大原雄介のエレ・組み込みプレイバック
GlobalFoundriesがIBMを提訴/TSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話(1/3 ページ)
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、GlobalFoundriesがIBMを提訴した件とTSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話題について紹介する。
2023年4月のエレクトロニクス/組み込み業界は、あまり大きな動きは無かったように思うが、細かい話はいろいろ出てきたので、まとめてご紹介したいと思う。
GFがIBMを提訴
2023年4月19日、GlobalFoundries(GF)はIBMを企業秘密漏えいで訴えた事を明らかにした。この際に、漏えい先としてIntelおよびRapidusの名前も挙がっている。なんでこんな事になったのか? というのは時系列を追って見ると分かりやすい。
(1) 2014年10月、IBMはGFにFabおよびIPを譲渡し、かつ15億ドルを支払う。その見返りに、GFはIBMに対し22nm/14nm/10nmプロセスのサーバ用プロセッサを独占的に供給する(関連記事)
(2) 2016年2月、GFとニューヨーク州立工科大は共同で研究開発センターを設立、7nmプロセス以降で利用されるEUV露光装置の導入を進めると発表(関連記事)
(3) 2018年8月、GFは7nmプロセス開発の無期限停止を発表(関連記事)この時、同社は「われわれの大口顧客からの7nmチップの需要はない」(関連記事)としていた
(4) 2018年12月、IBMはSamsungと戦略的パートナーシップを締結。IBMのサーバ用チップの生産委託も発表
(5) 2021年5月、IBMはGFをプロセス開発の契約を不履行として25億ドルの損害賠償を提起(関連記事)
(6) 今回の反訴
GFの主張は、IBMが提供したと言われる7nmのプロセス技術は(1)のタイミングでGFに独占的に提供され、以後はGFが権利を持っているものであるから企業秘密漏えいにあたるとしており、一方IBMは(5)の時点で(3)で契約不履行が明白であり、(1)で7nmの技術に関して独占的な権利を持っているという前提がそもそも間違っているという立場である。どちらに分があるのか? というのはそもそも(1)の契約の詳細が明らかにされないとハッキリしないのだが、IBMからすればFabと技術に加えて追い金まで支払いながら、提供されるのが14nmプロセス止まり(しかもこれはIBMのものではなくSamsung Electronicsが開発したモノ)であり、当初2020年に予定していたPOWER10は1年遅れで、しかもSamsungでの製造になった形だ。「だったら金返せ」と言いたくなるのは当然だろう。
これに関してはまだ(5)の決着がついていない状況であり、(6)も恐らく連動する形で訴訟プロセスが進んでいくことと考えられる。恐らく決着にはまだ数年を要するだろうし、IntelやRapidusはいわばとばっちりである。GFは2019年9月にTSMCを訴えているが、この時には併せてMediaTek/Qualcomm/Xilinx/Google/Cisco/etc……と多数の企業の名前が挙がっていたのと同じことであり、あまり深刻に考える必要はないように思える。
一点疑問があるとすれば、「なぜこの時期に反訴したか」である。まあそれを言えば(5)もそうで、IBMはもっと早く訴え出ても良かったはずである。もっとも水面下で何かしらの交渉が行われており、これが決裂したのが2021年5月とか今回のタイミングだった、という事なのかもしれない。
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これを読めばここ1カ月のエレクトロニクス/組み込み業界の動きが分かる連載。注目すべき市場動向と注目すべき製品を取り上げます。
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