特集（エレクトロニクス）

創業100周年を記念して開催されたパナソニックの全社ユーザーイベント「CROSS-VALUE INNOVATION FORUM 2018」（会期：2018年10月30日〜11月3日）の技術セミナーから、「工場がビルが今すぐネットにつながるマルチホップ通信対応『HD-PLC』」の講演内容をお届けする。

Armが近年、コアIPの提供だけではなくIoTへの取り組みを強化している。IoTサービスグループの統括者が来日し、IoTにおける現状の課題と同社が提案する解決案について語った。

ソニー、東芝、日立の中小型ディスプレイ事業が統合して誕生したジャパンディスプレイは、構造改革の目玉として3事業部制を導入した。スマートフォン、車載に次ぐ「第三の矢」は果たして的を射ることができるか。

犬型ロボット「アイボ」が12年ぶりの復活を遂げた。2000年代半ばの業績低迷と先代の生産中止、そして昨今の業績回復と新アイボ登場と、ソニーとアイボには因縁めいた関係があるように見えてしまう。新アイボはソニーの「次」にどんな影響を及ぼすか。

「Spectre」「Meltdown」と呼ばれる脆弱性は、IntelやAMDだけではなく、Arm製品にも影響することから組み込みにも大きな問題である。しかし、A75は影響を受けるがA72は受けにくく、A73は影響しないなど、対処には内部実装についての理解も必要である。ここではMeltdownを中心に詳細を解説する。

2016年7月に発表された際には「関係性が希薄で、相乗効果は見えにくい」と評されたソフトバンクによるArm買収だが、あれから1年半、その関係性はどうなっているのだろうか。ソフトバンク副社長兼COOの今井氏が現状を語った。

半導体大手、ルネサスが車載事業で“波”をつかもうとしている。自動運転という大きな波をつかみたいライバルは多数存在するが、焦点を絞り込むことで車載半導体シェア30％を狙う。

日本ナショナルインスツルメンツが「技術者が直面する5つの課題」をまとめた「NI Trend Watch 2018」を発表、その課題へどのように対処していくべきかのヒントを紹介した。

インテルによるアルテラ買収から2年が経過し、CPU＋FPGA環境の採用事例も散見されるようになってきた。インテルはFPGAに何を期待し、どのように育てようとしているのか。

従業員削減策を含む構造改革を行うなど苦しい状況の続くジャパンディスプレイ。ソニー、東芝、日立の中小型ディスプレイ事業が統合した“日の丸ディスプレイ”は「シーズでもニーズでもなくウォンツ」を提供する企業として反転攻勢を狙う。

DP（DisplayPort）は映像出力インタフェースとして高い性能を持ち、更には物理的にUSB Type-Cのコネクターを用いる「USB Type-C ALT Mode」のサポートもあり、一層の普及が見込まれる。ここではDPの最新規格とALT Modeを含む製品実装時の留意点を紹介する。

IoTに無線通信は欠かせない技術であり、最近ではLPWAなどにも注目が集まっている。そして、実装に関して欠かせないのが「測定」であるが、その動向はあまり話題とならない。ここではテクトロニクスの開催したイベントより「IoT向け無線通信の最新規格と測定課題」を紹介する。

IoTに無線技術は欠かせないが“Things”への搭載を考えると「高速化するセルラー」「遠くまで届くLPWA」に比べ、老舗規格ながらWi-Fiの影は薄い。IoT時代にWi-Fiはどこでプレゼンスを発揮するのだろうか。

現在の技術トレンドである自動運転や人工知能などはハードとソフトが密接に関係しており、その開発の困難さは増している。効率的な開発を行うための設計と機能検証はどう行うべきか。日本ケイデンスのユーザーカンファレンスより紹介する。

NIの「LabVIEW」は計測制御分野の開発環境として広く使われているが、進歩する技術に追従するため、ついに次世代製品「LabVIEW NXG」が投入された。「プログラムレス」をうたうLabVIEW NXGについて、日本NIが説明会を開催した。

ARMはCPUの設計図（IP）を開発販売する企業だが、現在のような地位は「製品の素晴らしさ」だけで培われたものではない。Intelの牙城を侵食しつつあるまでに至った、ARMの強さの源泉を探る。

ソフトバンクによる買収で知名度を上げたARMだが、ARMが扱う「CPUの設計図」である「ARMコア」の用途はスマートフォンに限るものではなく、さまざまな分野で利用されている。なぜ「ARMコア」は広まったのか。

インテルは「自社半導体をどう使ってもらうか」という用途提案を強めており、自動運転もその有力な範囲の1つである。日本国内の自動運転について「積極的に取り組む」という同社の持ち札とはなにか。

日の丸半導体ベンダー、ルネサスが攻勢の兆しを見せている。17年度第1四半期決算は好調でありインターシルの買収も終了した。5年ぶりに開催したプライベート展で語られた、攻勢を支える「持ち札」とは何か。

製品投入サイクルの一角であるテストだが、企画や開発、量産に比べるとコストセンターと見なされることが多い。しかし、コストだと思われていた部分を見直すことで、製造業におけるモノづくりに大きなプラスをもたらす可能性がある。

「半導体の巨人」インテルが、「データカンパニー」への変貌をうたっている。先進技術と生産性を持った半導体ベンダーであることは変わりないが、その半導体をどう販売するかの戦略には大きな変化が見られる。

再編が続くエレクトロニクス業界。その目的が「競争力強化」があることは明らかだが、「顔が見える企業」へとなることで競争力を高めようという電子部品メーカーもある。