製品ニュース（ロジック）

ルネサス エレクトロニクスのマルチプロトコル対応通信LSI「R-IN32」「RZ/N1」「RZ/T1」が、産業イーサネットプロトコルの新規格「CC-Link IE Field Basic」に対応した。

日本テキサス・インスツルメンツは（日本TI）、スマートフォンやタブレット、制御パネルなどの小型ディスプレイの設計を容易にする「DLP2000チップセット」（DLP：Digital Light Processing）と評価モジュール「DLP LightCrafter Display 2000 EVM」を発表した。

NXPセミコンダクターズは、ARM Cortex-M4ベースのマイコン「LPC546xx」ファミリーの量産を開始した。併せて、ラインアップを拡充した他、TFBGA180、TFBGA100、LQFP208、LQFP100パッケージに対応した。

セイコーエプソンは家電リモコンの液晶ディスプレイ表示向けに、16ビットフラッシュメモリ内蔵のマイコン「S1C17M33」の量産出荷を開始した。端子の機能を変更することで、最大65本の汎用端子を持つマイコンとして使用できる。

マイクロチップ・テクノロジーは、GPUと最大32MBのDDR2メモリを内蔵した32ビットマイコン「PIC32MZ DA」ファミリーを発表した。DDR2メモリを内蔵したことで、スループットが2倍に向上した。

シノプシスが、組み込み向けプロセッサの新ファミリーを発表した。処理性能を重視した製品だが「性能の向上ばかりを重視するわけではなく、組み込み機器に求められている機能をきちんと備えているかの方が重要」だと強調する。

ソシオネクストは、4K／60pの解像度に対応したHEVC／H.265コーデックLSI「SC2M50」を開発した。YUV4：2：2フォーマット10ビット入出力を備え、プロフェッショナル向け映像機器に対応する。

NXPセミコンダクターズは、「LPC」と「Kinetis」の両マイクロコントローラーファミリーの全ポートフォリオに対応する「MCUXpresso統合開発環境（IDE）」の提供を開始した。

ロームグループのラピスセミコンダクタは、マイコンによる制御が必要ないスタンドアロンタイプのリチウムイオン電池監視LSI「ML5245」を発表した。温度検出機能、充放電用FETの過熱防止機能、放電用FET強制オフ機能、セル電圧読み出しといった、電池の安全性を高める機能を4つ備える。

ラピスセミコンダクタは、USBやクロック発生機能、LCDドライバ、RC発振型A-DコンバーターなどのUSBデータロガーに必要な機能を内蔵した、32ビットマイコン「ML630Q464／466」の量産を開始した。

Cypress Semiconductor（サイプレス セミコンダクタ）は、IoT機器に向けたマイクロコントローラー（MCU）アーキテクチャ「PSoC 6」を発表した。デュアルCPUコア構成とし処理性能を向上しつつ、消費電力を抑えた。セキュリティ機能もハードウェアベースで実装した。

ラピスセミコンダクタは2017年2月、家電や産業機器向けに、マイコン内部の故障を検知する自己診断などの安全機能を搭載した16ビット汎用マイコン「ML62Q1000」シリーズを発表した。プログラムROM容量やパッケージ、端子数別に96機種をそろえている。

日本アルテラは、2017年2月13日に発表したIoTアプリケーション向けのローエンドFPGA「インテル Cyclone10 ファミリー」に関する説明会を開催した。

STマイクロエレクトロニクスは2016年12月、システム認証用データをハードウェアに記録するセキュリティモジュール「ST33HTPH2ESPI」と「ST33HTPH20SPI」を発表した。

東芝は2016年10月、低騒音・低振動のステッピングモータードライバーIC「TB67S209FTG」をラインアップに追加した。モーター駆動時の騒音や振動を効果的に抑えるという。

旭化成エレクトロニクスは2016年9月、スマートフォンなど向けに、3軸電子コンパス用IC「AK09915C」「AK09915D」を発表した。FIFOバッファ機能を内蔵し、ホストプロセッサの負荷を減らすことで、低消費電力化に寄与するという。

セイコーNPCは、差動LV-PECL出力発振器向けに、SPXOモジュール用IC「7051」シリーズを発売した。

ルネサス エレクトロニクスは、電力メーター市場向けに、国際標準規格「DLMS」に対応したスマートメーター用マイコン「RL78／I1C」を発表した。

フェアチャイルドセミコンダクタージャパンは、「USB Type-C 1.2」と「USB Power Delivery（PD） 2.0 Version 1.2」に対応したUSBコントローラー「FUSB302B」を発表した。

マイクロチップ・テクノロジーは、次世代型デュアルモードBluetoothオーディオ製品「IS206X SoCデバイスファミリー」を発表した。

マイクロチップ・テクノロジーは、CIPを採用した32ビットPIC32マイクロコントローラー「PIC32MM」ファミリーを発表した。

セイコーエプソンは、低消費電力の16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン「S1C17W」シリーズの新製品「S1C17W34」「S1C17W35」「S1C17W36」を開発した。

セイコーエプソンは、低消費電力の16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン「S1C17M10」のサンプル出荷を開始した。

ソシオネクストはNHKと共同研究で、HEVC符号化方式に対応したスーパーハイビジョン（8K）映像のデコードを1チップで処理可能なLSI「SCH801A」を発表した。

ラティスセミコンダクターは、FPGA用設計ツール「Lattice Diamond」のバージョン3.7を公開した。

STマイクロエレクトロニクスは、低消費電力と高性能を両立した32ビットマイクロコントローラ「STM32L4」シリーズの新製品6種を発表した。

AMDは、組み込み機器向けSoC「第3世代AMD Embedded GシリーズSoC」と「Embedded GシリーズLX SoC」を発表。

シリコン・ラボラトリーズは、32ビットワイヤレスMCU「EZR32」ファミリーのレファレンスデザインモジュール「EZR32-MX1」を発表した。

STマイクロエレクトロニクスは「STM32F410」の量産を開始。併せて、Arduino Uno／ST Morpho対応のコネクターを実装した開発ボード「NUCLEO-F410RB」も発表した。