Raspberry Pi Compute Module 3
組み込みフォームファクタの「Raspberry Pi 3」
200ピンSO-DIMMソケットで利用できる組み込み用ラズパイに、Raspberry Pi 3ベースの新製品「CM3」が登場した。メモリなしのバージョンも用意される。
アールエスコンポーネンツは2017年1月17日、シングルボードコンピュータ「Raspberry Pi 3」をベースとした組み込みモジュール「Raspberry Pi Compute Module 3」（以下、CM3）の販売を開始した。
2012年に教育用として開発されたRaspberry Piだが、小型かつ安価、それでいて豊富なインタフェースを備えることから産業機器向け（組み込み向け）としても高く評価され、2014年には組み込み用として同一アーキテクチャを用いた「Compute Module」も用意されており、CM3はその最新版となる。
「Raspberry Pi Compute Module 3」
インタフェースは200ピンのSO-DIMM、NECからは対応製品
インタフェースをノートPCなどで汎用的に用いられている200ピンのDDR2 SO-DIMMコネクターのみとすることで67.6×31mmというコンパクトサイズを実現。CM3はRaspberry Pi 3と同じSoC「Broadcom BCM2837」（ARM Cortex-A53）と4GBのフラッシュメモリ（eMMC）を搭載しており、バリエーション製品としてeMMCを搭載しない「Raspberry Pi Compute Module 3 Lite」も用意されている。
CM3でソフトウェア開発を行う際には別売の「Compute Module IO Board V3」が必要となっており、本体とアダプターをセットした開発キットも用意されている。
一般販売に先行してNEC Display Solutions EuropeがCM3の組み込みに対応したディスプレイを発表しており、CM3を組み込むことでディスプレイを容易にデジタルサイネージやインフォメーション端末といった機器にすることができるとしている。
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