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製品/サービス(エレクトロニクス)

「製品/サービス(エレクトロニクス)」の連載記事一覧です。

東芝デバイス&ストレージ:

東芝デバイス&ストレージは、Arm Cortex-Mコアを搭載した民生・産業機器向けマイコン「TXZ」ファミリーとして、「M3Hグループ」を新たに追加し量産を開始した。

提供:EE Times Japan編集部 , TechFactory
性能と効率が向上:

Armは、高性能モバイルデバイス向け最新プロセッサIPスイートを発表。「Arm Cortex-A76 CPU」「Arm Mali-G76 GPU」「Arm Mali-V76 VPU」で構成され、AR、VR、AI、MLの処理性能や生産性を向上し、より高品質なUHDコンテンツ視聴を可能にするという。

提供:MONOist編集部 , TechFactory
デンソーウェーブ QM30:

デンソーウェーブが従来機の約4分の1サイズとなる小型QRコードスキャナーを販売開始した。小型化によって、チケット券売機やPOSレジなどへの組み込みが可能になった。

提供:MONOist編集部 , TechFactory
ソシオネクスト M820L:

ソシオネクストがドワンゴと共同で「ニコニコ生放送」のサービス機能を強化する、映像データトランスコード処理システムを開発した。

提供:MONOist編集部 , TechFactory
NI SystemLink:

日本ナショナルインスツルメンツが、分散テスト・計測システム管理向けソフトウェア「SystemLink」を発表した。同社および他社製品をベースとする分散テスト・計測システムの接続、実装、管理に対応する。

提供:MONOist編集部 , TechFactory
JEM-F200など:

物質・材料研究機構(NIMS)が、電子顕微鏡技術の開発などを共同で行う産学連携サービス「オープンラボプログラム」を開始した。

提供:EE Times Japan編集部 , TechFactory
ソニー SPRESENSE:

ソニーがIoT機器向けマイコンボード「SPRESENSE」(スプレッセンス)と対応拡張ボードを2018年7月より販売開始する。GPS(GNSS)受信機やハイレゾ対応オーディオコーデックなどを内蔵しており、ドローンやスマートスピーカーといったIoTデバイスの開発に利用できる。

渡邊宏 , TechFactory
Arm Cortex-M35P:

Armが物理的な攻撃からICチップを保護することができるプロセッサIP「Arm Cortex-M35P」を発表。また、暗号化機能を組み込んだセキュリティIPも、「サイドチャネル攻撃(SCA)」に対する保護機能を強化した。

提供:EE Times Japan編集部 , TechFactory
オプテックス ドライコンタクトコンバーター:

オプテックスは、既存のセンサーなどに接続することでIoTデバイス化できるIoT無線ユニット「ドライコンタクトコンバーター」のパルス信号対応版を発売した。

提供:MONOist編集部 , TechFactory
ヒューマンデータ EDX-302:

ヒューマンデータは、ザイリンクスのFPGA「Artix-7」を搭載したUSB-FPGAボード「EDX-302」シリーズを販売開始した。セミカードサイズで6層基板を採用し、5.0Vの単一電源で動作する。

提供:MONOist編集部 , TechFactory
ラピスセミコンダクタ CT Sensor Shield 2:

ラピスセミコンダクタが、電源工事不要で工作機械などの稼働状況をモニタリングできる電流検出用中継基板「CT Sensor Shield 2」を販売開始した。コストや工事の手間を押さえての見える化を実現する。

渡邊宏 , TechFactory
CEVA NeuPro:

CEVAは、最高12.5TOPS(Trillion Operations Per Second)の演算性能を実現したAI(人工知能)プロセッサIP(Intellectual Property)である「NeuPro」ファミリー4製品を発表した。エッジでの深層学習推論用途に特化した製品である。

提供:EE Times Japan編集部 , TechFactory
セイコーエプソン M-G370/365:

エプソンは、自動運転や自律制御などの用途に向けて、6軸センサーの慣性計測ユニット(IMU)を新たに開発し、サンプル出荷を始めた。

提供:EE Times Japan編集部 , TechFactory
東京大学 大日本印刷 スキンディスプレイ:

東京大学と大日本印刷は、薄型で伸縮自在なスキンディスプレイの製造に成功。スキンセンサーで計測した心電波形の動画を、皮膚上に貼り付けたスキンディスプレイに表示できるセンサーシステムを開発した。

提供:MONOist編集部 , TechFactory
AMD EPYC Ryzen:

AMDは、組み込み型プロセッサ「AMD EPYC Embedded 3000」「AMD Ryzen Embedded V1000」を発表した。前者はネットワーキングなどさまざまな市場で「Zen」の性能を提供。後者は医療画像、産業システム、デジタルゲーミングなど向けの製品だ。

提供:MONOist編集部 , TechFactory
東芝 超低消費電力AIチップ:

東芝は、組み込み機器向けの超低消費電力アナログAIアクセラレータチップを開発した。ニューラルネットワーク演算の大部分を占める積和演算を、従来比8分の1の消費電力で処理可能になる。

提供:MONOist編集部 , TechFactory
シノプシス DesignWare ARC HS Development Kit:

シノプシスは、ARC HSプロセッサ・ファミリー向けソフトウェアの開発期間を短縮する開発キット「DesignWare ARC HS Development Kit」の提供を開始した。embARCオープンソースソフトウェアなどにより、早期開発を実現する。

提供:MONOist編集部 , TechFactory
Arm Project Trillium:

Armが機械学習やニューラルネットワーク機能などを提供するIPスイート「Project Trillium」(コードネーム)を発表した。当面はモバイル市場に焦点を当て、展示会「Mobile World Congress」ではセキュリティカメラやスマートカメラのデモを行う予定だ。

渡邊宏 , TechFactory
Cypress Bluetooth mesh:

サイプレス セミコンダクタは、「Bluetooth mesh」認証を取得したIoT向けMCUソリューションを発表した。同ソリューションによって最先端のBluetoothコネクティビティを確立し、低消費電力メッシュネットワークを低コストで可能する。

提供:MONOist編集部 , TechFactory
サイレックス・テクノロジー CDS-2150:

サイレックス・テクノロジーは、産業用車両向けにCAN/無線ブリッジ「CDS-2150」を発売した。CAN情報を無線LANに変換、配信、ロギングし、有線CAN配線を省配線化できる。

提供:MONOist編集部 , TechFactory
NI LabVIEW NXG 2.0:

日本NIがシステム開発設計ソフトウェア「LabVIEW NXG」の最新版を提供開始した。他社製品を含む計測機の自動認識やスマホからのデータ閲覧対応などといった機能強化が行われており、よりスマートなテストを可能としている。

渡邊宏 , TechFactory
NXP 冷凍食品自動解凍レファレンスデザイン:

NXPセミコンダクターズは、冷凍食品を高速・安全かつ高品質に解凍できる、冷凍食品自動解凍レファレンスデザインを発表した。このデザインによって、家電OEM企業は最小の作業で迅速に製品を市場投入できる。

提供:MONOist編集部 , TechFactory
STM32Cubeプログラマ:

STマイクロエレクトロニクスは、Armの「Cortex-Mシリーズ」を採用する同社のマイコン「STM32」搭載機器向けのソフトウェアツール「STM32Cubeプログラマ」を発表した。内蔵メモリやRAM、外部メモリを利用し、さまざまなファイル形式でプログラミングが可能だ。

提供:MONOist編集部 , TechFactory
PFU Deep Learningアクセラレータカード:

組み込み機器でのAI実行に向け、PFUが産業用PC向けの拡張カード「Deep Learningアクセラレータカード」を販売する。FPGAを深層学習の推論実行に最適化、PCI Expressのハーフサイズカードに搭載した。

渡邊宏 , TechFactory
三重富士通 ミリ波向け 55nm CMOS PDK:

三重富士通セミコンダクターは、増幅器や周波数変換回路などのミリ波回路を含む大規模回路を、短期間かつ高精度に設計できる55nm CMOS プロセスデザインキット(PDK)を開発。提供を開始した。

提供:EE Times Japan編集部 , TechFactory
リンクス/ESPROS epc611:

リンクスは、スイスのESPROSが開発した8×8ピクセルToF(Time of Flight)方式の新世代センサー「epc611」の販売を開始。ジェスチャー認識の他、ロボットやドローン、自動運転車、機械の安全性確保など、さまざまな分野や用途で活用できるという。

八木沢篤 , TechFactory
ソニー IMX456QL:

ソニーは、1/2型サイズでVGA(640×480画素)の解像度を持つ裏面照射型ToF(Time of Flight)方式距離画像センサー「IMX456QL」を商品化した。2018年4月よりサンプル出荷を始める。

提供:MONOist編集部 , TechFactory
日本NI PXIe-1095:

日本ナショナルインスツルメンツがPXI Expressシャシーの新製品「PXIe-1095」を発表した。58W出力に対応する電源と冷却機能を各スロットに搭載した18スロット製品で、冷却モードならば「最も静かな製品」として利用できる。

渡邊宏 , TechFactory
ams AS3956:

amsが産業用IoT向けのダイナミックNFCタグIC「AS3956」を発表した。NFCフォーラム仕様に準拠したNDEFメッセージングプロトコルをサポートし、NFC対応携帯電話との相互運用性を備えている。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
オンセミ AR0144:

オン・セミコンダクターは、グローバルシャッターを備えた、1/4型、1.0MピクセルのCMOSデジタルイメージセンサー「AR0144」を発表した。低照度から高照度条件まで、ノイズのない鮮明かつ正確な画像を高速で撮像できる。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
ADI ADIS1646x/ADIS1647x:

アナログ・デバイセズ(ADI)は、産業用慣性計測ユニット5製品を発表した。3軸MEMS加速度センサーおよび、ジャイロスコープにより、6DoF(6自由度)で検出する。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
ラピスセミコンダクタ MJ1011:

ラピスセミコンダクタは地中に埋めたままで、リアルタイムにphなどを測定できる土壌センサーユニット「MJ1011」を発売する。太陽電池で駆動する低消費電力性をもち“IoT土壌環境モニタリング”も可能だ。

渡邊宏 , TechFactory
ルネサス RX65N/RX651:

ルネサス エレクトロニクスがセキュリティ機能を強化し、産業機器などIIoTでの利用に適した32bitマイコン「RX65N/RX651グループ」のサンプル出荷を開始した。

渡邊宏 , TechFactory
TDK C33、C39シリーズ:

TDKは、±0.35%の長期精度安定性を備えた小型MEMS圧力センサーダイを発表した。1×1×0.4mmの「C33」シリーズと0.65×0.65×0.24mmの「C39」シリーズの2種で、車載機器やIoT(モノのインターネット)機器、民生機器に適している。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
NDK NT7050BB/BC:

日本電波工業(NDK)は、小型セル基地局や基幹系ネットワーク用機器向けに、優れた周波数温度特性を実現したTCXO(温度補償水晶発振器)「NT7050BB/BC」を開発した。

提供:EE Times Japan編集部 , TechFactory
リテルヒューズ LSIC1MO120E0080シリーズ:

リテルヒューズは、定格電圧1200VのSiC MOSFET「LSIC1MO120E0080」シリーズを発売した。定格電流は25Aで、通常オン抵抗は80mΩ、最大150℃の温度で動作する。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
キーサイト N7018A:

キーサイト・テクノロジーは、USB Type-C搭載デバイスのステートや対応規格を自動制御する、Type-Cテストコントローラー「N7018A」を発表した。USB 3.1、Thunderbolt 3、DisplayPortのType-Cに対する自動検証を可能としている。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
シリコンラボ DRPバッテリーパックレファレンスデザイン:

シリコン・ラボラトリーズは、各種ポータブル機器のUSB Type-C充電式リチウムイオンバッテリーパック開発を簡素化する、デュアルロールポート(DRP)バッテリーパックレファレンスデザインを発表した。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
VIA SOM-9X20:

VIA TechnologiesがQualcommのSoC「Snapdragon 820」を搭載したSOM「VIA SOM-9X20」を発表した。5年間のサポートが提供され、産業機器への搭載にも適する。

渡邊宏 , TechFactory
NXP LX2160A:

NXPセミコンダクターズは、ARM 64ビット16コアを採用したSoC「LX2160A」を発表した。最大100GbpsのイーサネットとPCI Express Gen4のインターコネクト規格をサポートする。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
ソシオネクスト GP1:

ソシオネクストはGoProと共同で、「Milbeaut」の技術を基に、GoProの最新カメラ「HERO6 Black」に搭載されるイメージシグナルプロセッサ「GP1」を開発した。

提供:MONOist編集部 , TechFactory
オン・セミコンダクター AX-SIP-SFEU:

オン・セミコンダクターは、IoT(モノのインターネット)向けネットワーク規格「Sigfox RC1」認定のプログラマブルRFトランシーバーシステムインパッケージ「AX-SIP-SFEU」を発表した。消費電流をスタンバイモードで0.5mAに抑えた。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
TDK CUT-Jシリーズ:

TDKは、各チャンネルの最小負荷電流を不要にした基板型三出力AC-DC電源「CUT-J」シリーズを開発した。出力電力は35W、75Wの2モデルで、出力電圧は両モデルとも5V、12V、−12Vタイプと5V、15V、−15Vタイプをそろえた。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
KCCS Sigfox基地局レンタルサービス:

京セラコミュニケーションシステムがSigfox基地局のレンタルサービスを開始する。月額費用が1万円以下で任意の場所にSigfoxネットワークを構築できる。

渡邊宏 , TechFactory
キヤノン MM100-WS:

キヤノンは、小型多目的モジュールカメラ「MM100-WS」を発表した。カメラ本体が40×21.6×40mmと小型で、1ルクス程度の低照度環境下でも撮影できる。さまざまな環境に対応するカメラとして、カスタマイズにも対応する。

提供:MONOist編集部 , TechFactory
OA研究所 超小型ギガビットスイッチングHUB:

OA研究所が「世界最小」をうたう、組み込み機器向けの小型ギガビットスイッチングハブを販売開始した。耐久性にも優れ、産業機器や車載、FAなどの利用にも適する。

渡邊宏 , TechFactory
OpenScope MZ:

ディジレントは、波形発生器とロジックアナライザを搭載した、USB、Wi-Fi対応オシロスコープ「OpenScope MZ」を発表した。アナログ/デジタル信号のキャプチャーや可視化、制御に使用でき、USBやWi-Fiを介してスマートフォンなどと連携できる。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
セイコーソリューションズ MM-M61D:

セイコーソリューションズが、NTTドコモの回線に対応した、アナログ音声インタフェース搭載LTE通信モジュール「MM-M61D」を販売開始する。

渡邊宏 , TechFactory
ADI LT8711:

アナログ・デバイセズ(ADI)は、非同期整流式昇降圧コンバーターなど、5種類のコンバータートポロジーに構成可能なマルチトポロジー電流モードPWMコントローラー「LT8711」を発売した。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
シリコンラボ Si72xx:

シリコン・ラボラトリーズは、産業機器、家電、自動車設計向けに電力効率や感度、耐タンパを強化した、ホール効果磁気センサー「Si72xx」ファミリーを発表した。スリープ時の電流は100nA未満となる。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
イマジネーションテクノロジーズ PowerVR 2NX NNA:

イマジネーションが学習済みニューラルネットワーク(NN)の推論実行処理に特化したハードウェアIPを発表した。処理性能は、競合他社DSPと専用H/W IPを組み合わせたものに比べて2倍、NNの処理に最適化したDSPと比べて8倍に達する。

提供:MONOist編集部 , TechFactory
STマイクロエレクトロニクス SPBTLE-1S:

STマイクロエレクトロニクスがBQEに加えてFCC/IC、CE-REDの認定を得たBluetooth low energyモジュール「SPBTLE-1S」を発表した。北米およびEUにおける最終製品の認証取得を簡略化できる。

渡邊宏 , TechFactory
京セラ IoTユニット:

京セラは、IoT向けのLPWA通信規格「LTE Cat.M1」「LTE Cat.NB1(NB-IoT)」に対応した「IoTユニット」を開発した。UARTの汎用インタフェースで既存の機器と接続してIoTで活用でき、7種類のセンサーも標準搭載する。

提供:MONOist編集部 , TechFactory
EPC EPC9083:

エフィシエント・パワー・コンバージョン(Efficient Power Conversion:EPC)は、耐圧200VのeGaN FETを搭載した60WのE級アンプ開発基板「EPC9083」を発表した。最大15MHzまで動作でき、ワイヤレスパワー用途で一般的な6.78MHzに対応する。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
STマイクロエレクトロニクス STM8S001:

STマイクロエレクトロニクスがSTM8S003と同等の機能を省スペースにて実現しながら、コスト面にも配慮した8bitマイコン「STM8S001」を販売開始した。

渡邊宏 , TechFactory
インターシル ISL71xxxM:

インターシルが低価格な耐放射線ICを発表した。AEC-Q100と同等の信頼性を確保しながら低コストを意図し、小型/超小型衛星や高高度アビオニクス、一部医療機器での利用にも適する。

渡邊宏 , TechFactory
インフィニオン CoolMOS P7:

インフィニオンテクノロジーズは、スーパージャンクション(SJ)構造を採用したパワーMOSFET「CoolMOS P7」シリーズに、SOT-223パッケージを追加した。基板上のDPAKの設置形状と互換性があるため、DPAKをそのまま置き換えることができる。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
沖電気工業 SmartHop SR無線モジュール:

沖電気工業が920MHz帯無線モジュール「SmartHop SR無線モジュール」の機能を強化、省電力性能を強化することで「10年を超える電池駆動に対応」(同社)した。

渡邊宏 , TechFactory
日本NI PXIe-8398/8399、PXIe-8394:

日本NIがPCIe Gen3での高速接続に対応したPXI制御モジュール「PXIe-8398/8399」、拡張モジュール「PXIe-8394」を発表した。5GやRF信号記録など、高スループットが要求される用途に適する。

渡邊宏 , TechFactory
パナソニック 2.6mm×1.6mm 縦押しSMDライトタッチスイッチ:

パナソニックが「業界最薄」(同社)という厚さ0.5mmの薄型押しボタンスイッチを販売開始した。スマートウォッチや補聴器といった機器での採用を見込む。

渡邊宏 , TechFactory
マキシム MAX77756:

Maxim Integrated Productsは最大出力電流500mAのステップダウンコンバーター「MAX77756」を発表した。同製品を使用することで、ポートコントローラー用の常時オン(1.8V、3.3V、5V)デジタル電源レイルを生成できる。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
OKIエンジニアリング 電子部品 基板 故障解析サービス:

OKIエンジニアリングが、10×10μmの領域にプロービング可能なユニットなどを開発し、高密度実装基板や先進パッケージ半導体を対象とした故障解析サービスを開始した。

渡邊宏 , TechFactory
ADI LTC7003:

アナログ・デバイセズ(ADI)は、最大60Vの電源電圧で動作する、高速ハイサイドNチャネルMOSFETドライバ「LTC7003」を発売した。内蔵のチャージポンプにより、100%のデューティサイクルを可能にした。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
ソシオネクスト 全天球カメラソリューション:

ソシオネクストが同社SoC「Milbeaut」を利用した360度カメラ(全天球カメラ)のソリューションを提供開始した。上位機種は劇場やスポーツ観戦にも利用でき、独自アルゴリズムにて2W以下の低消費電力を実現している。

渡邊宏 , TechFactory
TechShare Industry版Micro SDカード:

BOM(部品構成表)固定などによって産業機器での利用に適する、Raspberry Pi動作検証済のMicro SDカードをTechShareが販売開始した。

渡邊宏 , TechFactory
日本TI TIDA-00915:

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、GaN(窒化ガリウム)半導体をベースとした三相インバーターのレファレンスデザイン「TIDA-00915」を発表した。GaNパワーステージ「LMG3410」を搭載し、24kHz時に99%以上の高効率動作を可能にした。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
ローム M92AxxMWV-EVK-001:

ロームがUSB PD製品の開発に用いる評価ボード「M92AxxMWV-EVK-001」シリーズの販売を開始した。自社製USB PDコントローラーICを搭載し、家電製品など100WクラスへのUSB PD導入を容易とする。

渡邊宏 , TechFactory
STマイクロエレクトロニクス BlueNRG-2:

Bluetooth Low Energy(BLE)に対応した省電力SoCとして「BlueNRG-2」をSTマイクロエレクトロニクスが発表した。“次世代のBluetoothアプリケーションプロセッサ”をうたう。

渡邊宏 , TechFactory
TDK CFA9D/SDA9Dシリーズ:

TDKは産業用SSDとして、CF(Compact Flash)カードの「CFA9Dシリーズ」と、PATA(Parallel ATA)対応2.5インチSSDの「SDA9Dシリーズ」を発表した。前世代品を発表してから約7年ぶりにリニューアルした。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
トレックス・セミコンダクター:

トレックス・セミコンダクターは、スマートカード向け電源ICに、高さ(厚み)を最大0.33mmに抑えた低背モールドパッケージ製品を追加した。

提供:EE Times Japan編集部 , TechFactory
村田製作所 DLW32SH_XKシリーズ:

村田製作所は、車載制御系インタフェースCAN(Controller Area Network)向けに、3225サイズ(3.2×2.5mm)のコモンモードチョークコイル「DLW32SH_XK」シリーズを発表した。最大125℃の温度に対応する。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
IDT DDR4チップセット「4RCD0232K」「4DB0232K」:

IDTは、3200MT/s対応デバイス用に定義された最新のJEDEC規格に準拠した、DDR4チップセットの提供を開始する。ノイズを除去する判定帰還型等化器(DFE)、専用NVDIMM通信ポート、細粒度出力信号リングバック制御などの機能を統合している。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
三菱電機 XシリーズLV100タイプ:

三菱電機は電鉄や電力などの大型産業機器向けに、大容量パワー半導体モジュール「HVIGBTモジュールXシリーズ LV100タイプ」2種を発表した。大電流密度により、インバーターの高出力化や高効率化に寄与する。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
オン・セミコンダクター KAI-29052:

マシンビジョンや航空撮影などの用途に適した、35ミリフルサイズ相当の29Mピクセル産業向けCCDイメージセンサーをオン・セミコンダクターが発表した。感度も高く近赤外線領域での利用にも適する。

渡邊宏 , TechFactory
横河M&I DL350:

横河メータ&インスツルメンツがオシロスコープとデータロガー(レコーダー)の特徴を兼ね備えた「スコープコーダ」の新製品を販売開始した。特長を生かしながら小型軽量化を進め、バッテリーを内蔵したことで現場での測定と記録が容易になった。

渡邊宏 , TechFactory
日本ナショナルインスツルメンツ WTS 1.3:

日本ナショナルインスツルメンツは802.11axやBluetooth 5、ZigBee、Z-Waveなどを利用する無線通信機器のテストソリューションである「ワイヤレステストシステム」の最新版をリリースした。

渡邊宏 , TechFactory
日本NI PXIe-5413:

日本ナショナルインスツルメンツがPXI対応の任意波形発生器「PXIe-5413/5423/5433」と8CHオシロスコープ「PXIe-5172」を発表した。いずれもPXIの1スロット幅であり、テストシステムの省スペース化とコスト低減に貢献する。

渡邊宏 , TechFactory
東芝 TB67S289FTG:

東芝は、モーターの負荷トルクに応じて電流を最適化するAGC技術を用いたステッピングモータードライバー「TB67S289FTG」を発表した。ステッピングモーター特有の脱調現象を防止し、安定的で高効率なモーター制御を可能にした。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
旭化成エレクトロニクス AP3440シリーズ:

旭化成エレクトロニクスは、最大出力電流4.5Aの車載ECU用DC-DCコンバーター「AP3440」シリーズを発売した。出力電圧を±2%の範囲で監視するパワーグッド機能を搭載している。

提供:EE Times Japan編集部 , TechFactory
ワコム ECAD DCX Standard:

ワコムは、データベース型電気設計CAD「ECAD DCXシリーズ」の製品ラインアップを拡充。機能を電気設計で使用するものに絞ることで低価格化を実現した「ECAD DCX Standard」の提供を開始する。

八木沢篤 , TechFactory
アールエスコンポーネンツ 製品ライフサイクルマネージャー:

アールエスコンポーネンツが、部品のライフサイクル管理を支援する無料オンラインツールを公開した。約40万の部品について生産状態を把握可能で、EOLで開発や量産に支障の出る事態を避けることができる。

渡邊宏 , TechFactory
サイバネットシステム OLED用ムラ補正IC:

サイバネットシステムが半導体メーカーと共同で、有機ELディスプレイ(OLED)向けのムラ補正IPを含むディスプレイドライバICを開発した。2017年6月ごろから販売の予定。

渡邊宏 , ITmedia
ルネサス RAJ240090:

ルネサス エレクトロニクスは2016年12月、3〜10セル構成の産業向けリチウムイオン電池管理ICとして「業界で初めてマイコンを内蔵した」という新製品(2種)を発表した。

提供:EE Times Japan編集部 , TechFactory
安川電機 ANTAIOS:

MECHATROLINKをはじめとした産業系ネットワークだけではなく、CANOpenやUSBなどなどさまざまな通信プロトコルに対応したマルチプロトコル通信ASIC「ANTAIOS」を安川電機が販売開始する。

渡邊宏 , TechFactory
パナソニック 低伝送損失フレキシブル多層基板材料:

パナソニックが0.2mmの厚みながら転送速度10Gbpsに対応するフレキシブル基板材料「低伝送損失フレキシブル多層基板材料」の生産を開始した。低温成形可能であり、常温での保存も可能と生産性に優れる。

渡邊宏 , TechFactory
横河メータ&インスツルメンツ AQ6374:

横河メータ&インスツルメンツが光スペクトラムアナライザー「AQ6374」を販売開始。同社「AQ6315」の後継製品で「可視光から光通信まで1台で測定できる」(同社)測定範囲の広さが特徴だ。

渡邊宏 , TechFactory
富士ソフト Visual Verification Suite:

富士ソフトは、米Blue Pearl Softwareと販売店契約を締結し、同社のEDAツール「Visual Verification Suite」の日本国内での販売を開始した。

提供:MONOist編集部 , TechFactory
リニアテクノロジー LT8630:

リニアテクノロジーは、3〜100Vで入力可能な600mA同期整流式降圧スイッチングレギュレーター「LT8630」の販売を開始した。同期整流方式により、効率93%以上を達成している。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
インターシル ISL9238/ISL9238A:

インターシルは2016年11月、モバイル機器向けにUSB Type-C昇降圧バッテリーチャージャー「ISL9238」「ISL9238A」を発表した。USB3.1 On-The-Go機能に対応し、USB Type-Cポートからスマートフォンなどの外部機器へも充電できるという。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
シリコン・ラボ Thunderboard Sense:

シリコン・ラボラトリーズは、バッテリー駆動の無線センサーノードに必要となるハードウェアとソフトウェアを全て搭載した、センサークラウド開発キット「Thunderboard Sense」を発表した。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
Kionix KX222/KX224:

ロームグループのKionixが、衝撃検知に適した小型加速度センサー「KX222/KX224」を販売する。±8G、±16G、±32Gと3つの検出範囲を備えており、産業機器の衝撃検知などにも利用できる。

渡邊宏 , TechFactory
リニアテクノロジー LTM4643:

リニアテクノロジーは、クアッド(各3A)/トリプル(6A、3A、3A)/デュアル(6A、6Aまたは9A、3A)/シングル(12A)出力で構成可能なクアッド出力降圧レギュレーターを発表した。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
日本TI TPS54116-01:

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は2016年10月、DDRメモリ向けの同期整流DC-DC降圧型コンバーター「TPS54116-01」を発表した。入力電圧は2.95〜6Vで、出力電流は4Aとなる。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
東芝 TC7766WBG:

東芝がワイヤレス給電受電用IC「TC7766WBG」に関して、WPC(Wireless Power Consortium)が策定した規格「Qi v1.2 EPP(Extended Power Profile)」の認証を取得した。

提供:EE Times Japan編集部 , TechFactory
ルネサス エレクトロニクス RX65N/RX651:

ルネサス エレクトロニクスがマイコン「RX ファミリ」の次世代メインストリーム製品として32ビットマイコン「RX65N/RX651グループ」をサンプル出荷開始。40nmプロセスコアの採用もあり、高い電力効率を発揮する。

渡邊宏 , TechFactory
セイコーNPC 7202シリーズ:

セイコーNPCが水晶発振モジュール用CMOS IS「7202シリーズ」の販売を開始した。従来品に比べて消費電流を10分の1、チップサイズを40%縮小、加えて幅広い動作電源電圧範囲、動作温度範囲を実現し、さまざまな機器への搭載に適する。

TechFactory
National Instruments Multisim Live:

日本ナショナルインスツルメンツ(NI)は、Webベースで回路図の入力とシミュレーションが行えるSPICEシミュレーション環境「Multisim Live」のβ版を発表した。

TechFactory
バイコージャパン VIA DCM:

バイコージャパンは、最大600W出力の絶縁型DC-DCコンバーター「DCM」シリーズに、基板実装、シャシー実装対応が可能なパッケージ「VIA(Vicor Integrated Adapter)」を採用した「VIA DCM」を追加した。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
ビシェイ・インターテクノロジー SiHxxxN65EF:

ビシェイ・インターテクノロジーは、産業、テレコム、再生可能エネルギー向けに、ファーストボディーダイオード内蔵の650V NチャネルパワーMOSFETの新製品「SiHX21N65EF」「SiHX28N65EF」「SiHG33N65EF」を発表した。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
ローム SCT2H12NZ:

ロームは高電圧で動作する産業機器向けに、1700V耐圧のSiC-MOSFET「SCT2H12NZ」を開発。オン抵抗は1.15Ωで、産業機器の補機電源として使用される1500V耐圧のSi-MOSFETに比べて8分の1に低減した。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
三菱電機 IPM G1:

三菱電機は、第7世代IGBTを搭載したパワー半導体モジュール「IPM G1」シリーズのサンプル提供を開始した。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
IDT ZSPM1363:

IDTは、大容量電源システムの最適化やモニタリング、制御を可能にするデュアルフェーズ高性能デジタル電源コントローラ「ZSPM1363」の出荷を開始した。

提供:EDN Japan編集部 , TechFactory
STMicroelectronics STRG02/STRG04/STRG06:

STマイクロエレクトロニクスは、48V電源アーキテクチャ向け電力変換用ICの新製品ファミリー3品種を発表。既に新製品ファミリー3品種は入手可能な状態にあり、48Vアーキテクチャとこれらの製品の優位性を示すデモボードも提供している。

八木沢篤 , TechFactory
ルネサス エレクトロニクス G8Hシリーズ:

ルネサス エレクトロニクスは、太陽光発電のパワーコンディショナやUPSシステムのインバータ用途向けパワー半導体として、電力変換損失を極小化し、システムの電力効率を向上する第8世代IGBT「G8Hシリーズ」を発表した。

八木沢篤 , TechFactory
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