ニュース
冷凍食品を素早くムラなく解凍するレファレンスデザイン:NXP 冷凍食品自動解凍レファレンスデザイン
NXPセミコンダクターズは、冷凍食品を高速・安全かつ高品質に解凍できる、冷凍食品自動解凍レファレンスデザインを発表した。このデザインによって、家電OEM企業は最小の作業で迅速に製品を市場投入できる。
NXPセミコンダクターズは2018年1月10日、冷凍食品を高速、安全かつ高品質に解凍できる「冷凍食品自動解凍レファレンスデザイン」を発表した。
冷凍食品を解凍する場合、自然解凍や湯煎、電子レンジによる従来の方法では、解凍に時間を要するばかりでなく、解凍ムラの発生や細菌増殖による安全性の問題があった。
今回発表したレファレンスデザインは、同社のコンポーネントを搭載した小型RFエネルギーコントローラーモジュール、スマートチューニングユニット(STU)、電極、遮蔽キャビティ、レファレンス電源ユニット(PSU)で構成される。
解凍プロセスにおけるオペレーションをリアルタイムに監視・調整し、効率的なエネルギー伝導を可能にするもので、肉や魚、果物、野菜などの食品をわずか数分で解凍し、解凍ムラや細菌の発生リスクを抑える。
同レファレンスデザインは設計済みのサブシステムソリューションのため、この機能を搭載することで、家電OEM企業は最小の作業で迅速に製品を市場投入できる。OEM企業へは、NXPからのライセンスまたは同社アセンブリパートナーからのサブシステムアセンブリ購入を通して提供する。2018年第1四半期に一部を対象に提供し、同年第2四半期には全般的に提供開始する予定だ。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- FPGAをAI実行に最適化、PCI Expressのハーフサイズに搭載
組み込み機器でのAI実行に向け、PFUが産業用PC向けの拡張カード「Deep Learningアクセラレータカード」を販売する。FPGAを深層学習の推論実行に最適化、PCI Expressのハーフサイズカードに搭載した。 - ミリ波回路を高精度に設計、55nm CMOSデザインキット
三重富士通セミコンダクターは、増幅器や周波数変換回路などのミリ波回路を含む大規模回路を、短期間かつ高精度に設計できる55nm CMOS プロセスデザインキット(PDK)を開発。提供を開始した。 - 受光感度が従来比30%向上したToF方式の新世代センサー、幅広い用途で活用可能
リンクスは、スイスのESPROSが開発した8×8ピクセルToF(Time of Flight)方式の新世代センサー「epc611」の販売を開始。ジェスチャー認識の他、ロボットやドローン、自動運転車、機械の安全性確保など、さまざまな分野や用途で活用できるという。 - 問われるaiboの次、ソニーは「エモい会社」に返り咲けるか
犬型ロボット「アイボ」が12年ぶりの復活を遂げた。2000年代半ばの業績低迷と先代の生産中止、そして昨今の業績回復と新アイボ登場と、ソニーとアイボには因縁めいた関係があるように見えてしまう。新アイボはソニーの「次」にどんな影響を及ぼすか。 - 組み込みプロセッサにも影響大「Spectre」「Meltdown」の背景を探る
「Spectre」「Meltdown」と呼ばれる脆弱性は、IntelやAMDだけではなく、Arm製品にも影響することから組み込みにも大きな問題である。しかし、A75は影響を受けるがA72は受けにくく、A73は影響しないなど、対処には内部実装についての理解も必要である。ここではMeltdownを中心に詳細を解説する。