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IoTデバイス開発に役立つ「世界最小クラス」の3G通信モジュールタブレイン 3GIM V2.0(NEO)

タブレインは、Arduino互換機やRaspberry Pi、mbedなどで動作する3G通信モジュールを2016年2月中旬より販売開始する。

» 2016年02月09日 10時00分 公開

 タブレインは2016年2月9日、Arduino互換機やRaspberry Pi、mbedなどで動作する3G通信モジュール「3GIM V2.0(NEO)」を同年2月中旬より販売開始すると発表した。価格はフレキアンテナとのセットで2万4000円(税別)が予定されている。

「3GIM V2.0(NEO)」 「3GIM V2.0(NEO)」

 新製品は技適取得済みの3G通信モジュール(Sierra Wireless HL8548-G)にマイコン(LPC812/ARM Cortex-M0)を組み合わせ、3G通信によってIoTデバイスのゲートウェイとして利用できる。基板は35×25×7mm/7.5gとSDメモリーカード程度のサイズであり、「WAN通信モジュールとしては世界最小クラス」(同社)となっている。

 インターネット接続機能に加えてGPSによる位置取得が可能で、通信モジュールをそのまま利用するATコマンドパススルーモードや、搭載マイコンのファームウェア書き換え機能も提供される予定だ。さらにArduino向けに提供してきたライブラリ群(a3gim)も提供が予定されており、既存のスケッチも利用できる。なお、GPSについてはGLONASSが利用できるため、測位時間の短縮と精度の向上も図られている。


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