TDKとQualcommが高周波部品の合弁会社「RF360 Holdings」設立を完了：RF360 Holdings

自動車やIoTなどの分野へ高周波フロントエンドモジュールやRFフィルターを提供する、TDKとQualcommの合弁会社「RF360 Holdings」が設立手続きを完了した。

[渡邊宏，TechFactory]

　TDKは2017年2月6日に、Qualcommとの合弁会社「RF360 Holdings Singapore」の設立手続きを完了したと発表した。新会社は自動車やIoTなどの分野へ高周波フロントエンドモジュールやRFフィルターを提供する。

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　両社は2016年1月にTDKのマイクロアコースティックRFフィルタリング技術とパッケージング技術、モジュール集積技術などと、Qualcommのワイヤレス技術を結合して提供することを目的とした新会社の設立を発表している。

　設立された新会社の出資比率はQualcommが51％、TDK子会社のEPCOSが49％となっているが、Qualcommは契約締結日から30カ月後に本合弁会社の残りの株式（49％）を取得するオプションを有する。TDKからはSAW（表面弾性波）フィルターやデュプレクサなどの製品が新会社へ移管され、これら製品の開発、製造、販売を新会社が手掛ける。

　エレクトロニクス業界は2016年より多くのM＆Aが行われており、QualcommはNXP Semiconductorsと約5兆円での買収に合意し、TDKも各種センサーに強みを持つファブレス企業であるInvenSenseを1500億円超で買収することに合意している。