　ディスコは2016年8月8日、従来にないレーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA（Key Amorphous-Black Repetitive Absorption）」プロセスを開発したことを発表した。同プロセスを導入することで、次世代パワーデバイス素材として注目される炭化ケイ素（SiC）ウェーハ生産の高速化および取り枚数増を実現し、生産性を大幅に向上させることが可能になるという。

高速生産と素材ロスの大幅低減を実現する新たな加工手法

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