PC工場をIoT技術で見える化――不具合原因特定の効率化や輸送コスト削減に貢献：富士通／インテル 実証実験｜事例

富士通とインテルは2015年5月に合意したIoT（モノのインターネット）分野での協業に基づき、ノートPCの製造を手掛ける島根富士通で実証実験を行い、その成果を発表した。

[八木沢篤，TechFactory]

IoTによる工場の見える化で製造工程の効率化を実現

ノートPCの製造を手掛ける島根富士通　※出典：島根富士通

　富士通とインテルは2015年5月に合意したIoT（Internet of Things：モノのインターネット）分野での協業に基づき、実証実験を開始。ノートPCの製造を手掛ける島根富士通において、富士通のIoTデータ活用基盤「FUJITSU Cloud Service IoT Platform（以下、IoT Platform）」と「インテル IoTゲートウェイ」を連携させた“製造工程の見える化”を実現するIoTソリューションを構築・運用したところ、製造工程の効率化を実現できたという。具体的には、製造ライン上の機能試験工程およびリペア工程の適正化を行い、出荷遅延による追加輸送コストを抑制することで、輸送コストを30％削減できたとしている。

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機能試験工程／リペア工程の見える化が不十分でムダが発生していた……

　島根富士通では、製造ライン上の機能試験工程において不具合が検知された製品については、リペア工程で徹底的に不具合の診断・解析・修理を行った上で出荷を行うことになっているが、リペア工程で不具合が再現できないケースもあるという。

　そうした場合、不具合が検知された機能試験工程に関わった作業者の作業内容や使用した器具、試験対象製品の状況を総合的に分析し、不具合が検知された原因を解明する必要がある。しかし、これまで機能試験工程での作業状況の見える化が不十分であったため、原因の特定やそれに対する再発防止策を講じることができず、結果として修理対象製品が余分に発生していたという。

　さらに、リペア工程では、修理対象製品のリペアライン上での位置や滞留状況、個々の製品の出荷期限情報のリアルタイムな見える化も行われていなかったため、優先的に作業を行うべき製品の切り分けができず、予定していた出荷期限を超過してしまい、輸送トラックの追加手配費用が発生してしまうことがあった。

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