DDR6までの中継ぎで注目のMRDIMM／いろいろ怪しいIntelのDCAIロードマップ：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/4 ページ）

エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、DDR6までの中継ぎ役として注目される「MRDIMM（Multi-Ranked DIMM）」と、IntelのDCAI（Data Center and AI Group）の動きについて紹介する。

[大原雄介，TechFactory]

　3月は引き続きAI周りが大きな動きとして挙げられるのだろうが、前回の話題の延長でしかないので今回は割愛させて頂くとして、大きな動きとは言えないものの面白い話が3月はいくつか出てきたので、これらをご紹介したいと思う。

MRDIMM（Multi-Ranked DIMM）

　2023年3月28、29日にシリコンバレーにあるComputer History MuseumでMemcon 2023が開催されたが、ここで行われたJEDECのプレゼンテーションの一部を、AMDのRobert Hormuth氏（CVP, Architecture and Strategy, Data Center Solutions Group）がLinkedInに投稿している。これは要するに何か？ というと、DDR6までの中継ぎである。

　DDR5は既にメインストリームのポジションを確立し、DDR5-4800は問題なく量産されており、DDR5-6400も視野に入っている。ただプロセッサの性能の方は、さらに早いスピードで向上しつつあるため、プロセッサ性能とメモリ帯域のギャップは広がるばかりである。DDR6の方は現時点では全くスケジュールが未定であり、少なくとも2024〜2025年の枠で製品が出てくる可能性は非常に低い。解決策の一つはメモリチャネル数を増やす事だが、既にAMDのEPYC 9004シリーズはCPUソケット当たり12chものDDR5 DIMMを装着するようになっており、これ以上増やすのは配線的にも実装面積的にも厳しい。

　そこでDDR6が登場するまでのつなぎとして、既存のDDR5 DIMMを利用しながらより広帯域（と、大容量）のメモリを利用するための方法としてAMDなどがJEDEC標準化を働きかけているというのがMRDIMMである。