インテルPSG
「CPU+FPGAで機能するIDEを提供したい」インテルがFPGA開発環境を整える狙い(1/2 ページ)
インテルによるアルテラ買収から2年が経過し、CPU+FPGA環境の採用事例も散見されるようになってきた。インテルはFPGAに何を期待し、どのように育てようとしているのか。
FPGA大手アルテラの買収から約2年。インテルは「半導体の巨人」から「データカンパニー」への変貌を掲げ、企業買収を始めとしたさまざまな施策を打ち出している。
インテルのうたう「データカンパニー」は、IoTによって大量に生まれたデータの循環を手助けする企業という意味合いを持ち、CPUやASIC、ASSPに比べてハードウェアとしての柔軟性が高いFPGAは大きな役割を持つと期待されている。ただ、FPGAそのものはインテル独自のものではなく、そこに優位性はない。
そこでインテルが自社ならでの優位性として打ち出すのが、自社の大きな強みであるCPUを中核としたヘテロジニアスコンピューティングだ。来日した同社幹部はCPU+FPGAのような異種混在システムに向けた統合開発環境(IDE)提供も視野に入れていると述べ、モノ(チップ)からコト(ヘテロジニアスコンピューティングによる柔軟性の高い計算能力の提供)にシフトする姿勢を打ち出す。
FPGAで「加速」させる
インテルが2017年10月11日に開催したイベント「インテル FPGA テクノロジーデイ」には、米インテルのリナ・ラマン氏(プログラマブル・ソリューションズ事業本部 カスタマー・エクスペリエンス・グループ担当副社長)が基調講演に登壇。データカンパニーを名乗るべく、現在進行形である同社の取り組みを紹介した。
5Gや自動運転、スマートシティー、AI(機械学習)など、より高いコンピューティング能力が求められる領域はいくつも挙げられる。その打開策としてラマン氏が提案するのはCPUを軸としたヘテロジニアス(異種混合)コンピューティングである。Xeonを始めとしたIAアーキテクチャのCPUを処理のコアとし、ASSP/ASICを特定機能の強化に特化した専用アクセラレータ、FPGAをワークロード変更に対応できる汎用アクセラレータと位置付ける考え方だ。
FPGAをCPUのアクセラレーションツールとして利用する事例は既に複数存在する。現在のところはMicrosoft AzureやAlibaba Cloudなどクラウド事業者による採用例が増えており、用途としてはビッグデータや遺伝子の分析、顔認証、ストレージ高速化などに効果を上げている。
この流れを加速させるべく投入されるのが、Ariia 10 GXを搭載したPCIe拡張カード「プログラマブル・アクセラレーション・カード」(PAC)である。これはXeon搭載サーバの特定機能を強化するもので、どのような処理をFPGAにオフロードするかを導入側でプログラミングできる。拡張カードではなくダイでXeonとFPGAを統合(同一パッケージ内での統合)した製品の開発も行われており、こちらは2018年下半期の製品発表が予定されている。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
特集(エレクトロニクス)
「エレクトロニクス」関連の特集記事です。
この記事の著者
新着ホワイトペーパー PR
-
製品資料
[株式会社 Green AI] 脱炭素投資をすぐ回収したい 自動車業界にも有効なCO2削減アプローチ -
製品資料
[株式会社 Green AI] 自動車業界の脱炭素はなぜ進まない? 実務で直面する“壁”の乗り越え方 -
市場調査・トレンド
[スマートジャパン編集部] 「ペロブスカイト太陽電池」の普及戦略が公表 政府が目指すコスト・導入量のロードマップを解説 -
市場調査・トレンド
[スマートジャパン編集部] 導入が加速する再エネ・系統向け蓄電システム コスト・収益性の現状分析 -
技術文書・技術解説
[スマートジャパン編集部] いまさら聞けない「ペロブスカイト太陽電池」の基礎知識と政策動向
関連記事
こんなメディアも見られています
TechFactoryに関連する情報をお探しであれば、こちらのメディアもお役に立てるかもしれません。
特集
- マテリアルズ・インフォマティクスの動向調査
- 研究・開発職のデジタル活用調査
- 設計・解析業務におけるAI活用
- 3Dプリンタ利用動向調査
- CAD利用動向調査
- つながる工場の現状と課題
- 製造業におけるAI開発および活用の実態
- 設計・製造現場における品質管理
ホワイトペーパーランキング PR
-
1
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:製造現場にフィジカルAIをどう実装するか――電子版2026年9月号
-
2
ものづくり白書2026を読み解く
-
3
機械・電気設計の連携はなぜうまくいかない? 手戻りを防ぐ協調設計の進め方
-
4
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:フィジカルAIが生み出す新たな「設計思想」――電子版2026年8月号
-
5
Waymoの自動運転技術に迫る
-
6
プリント基板設計の課題を乗り越えた成功事例集
-
7
IMUを活用してロボットの位置推定を強化、より高精度なナビゲーションが可能に
-
8
半導体装置メーカー 業績まとめ【2027年3月期第1四半期】
-
9
CADツールの見直しは本当に必要? 切り替えの理由と効果を7つの質問で検証
-
10
動き出したファナックの「フィジカルAI」
TechFactory SNS
インフォメーション
注目情報をチェック
TechFactoryをフォロー