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» 2018年03月01日 09時00分 公開

企業動向を振り返る 2018年2月版:クアルコムを巡る半導体ソープオペラの幕は下りる? 拍手は聞こえるか?

モバイル技術の見本市「Mobile World Congress」が2018年も開催され、各社から製品や技術が紹介されました。ですが、スマホ向けSoCで大きなシェアを持ち、モバイル市場の主役の一人である、Qualcommの周辺は落ち着く気配を見せていません。NXPとBroadcomが共に踊る「半導体ソープオペラ」の幕はいつ下りるのでしょうか。

[渡邊宏,TechFactory]

 世界最大規模となるモバイル技術の見本市「Mobile World Congress」(MWC)が、スペインのバルセロナで行われました(開催は現地2018年3月1日まで)。通信関連の各社がどのような戦略、製品を打ち出したのか、ここでは紹介しませんが、MWCの主役の1社であるQualcommを巡るM&Aの動きは混沌としており着地点が見えません。

 この舞台に立っているメインキャストはQualcomm、NXP SemiconductorsそしてBroadcomの3人(社)。脇を固めるのはEUや中国の規制当局に、各社の株主と言ったところでしょう。まずは時系列に沿って整理します(本稿執筆は2018年2月26日)。

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2016年10月 QualcommがNXP買収を表明

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