企業戦略（エレクトロニクス）

リコーは、インクジェット技術を用いてリチウムイオン二次電池を自由な形状で製造する技術を「世界で初めて」（同社）開発したと発表した。

NECは新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）のプロジェクトで、他のメンバーとともに、2023年ごろの実用化をめどに、理想の量子アニーリングマシンの開発と、簡単に量子アニーリングマシンを使いこなせるソフトウェアの開発に取り組んでいる。長年のゲート型量子コンピュータの研究開発資産を生かし、量子アニーリングマシン市場で圧倒的性能差を実現することを目指す。

京セラコミュニケーションシステムは、IoT向けネットワーク技術として注目される「Sigfox（シグフォックス）」の国内利用可能エリアが、人口カバー率90％まで拡大したことを発表した。

NECと日本航空電子工業は、無線通信機器に幅広く搭載できる世界最小クラスの高性能アンテナを新開発した。

インテルは、東京都内で「インテル・プレスセミナー」を開催。爆発的に増加するデータ量、そしてデータを中心とした変革が進む中、インテルのデータセンターテクノロジーの優位性はどこにあるのか。

PALTEKは、GPUやAI技術などのライセンスビジネスを行うディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）と協業すると発表した。両社は、Xilinx製FPGAを活用したエッジAIソリューションを提供する。

製造業におけるIoTを語る際、「目的を確かに定めること」の重要性を指摘する声が高まっている。半導体大手インテルは自社工場の取り組みを紹介しながら、目的を定めるリーダーシップの必要性を説く。

映像転送システムや画像処理技術の開発を手掛ける画像処理ベンチャーのRevatronが、LiDARを安価に置き換えるカメラソリューションを発表した。

Qualcommは2018年5月、データセンター向けのArmベースSoC（System on Chip）「Centriq」の開発部門を秘かに閉鎖した。これは、2016年10月に発表したNXP Semiconductors（以下、NXP）との合併による、10億米ドル規模のコスト削減の一環として計画されていたことだった。

ルネサス エレクトロニクスが、ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング山口工場の閉鎖と、滋賀工場の集約を発表した。

東芝は米投資会社のBain Capitalを中心とする企業コンソーシアムが設立したPangeaに対する、東芝メモリの株式譲渡が完了したと発表した。譲渡価格は約2兆3億円。

東芝メモリが計画していた岩手県北上市の新製造拠点の着工時期を発表した。本社事務所も移転する。

東芝が2018年3月期（2017年度）通期決算と中期経営計画を発表した。好調のメモリ事業については「事業売却の失敗は考えていない」と売却に向けた手続きは順調であるとの姿勢を強調した。

Preferred Networks（PFN）は、最新のNVIDIA製GPUを搭載した次期プライベートスーパーコンピュータ「MN-1b」を2018年7月より稼働させる。

imecとCadence Design Systemsが、3nmプロセスを適用したチップの開発を進めている。早ければ2018年後半にも開発が完了する見込みだとしている。

STマイクロエレクトロニクスがLPWA向けサービス事業を行うSigfoxとの協力を発表した。ST32マイコンなどを利用したSigfox対応機器の開発を加速させる考え。

Xilinxが新カテゴリー製品となる「Adaptive Compute Acceleration Platform」（ACAP）を発表した。Zynqなどよりも柔軟な“プログラマブル”製品であり、2018年中のテープアウトを予定する。

大手自動車サプライヤーのデンソーが、自動運転開発などを視野にルネサスエレクトロニクス株の保有率を引き上げた。株式を売却した産業革新機構は支配株主に該当しなくなった。

NXP Semiconductorsは2018年2月7日、2017年度第4四半期（10〜12月）および、2017年度通期（1〜12月）業績を発表した。

2015年にIntelを退任した、元プレジデントのRenee James氏が、Ampere ComputingのCEOとして、データセンター向けサーバ向けArm SoC（System on Chip）を発表した。データセンター向けサーバ市場は現在、Intelの独占状態だ。

デンソーとFLOSFIAは、酸化ガリウムパワー半導体の開発で協業すると発表した。車載応用に向け開発を進める。

東芝と東芝メモリは2017年12月21日、岩手県北上市で建設準備を進めている新たなNAND型フラッシュメモリ製造拠点の立ち上げに向け、2017年度中に一部投資を開始すると発表した。

東芝とWestern Digital（ウエスタンデジタル／以下、WD）は2017年12月13日、NAND型フラッシュメモリ事業を手掛ける東芝の子会社東芝メモリの売却を巡る係争に関して和解に至り、両社の協業を強化していくことで合意したと発表した。

NXPの買収を進めるクアルコムの幹部が来日、同社の事業戦略を語った。半導体企業の新要素として期待されるAIについては「電力もしくは価格当たりの効率性能が大きな意味を持つ」と、モバイルで鍛えられた企業ならではの見解を示した。

ネクスティ エレクトロニクスと東芝マイクロエレクトロニクスは両社が共同出資してソフトウェア開発会社を設立する。

ARMがCortex-M3の設計開始時ライセンス料の無償化を含む、「ARM DesignStart」の強化を発表した。孫氏の語る「IoTデバイス1兆個」を見すえた施策といえる。

ロームが次世代工場向けAIチップの開発に着手する。これまでサーバやゲートウェイで処理していた、生産装置の異常検出をセンサーノードで実行でする。

東芝と量子科学技術研究開発機構は、重粒子線がん治療装置向けスキャニング照射機器の大幅な小型化を実現した。

パナソニックは、イメージセンサーの同一画素内で、近赤外線域の感度を電気的に変更できる電子制御技術を開発したと発表した。

Infineon Technologiesは、米Creeからパワー＆RF事業部として分社化したWolfspeedを8億5000万米ドルで買収する予定だったが、この取引は破談になった。

自動車やIoTなどの分野へ高周波フロントエンドモジュールやRFフィルターを提供する、TDKとQualcommの合弁会社「RF360 Holdings」が設立手続きを完了した。

ルネサスが同社の産業用制御ボード開発ならび画像認識システム事業を、日立マクセルに売却する。

スマートフォン向けSoC（System on Chip）では「Snapdragon」にて高い知名度を持つクアルコムが、産業機器やIoTデバイスの分野に進出する。個人開発者にもリーチすべく1個販売する体制を構築するが、その勝算は。

イノテックら3社が農場における土壌データ収集を、外部電源なしで行う実証実験を実施した。外部電源などの設置が必要ないために設置負担が軽く、農業のICT化を促進する取り組みとなる。

ディスコは、従来にないレーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA（Key Amorphous-Black Repetitive Absorption）」プロセスを開発した。

Faraday Technologyは、ケイデンス・デザイン・システムズの「OrbitIO Interconnect Designer」と「SiP Layout」を採用し、パッケージ設計時間を従来手法と比較して、最大60％短縮した。

NECと長岡技術科学大学は、バイオメトリクスによる新たな個人認証手段として、人間の耳穴の形状によって決まる音の反響を用いた個人判別技術を開発した。

ボーダフォン・グループは、ファーウェイ（華為技術）ならびにその他パートナー各社とともに、「5G（第5世代携帯電話）」技術の研究に関して戦略的提携を発表。