企業戦略（FA）

国際電気通信基礎技術研究所（ATR）、KDDI、デンソー、九州工業大学は、KDDI総合研究所およびデンソー九州の協力の下、FA領域における「5G」を活用した産業用ロボット制御の実証試験を開始したことを発表した。

アマダホールディングスは、土岐事業所（岐阜県土岐市）内に、金属板の曲げ加工機や材料の自動搬送装置などを生産する、新たな工場棟「第2工場」を建設すると発表した。

京セラコミュニケーションシステム（KCCS）は、AI（人工知能）を活用した画像処理技術の強化を目的に、株式会社Ristの全株式を取得したことを発表した。

アマダホールディングスは、富士宮にファイバーレーザー加工機用の基幹モジュールを生産する新たな工場棟「モジュール工場」と、板金加工機械の制御盤や大型部品の組み立てを行う「アマダサテライトパーク」を建設することを発表した。

オムロンは、組み込み型AIを手掛けるエイシングと提携し、制御機器用AIエンジンを共同開発したことを発表した。

シーオスとパナソニックは、次世代ロジスティクス事業の構築に向けて業務提携契約を締結したことを発表した。

CC-Link協会は、イーサネットベースの産業用オープンネットワーク「CC-Link IE」の次世代を担う新規格「CC-Link IE TSN」の仕様策定が完了したことを発表した。

パナソニックの創業100周年を記念して開催された「CROSS-VALUE INNOVATION FORUM 2018」の展示会場から、製造、物流、流通の課題解決を提案する「GEMBA PROCESS INNOVATION」のエリアの様子を詳しくレポートする。

日立製作所は、周囲の雑音に影響されず音に基づいて高精度に状況を認識できるAI技術を開発した。

住友ゴム工業は、安定成長を続けるブラジル市場のトラック／バス用タイヤの需要増に対応するため、同社 ブラジル工場で2019年3月に稼働予定の同タイヤの生産設備に追加投資を行い、生産能力を増強することを発表した。

NTNは、ドイツの製造会社NTN Kugellagerfabrikの子会社NTN Mettmannで、工作機械向け精密軸受の量産を2018年8月末に開始すると発表した。

東芝メモリとウエスタンデジタルは、3次元フラッシュメモリを製造する東芝メモリ四日市工場の第6製造棟とメモリ開発センターの竣工式を行ったと発表した。

セイコーエプソンは、長野県豊科事業所（長野県安曇野市）にロボット生産ラインを設置すると発表した。

京セラドキュメントソリューションズは、京セラ弁公設備科技の敷地内に2017年7月から建設していた「OPC感光体ドラム第10工場」が完成したと発表した。

オークマは、多品種少量生産を実現するスマートファクトリーを構築するため、「可児新工場 K6（可児第6工場）」および「可児素材センター」を建設すると発表した。

DMG森精機は全国70社の顧客企業とともに「5軸加工研究会」を発足。5軸加工機のスタンダード機である「DMU 50 3rd Generation」70機を貸し出す他、知見を持つDMG森精機のエンジニアを毎月2回派遣し、プライベートレッスンを行う。

三菱電機は、自動車機器事業の主要生産拠点である姫路製作所に新実験棟を建設すると発表した。

三菱電機は、スイスASTES4の全株式を取得し完全子会社した。今回の買収により、三菱電機は以前から保有する素材の自動搬入、搬出システムに加え、自動仕分け装置をラインアップに追加することとなる。

安川電機は、中国の安川電機（瀋陽）において第3工場の操業を開始したと発表した。サーボモーターなどの需要拡大と中国での現地生産に対応する。

カシオ計算機は、国内生産拠点である山形カシオにおいて、普及価格帯のデジタル腕時計を自動で組み立てる生産ラインが2018年8月下旬から稼働開始すると発表した。

アマダホールディングスは、米国の切削機械メーカーであるMarvel Manufacturing（マーベル）の全株式を取得し、2018年7月30日付（米国時間）で完全子会社化した。

リコーは、グローバル生産体制強化の一環として、中国広東省東莞市にオフィスプリンティング機器の生産会社「Ricoh Manufacturing（China）」を設立すると発表した。

キヤノンは、FA領域において英国アヴィバと協業を開始し、キヤノンのイメージング技術によって、スマート工場の実現を推進すると発表した。

エリーパワーは、滋賀竜王工業団地（滋賀県蒲生郡竜王町）に新工場建設用地を取得したことを発表した。災害に強く、環境に配慮した全自動のリチウムイオン電池生産工場を建設する計画。2019年中に着工、2021年中の稼働開始を予定する。

ブリヂストンは、さらなる価値提供を実現するための「スマートファクトリー構想」を発表した。バリューチェーンの情報を同社独自のICT／IoT技術でつなぎ、迅速、高品質かつ効率的なタイヤ生産を目指すという。

シュナイダーエレクトリックは、スマート工場の実装を加速する検証施設「マシンソリューション・ラボ」を東京、大阪に開設すると発表した。

日立製作所はIoTを活用し、生産からサプライヤーも含めたバリューチェーン全体までの最適化に向けたアマダとの協創を開始したと発表した。

川崎重工とABBは「世界で初めて」共通の協働ロボットオペレーティング・インタフェースを開発したと発表した。

ジェイテクトは、三菱重工業との間で進めていた、工作機械分野における事業提携に向けた協議を中止すると発表した。

NECは、次世代モノづくりを具現化する共創型体験スペース「NEC DX Factory」を同社玉川事業場内に開設。NECやパートナー企業の先端技術やソリューションなどを集約した次世代製造ラインを用いながら、その効果を体験してもらい、製造現場のデジタル変革を推進する。

リンクスは、2018年度新事業戦略としてエンベデッドビジョン事業の本格展開を掲げ、新会社「リンクスアーツ」を設立すると発表。技術商社としてだけではなく、コンサルティングやボード設計、製造を含めたトータルソリューションを提供することで、同社が得意とする工場内から“工場外”へとビジネスを拡大したい考えを示した。

オムロンが2018年度の事業戦略説明会を開催、2017年に発表した“標高10メートルの現場IoT”「i-BELT」の本格展開を宣言した。

日立製作所がピッキング用ロボットと自律型搬送車（AGV）を統合制御することで作業時間を短縮する、複合AI統合制御の技術を開発した。2〜3年後をめどに、この技術を実装した物流ロボットシステムの製品化を目指す。

オムロンは、台湾のロボットメーカーTechman Robotと提携し、人と共に働く協働ロボット市場に本格参入することを発表した。

パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社とアスターは、次世代産業用モーターの共同開発を開始することを発表した。

安川電機は、福岡県北九州市の本社事業所内にEMC試験施設を新設し、同施設がテュフ ラインランド ジャパンからEMC任命ラボの認定を受けたと発表した。

オムロンが「近未来デザイン」を創出する新会社を設立した。AIやロボットなどに高い能力を持った人材を集め「ロボットを利用したFAの自動化」など、新規事業創出のけん引役としての役割を期待する。

日精樹脂工業は、米国の生産拠点となるテキサス工場が2018年2月26日に完成したと発表した。

村田製作所の生産子会社であるPhilippine Manufacturing Co.of Murata（フィリピン）が、新生産棟の竣工式を執行した。

三菱マテリアルの電子材料事業カンパニーは、さいたまオフィス（埼玉県さいたま市）に「アンテナソリューションセンター」を開設した。

アズビルグループの米国現地法人であるアズビルノースアメリカは、メキシコにおける自動車および製造装置メーカーへのセールス強化を目的とした子会社、アズビルメキシコ（Azbil Mexico）とアズビルメキシコサービス（Azbil Mexico Services）を設立した。

ミマキエンジニアリングは、インクジェットプリンタを周辺機器と相互通信で接続し、生産ラインへの組み込みや無人オンデマンド生産などを実現する“つながるデジタルプリンティング”の開発に着手。その第1弾として、周辺機器との通信で使用する同社独自の「MDLコマンド」と「Mimaki Job Controller」を発表した。

京セラは、鹿児島川内工場に新工場棟（20工場）を建設すると発表した。地元の薩摩川内市と立地協定を締結し、2018年4月から新工場棟の建設を開始する予定。

凸版印刷は、国内外における安全教育の強化を目的に、安全に関する体感教育ができる施設「トッパングループ安全道場」を展開。国内3拠点で同施設を開設する他、海外展開の第1弾として、タイのSiam Toppan Packagingと中国のToppan Leefung Packaging＆Printingにも開設し、現地従業員の安全教育に力を入れる。

三菱電機は、受配電システム製作所（香川県丸亀市）にIoTなどを活用した「真空バルブ・遮断器工場」を竣工（しゅんこう）した。

FAとITとつなぐオープンプラットフォーム「Edgecross」の推進団体に、日立製作所が幹事会社として加盟した。幹事会社はこれでアドバンテック、オムロン、NEC、日本IBM、日本オラクル、三菱電機それに日立製作所の7社となった。

NECプラットフォームズは、生産関連会社NEC Platforms Thaiの新工場の操業開始を発表した。車載機器や光学デバイスに要求される高品位生産を実現すべく、新たにクリーンルームを導入。さらに“魅せる工場”をコンセプトに設置したショールームでは、NECグループの製品やソリューションの展示、工場IoTやAIを活用した取り組みなどを紹介する。

ジェイテクトは、電磁石の吸引力を利用することで工作機械主軸の静止時だけでなく、回転時の特性を測定できるシステムを開発した。

CKDは、台湾の東佑達自動化科技（TOYO）と電動機器の共同開発に関する契約を締結。2018年春に新製品を発売する予定だ。

日特エンジニアリングは、福島県福島市の福島事業所と、長崎県大村市の長崎事業所の工場を拡張すると発表した。

川崎重工業は、ABBグループと双腕ロボット分野での知識の共有やロボット活用の促進に関して協業することで合意した。

ナブテスコは2018〜2020年度にかけて、精密減速機事業の生産能力を増強すると発表。2020年度に年産120万台体制を目指すという。

ヒト型ロボット「Pepper」を販売するソフトバンクロボティクスが、自律型の業務用清掃ロボットを2018年夏に日本国内投入する。自律型ロボットの「頭脳」を既存製品に組み込むことで、ロボット化する。

ヤマハ発動機とヤマハは、産業用ロボットの遠隔管理システムパッケージを共同開発し、2018年度内の発売を目指す方針を明らかにした。両社による製品の共同開発は「初」で、今回の協業によりヤマハ発動機は、FA領域におけるIoTビジネスへ本格的に参入する。

信越化学工業は、米国でシリコーンを製造・販売する子会社、シンエツ・シリコーンズ・オブ・アメリカ（SESA）のオハイオ州にあるアクロン工場の生産能力を増強すると発表した。

キヤノンと宮崎キヤノンは、宮崎県児湯郡高鍋町にデジタルカメラの新たな生産拠点を設立すると発表した。

半導体製造装置メーカーのディスコは、生産能力増強を目的に、長野県茅野市に半導体製造装置工場を新設すると発表した。

平田機工は、同社の中国子会社であるHirata Automated Machinery（上海）で、2017年7月からスカラ型ロボットの生産と販売を開始した。

安川電機は、中国江蘇省常州市の安川（中国）機器人に、第3工場を増設すると発表した。

カシオ計算機は、国内生産拠点の山形カシオにおいて、時計の生産効率を高めるため、新工場を建設することを発表した。

アマダホールディングスは、フランスにあるアマダヨーロッパのCHV工場を拡張し、リニューアルオープン。また、同工場の新機能として欧州SCMセンターを完成させた。

NTNは、石川県羽咋郡志賀町のNTN能登製作所で行われていた熱処理工場の増設工事が完了したと発表した。

画像処理関連製品などを取り扱う技術商社のリンクスは、同社の新事業戦略と東南アジア市場への事業拡大を目的としたリンクスシンガポール設立に関する発表を行った。

川崎重工業は、シンガポールにエンジニア育成拠点「Singapore Kawasaki Robot Engineering Center（SKRE）」を開設した。

オムロンは産業用カメラメーカーのセンテックを買収し、同社および同社の子会社をグループ会社化する契約を締結した。

三菱電機は、香川県丸亀市の受配電システム製作所に、真空バルブ／真空遮断器を生産する新工場を建設すると発表した。

豆蔵と東京農工大学は、産業用ロボットアームの開発期間を短縮する設計手法の実用化に関する共同研究の成果を発表した。産業用ロボットアーム開発での実機試作回数を大幅に減らし、早期市場投入を支援する。現在、豆蔵はロボット領域への取り組みを強化しており、今回の設計手法を軸とした開発支援やコンサルティングの他、自社ロボットの開発なども視野に入れているという。

ブリヂストンは、航空機用の新品タイヤとリトレッドタイヤ（再生タイヤ）、それぞれの新工場をタイに建設すると発表した。

ヤマザキマザックとシスコシステムズは、製造業のIoT化推進に向けて戦略的協業を発表した。工場内の設備機器を安全にネットワーク接続するための製品や、ビッグデータ解析／生産性向上のためのクラウドサービスなどの開発を進める。

米コグネックスコーポレーションは、3次元ビジョン部門の強化を目的に、3次元マシンビジョン技術に強みを持つ2社の買収を発表した。

安川電機は、スロベニアにロボット生産子会社「YASKAWA Europe Robotics d.o.o.（仮称）」を設立すると発表した。

GMは、NASAと共同開発した国際宇宙ステーション用のロボットグローブ技術「Robo-Glove」のライセンス契約を、スウェーデンのBioservo Technologiesと締結したことを発表。今後、Bioservo Technologiesは製造業やヘルスケア分野向けに同技術を応用したパワーアシストグローブを展開していく。

豆蔵と東京農工大学は、「産業用ロボットアーム」の開発期間を短縮するための開発プロセス／設計手法に関する共同研究をスタート。開発コストの削減や早期市場投入に貢献していきたい考えだ。