TH-65EZ1000の生産工程は大まかに分けて、「基板の実装」と「組み立て」に分けられる。前者はデジタルチューナーやヘキサクロマドライブPLUSをはじめとした半導体部品など1500点以上の部品をプリント基板に取り付ける工程、後者は有機ELパネルやプリント基板などを組み立てて製品として作り上げる工程となる。
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実装工程は基板へのナンバリング、ハンダの塗布、部品の実装、ハンダの除去、検査となり、微細な部品が多いこともあって基本的には自動化されている。また、実装機の多くはパナソニックの自社開発製品である。
前述したように実装工程は基本的に自動化されており、作業員は必要な部品の補充やトラブル時の対応が主業務となる。自動化は実装完了後の検査にも及んでおり、レーザー光を使った外観検査が導入されている。しかし、レーザー光による外観検査は「大きめのマージン」(同社)がとられていることもあり、最終的には熟練作業者の目視点検を経ての完成となる。
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