シリコン・ラボラトリーズは、新しい「Bluetooth mesh」仕様をサポートする、ソフトウェアとハードウェアを包括したソリューションを発表した。既存のワイヤレス開発用ツールなどに比べ、開発期間を最大6カ月短縮できるという。
SMKは、Bluetooth 4.1LEに準拠した、小型のアンテナ一体型モジュール「BTS03」シリーズを発表した。Bluetooth認証の他、国内電波法、海外の各種認証を取得予定で、ユーザー側で認証を取得する必要がない。
シリコン・ラボラトリーズは、マルチプロトコル対応SoCデバイス「Wireless Gecko」シリーズを拡張し、新たに「EFR32xG12」シリーズを発表した。各種無線プロトコルに加えてBluetooth 5に対応している。
リニアテクノロジーは、SmartMesh IP ワイヤレスセンサーネットワーク(WSN)の機能を拡張した。単一ネットワーク内で1000以上のノードをサポートするネットワーキングソフトウェア「SmartMesh VManager」や低消費電力のローミングノード機能を搭載した。
IDTは、ワイヤレス給電規格「Qi 1.2.2」に対応した15Wワイヤレス給電レファレンスキットを発表した。エンジニアは短期間でワイヤレス充電機能を導入できるという。
u-bloxは2016年11月、自社で開発製造するベースバンド/RF LSIを搭載した通信モジュール「LARA-R3121」を発表した。IoT(モノのインターネット)機器などに向けたLTE規格「LTE Cat1」に対応した。
日本航空電子工業は、屋外向けの光インタフェースコネクター「FO-BD6」シリーズを発売した。3軸フローティング機構を採用し、SFP対応モジュールを1つの動作で光ネットワークに接続できる。
ユーブロックスは、3GPPの「リリース13」に準拠するNB-IoT(狭帯域IoT)用のセルラー無線モジュール「SARA-N2」を発表した。
富士通コンポーネントは、Bluetooth 4.2に対応した無線モジュール「FWM7BLZ20」シリーズを発表した。2016年9月からサンプル品の提供を開始する。
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