「プロセッサIPを出せばいい」時代の終了、Armはどう対処するか：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/2 ページ）
Armは2018年5月から6月にかけて多くのプレスリリースを出している。それらを俯瞰してみると、もう単純に「プロセッサIPだけを提供していればいい」という時代ではないことがよく分かる。その時代にArmはどう対処しようとしているのか。
「モバイル」「IoT」「エコシステム」の3面展開
2018年6月にもエレクトロニクス／組み込み業界にいくつかのトピックはあったが、既にほとんどがニュースとして紹介されている。そこで、今回はちょっと毛色を変えて、Armの動向をかいつまんで紹介したいと思う。
Armは2018年5月末に「Cortex-A76」「Mali-G76」というハイエンドCPU／GPU IPを発表し（Arm、高性能モバイルデバイス向けプロセッサIPスイートを発表）、この発表会をCOMPUTEX 2018にあわせて台湾で開催しているが、この前後にもいろいろ目まぐるしい動きを見せている。そこで2018年5〜6月の発表を時系列でまとめてみると、下のようになる。
- 5月2日 TSMCの22ULP/ULL向けArtisan Physical IPを提供（Arm Physical IP to Accelerate Mainstream Mobile and IoT SoC Designs on TSMC 22nm ULP/ULL Platform）
- 5月2日 Cortex-M35Pを発表（New Arm IP Helps Protect IoT Devices from Increasingly Prevalent Physical Threats）
- 5月14日 KEPCO（Korea Electric Power Corporation）とSmart Utilitiesに関しての複数年の提携を発表（Arm Drives Smart Utilities for KEPCO’s Behind the Meter Project）
- 5月31日 Cortex-A76/Mali-G76/Mali-V76を発表（For Small Screens to Large: Introducing a New Suite of IP for Premium Mobile Experiences ）
- 6月12日 Stream Technologiesを買収（Arm Expands IoT Connectivity and Device Management Capabilities with Stream Technologies Acquisition）
- 6月18日 Black Pepperが10番目となるArm Approved Design Partnerとして承認された事を発表（Black Pepper Spices up the Arm Approved Design Partner Program）
- 6月21日 Samsungの28FDS向けeMRAM Compiler IP、及び11LLP/7LLP/5LPE EUV向けPhysical IPの提供を発表（Arm and Samsung Foundry push the possibilities of semiconductor manufacturing）
これは2018年5〜6月にArmが出したプレスリリースから紹介しているが、もう少し前だと、「MicrosoftのAzure Sphereに向け、SDK-700をリリース」といった具合だ（IoT観測所（46）：「Azure Sphere」の半端ない専用チップコストは下げられるのか ）。先端モバイル製品向け（Cortex-A76とSamsungの11LLP/7LLP/5LPE）、IoT向け（TSMCの22ULP/ULL、Cortex-M35P、Samsungの28FDS）、エコシステム向け（KEPCO、Stream Technologies、Black Pepper）がほぼ同数というのはちょっと面白い。
鈍化する開発速度
先端モバイル向けに関して細かく説明する必要はないだろう。QualcommとApple以外のモバイルSoCベンダーは、いずれもArmからプロセッサIP（とGPU IPなど）を購入して自社SoCを構築している。この状況では、アプリケーションからのパフォーマンスのニーズが高まるにつれ、より高速なプロセッサIPが必要とされ、ここに向けて新たなプロセッサIPを投入するのはごく自然な話である。
ただし開発のパイプラインを考えると、モバイルSoCベンダーの製品更新頻度は半年程度から1年程度に伸びつつある。理由はプロセス微細化が停滞しつつあることと、開発サイクルも伸びつつあることだ。
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