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カスタムSoC開発プラットフォーム「FFSA」に130nmプロセス製品を追加：東芝デバイス＆ストレージ
東芝デバイス＆ストレージは、高性能、低消費電力を低コストで実現する開発プラットフォーム「FFSA（Fit Fast Structured Array）」の新製品として、130nmプロセス製品を追加した。
東芝デバイス＆ストレージは2018年11月13日、高性能、低消費電力を低コストで実現する開発プラットフォーム「FFSA（Fit Fast Structured Array）」の新製品として、130nmプロセス製品を追加したことを発表した。
同日から順次受注活動を開始するという。
ASICよりも開発費を削減でき、短期間でのサンプル提供・量産が可能に
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