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低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス:

OKIエンジニアリングは、低銀鉛フリーはんだを用いて実装した基板と部品の接続信頼性を評価する「低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス」の提供開始を発表した。

(2019年01月16日)
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