性が約10％向上した。