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USB 3.1の高速伝送に対応する0.2mmの三層フレキシブル基板材料：パナソニック 低伝送損失フレキシブル多層基板材料
パナソニックが0.2mmの厚みながら転送速度10Gbpsに対応するフレキシブル基板材料「低伝送損失フレキシブル多層基板材料」の生産を開始した。低温成形可能であり、常温での保存も可能と生産性に優れる。
パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は2017年1月17日、0.2mmの厚みながら10Gbpsの転送速度に対応するフレキシブル基板材料「低伝送損失フレキシブル多層基板材料」の生産を開始すると発表した。
大容量の転送用には一般的に同軸ケーブルを用いるが、ケーブル自体に厚みがあることからスマートフォンやタブレットといった薄さを求められるモバイル機器への搭載には不向きとされる。そこで大容量転送と薄型化を両立する方法として高周波用フレキシブル多層基板が注目されているが、高温成形が必要などといった課題が指摘されていた。
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