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» 2017年08月22日 09時00分 UPDATE

富士キメラ総研 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧:スマホが引っ張る実装市場、新技術普及は新iPhoneが後押し (1/2)

一段落したといわれるスマホ需要だが、実装関連市場にとって重要な製品であることに変わりはない。MSAP混載AnyLayerやFOWLPなどの最新技術の普及を後押しするのもスマホである。富士キメラ総研調べ。

[渡邊宏,TechFactory]

 富士キメラ総研は半導体パッケージやプリント配線板、関連材料及び装置などの市場について調査した報告書「2017 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」を発表した。市場全体を見ると、白物家電やハイエンドスマートフォンなどの生産がプリント配線板やその関連材料、実装装置などを押し上げる傾向にあり、2018年以降に鈍化するものの安定した市場を形成すると予想している。

「2017 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」より。(出典:富士キメラ総研)

iPhoneが実装の新技術を後押し

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