SEMIは、2015年の世界半導体材料販売額を発表した。
SEMIは2016年4月11日(米国時間)、2015年の世界半導体材料販売額が434億ドルとなったことを発表した。為替レートの影響および半導体出荷数量の低下が重なり、前年比で1.5%減という結果となった。
ウエハープロセス材料販売額は、2014年の242億ドルから1%減となる241億ドル。パッケージング材料販売額は、2014年の198億ドルから2%減となる193億ドルであった。しかし、ボンディングワイヤをパッケージング材料から除くと、この分野の出荷額は前年比で“横ばい”まで改善されているという。ボンディングワイヤは金から銅ベースへの移行が続いており、それがパッケージング材料の出荷額を抑制する結果となった。また、日本が半導体材料の重要な供給拠点であるため、円安の影響は半導体材料市場全体にまで及んでいるという。
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