　セイコーエプソンは2016年4月、低消費電力の16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン「S1C17M10」のサンプル出荷を開始した。カードリーダー型トークン向けに開発されており、従来品に比べて動作電流を50％低減し、動作速度4倍の高速設定が可能になっている。量産開始は、2016年6月を予定しているという。

最大1280ドット表示の内蔵LCDドライバー

16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン「S1C17M10」

　S1C17M10は、ISO7816-3準拠のスマートカードインタフェース機能を搭載している。動作電圧は1.8～5.5Vで、どの電圧状況でもRTCモードで0.6μA、動作電流145μA／MHzの性能を発揮できる。最大動作周波数は16.8MHzのため、電池を長寿命化し、複雑なソフト処理や通信処理の両立を可能にしている。

　また、最大1280ドット表示の液晶を直接駆動できるLCDドライバーを内蔵。英数字で10桁×2行程度の情報表示に対応する。UART／SPI／I2Cのシリアル通信機能、64Kバイトのフラッシュメモリ、4KバイトのRAMを集積するほか、4、8、12、16MHzに切り替え可能な内蔵発振回路、外部の電源監視ICを必要としない電源電圧検出回路を搭載した。

　パッケージは128ピンのTQFP15で、サンプル単価は570円（税別）となっている。

併せて読みたいお薦めホワイトペーパー：

IoTデバイスやコネクテッドカーを支える通信の要に！ 5Gモデム設計に最適な「Cortex-R8」
ARMは、5Gモデムやマスストレージデバイスに必要な低レイテンシ、高性能・高電力効率を提供する新プロセッサ「Cortex-R8」を発表した。
低消費電力と高性能を両立した32bitマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、低消費電力と高性能を両立した32ビットマイクロコントローラ「STM32L4」シリーズの新製品6種を発表した。
AMD、組み込み機器向けSoCの新製品を発表
AMDは、組み込み機器向けSoC「第3世代AMD Embedded GシリーズSoC」と「Embedded GシリーズLX SoC」を発表。
サブギガヘルツ帯対応製品の開発に最適なレファレンスモジュール
シリコン・ラボラトリーズは、32ビットワイヤレスMCU「EZR32」ファミリーのレファレンスデザインモジュール「EZR32-MX1」を発表した。