京セラ、セラミックパッケージなどの増産に伴い鹿児島川内工場に新工場棟を建設：2018年4月から建設開始

京セラは、鹿児島川内工場に新工場棟（20工場）を建設すると発表した。地元の薩摩川内市と立地協定を締結し、2018年4月から新工場棟の建設を開始する予定。

[提供：MONOist編集部，TechFactory]

　京セラは2018年3月、鹿児島川内工場に新工場棟（20工場）を建設すると発表した。投資総額は約55億円で、建築面積は8235m²（鉄骨、6階建）。地元の薩摩川内市と立地協定を締結し、同年4月より新工場棟の建設を開始する予定だ。

◎工場・製造業の課題解決に向けたIoT活用事例：

» トヨタ元町工場がIoT活用で無人搬送車の復旧作業工数を50％削減

» IoT活用で多品種少量生産工場における作業進捗見える化と作業改善を支援

» IoT活用で経営情報から製造現場の状況までのKPIを可視化する経営ダッシュボード

» IoTを活用した次世代工場実現へ――オークマの新工場で共同実証を開始

» Intelの半導体製造工場の生産効率改善にIoT活用――使えるデータをタイムリーに

⇒ 新着記事をチェックする

　新工場棟の建設は、セラミックパッケージなどの増産に伴う生産スペースの確保が目的だ。2019年8月より、SMD（電子部品用表面実装）セラミックパッケージ、CMOSセンサー用セラミックパッケージなどの生産を順次開始し、将来的には、これらの生産能力を現状の約25％アップする計画だ。また、セラミックパッケージ以外の製品についても、市場状況を見ながら同工場棟での増産を検討する。

新工場棟（20工場）完成予想図 出典：京セラ

　1969年操業の同社川内工場は、創業当初からセラミックパッケージの生産を行ってきた。IoT（モノのインターネット）の進展に伴うビッグデータ、AI（人工知能）の活用など、今後のエレクトロニクス産業の成長を見込み、新工場棟では、SMDセラミックパッケージやCMOSセンサー用セラミックパッケージの増産に加え、成長が期待される車載や医療向けのパッケージなどの生産にも対応していく。