モノづくりにおいて解析可能な規模が拡大する一方で、そのために必要なハードウェアを整備する負担も大きくなっている。そこで検討されているのが従量制のクラウドCAEである。スケールメリットを得やすく、季節変動への対応にも役立っているという。
電通国際情報サービス(ISID)は2017年11月9日に「ISID CAEフォーラム “Think CAE,2017”」を東京コンファレンスセンター・品川において開催した。セッションの1つ「ここまで進んだクラウドCAE活用の実態」から、ISIDのAWS EC2をベースにした従量制クラウドCAEプラットフォーム「PLEXUS CAE」の検討例について語った、芝浦メカトロニクスとジャパンディスプレイ(JDI)の講演内容を紹介する。
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芝浦メカトロニクス 技術本部 研究開発グループ 主査の山崎修氏は、半導体製造工程で使用するスピン洗浄装置の流体解析をクラウド上で行い、計算速度や費用について検証した結果を紹介した。
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