　Intelのプログラマブル・ソリューションズ事業本部（PSG）プロダクト・マーケティングで副社長を務めるAlex Grbic氏は、「Cyclone10を開発したのには2つの目的がある。1つは、さまざまな高速インタフェースに対応すること。2つ目は、取得したデータを高速に処理するため、コアスピードやメモリなどの性能を向上すること」と語る。

　Cyclone10ファミリーは、用途に応じた「Cyclone10 GX」「Cyclone10 LP」を展開する。Cyclone10 GXは、ハイパフォーマンス・アプリケーション向け製品だ。ローエンドFPGAでは「初」とする10.3Gビット/秒（bps）トランシーバーや1.4Gbps LVDSインタフェース、最大134GFLOPのハード浮動小数点DSPをサポートした。TSMCの20nmプロセスを採用し、コア性能は前世代の「Cyclone V GX」に比べて2倍に向上している。

　メモリのインタフェースでは、こちらもローエンドFPGAでは初とする1866MbpsのDDR3をサポートするだけでなく、パッケージのマイグレーション（移行）も用意しており、Grbic氏は「非常にフレキシビリティの高い製品となっている」と語る。

「Cyclone10」の特長（クリックで拡大）

　Cyclone10 LPは、低消費電力に特化した製品になる。Cyclone V GXに比べて、静的消費電力を最大50％削減。チップ間のブリッジングや、I／O拡張機能などをそろえた。

コストは前世代の半分

　Grbic氏は、両製品に共通する特長に“低コスト化”も挙げた。「Cyclone10 GXのコストはCyclone V GXの半分、Cyclone10 LPはCyclone V Non Transceiverの半分を実現した。生産フローの中で、コストの最適化を図った」（Grbic氏）という。

　Cyclone10 GXは2017年第4四半期に提供開始を予定で、高性能なトランシーバーを必要とする産業や車載、放送機器向けに展開する。Cyclone10 LPは、2017年第2四半期に提供を開始する予定とし、従来のローコストFPGA向け市場が対象とした。

TPMによって拡張したセキュリティモジュール
STマイクロエレクトロニクスは2016年12月、システム認証用データをハードウェアに記録するセキュリティモジュール「ST33HTPH2ESPI」と「ST33HTPH20SPI」を発表した。
FPGA「Virtex」、Iridium NEXTと宇宙空間に
米Iridium Communicationsが打ち上げを進めている人工衛星群「Iridium NEXT」に、ザイリンクスのFPGA「Virtex-5QV」が採用された。
騒音や振動を効果的に抑えるモータードライバー
東芝は2016年10月、低騒音・低振動のステッピングモータードライバーIC「TB67S209FTG」をラインアップに追加した。モーター駆動時の騒音や振動を効果的に抑えるという。
FIFOバッファを内蔵した3軸電子コンパス用IC
旭化成エレクトロニクスは2016年9月、スマートフォンなど向けに、3軸電子コンパス用IC「AK09915C」「AK09915D」を発表した。FIFOバッファ機能を内蔵し、ホストプロセッサの負荷を減らすことで、低消費電力化に寄与するという。
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セイコーNPCは、差動LV-PECL出力発振器向けに、SPXOモジュール用IC「7051」シリーズを発売した。