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» 2018年10月04日 07時00分 公開

STマイクロエレクトロニクス:測位用IC「Teseo III」を活用したGNSS測位モジュール「Teseo-LIV3F」を発表

STマイクロエレクトロニクスは、測位用IC「Teseo III」を活用したGNSS測位モジュール「Teseo-LIV3F」を発表した。

[八木沢篤,TechFactory]

 STマイクロエレクトロニクスは2018年9月21日、測位用IC「Teseo III」を活用したGNSS(全球測位衛星システム)測位モジュール「Teseo-LIV3F」を発表した。

 同モジュールは、アプリケーション開発に必要な機能を集積すると同時に、Flashメモリ(最大16Mbit)を内蔵しており、バックアップバッテリーを使わずにファームウェアの更新やデータロギングを実行できる。

高周波に関する専門知識がなくても「Teseo III」を活用できる

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