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パッケージのリードタイムがほぼ1年に？／Armが中国子会社の経営権を奪回
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はパッケージのリードタイムの長期化が深刻になっているという話題と、Armが中国子会社の経営権を奪回した件にフォーカスする。
茨の道が広がるMIPS／動き出したWi-Fi 6E／Armの物量戦
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年4月の業界動向の振り返りとして、MIPSビジネスやWi-Fi 6Eの動き、Armのスタートアップ向けFlexible Accessなど、小ネタ3本をお届けする。
ルネサスが甲府工場を再開、300mm対応でパワー半導体の生産へ
ルネサスエレクトロニクス（以下、ルネサス）は2022年5月17日、2014年10月に閉鎖した甲府工場（山梨県甲斐市）を、300mmウエハー対応のパワー半導体生産ラインとして稼働を再開すると発表した。設備投資は900億円規模で、2024年の稼働再開を目指す。
TIがテキサス州に300mm新工場、2022年に建設開始
Texas Instruments（TI）は2021年11月17日（米国時間）、米国テキサス州シャーマンに300mmウエハー対応の新工場を建設すると発表した。
インフィニオン、300mmウエハー新工場の操業開始
Infineon Technologies（以下、Infineon）は、オーストリアのフィラッハに建設中だった300mmのウエハー対応の新工場の操業を開始。2021年9月17日（ドイツ時間）に開催したオープニング式典や記者会見で、その内容を説明した。
半導体工場に4億ユーロ以上を投資し、半導体チップの需要急増に対応
Robert Boschは、半導体工場へ4億ユーロ以上を投資し、半導体チップの需要急増に対応する。ドイツのドレスデンとロイトリンゲンのウエハー製造工場の拡充、マレーシアのペナンで半導体テストセンターの建設を計画している。
デンソーが2023年上期から車載用パワー半導体を国内生産、UMCとの協業で
デンソーは2022年4月26日、半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（UMC）の日本法人であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）と協業し、車載用パワー半導体を生産すると発表した。車載半導体の需要拡大に対応する。
Micronが「3D XPoint」開発から撤退へ、工場も売却
Micron Technology（以下、Micron）は2021年3月16日（米国時間）、同社がIntelと共同開発した不揮発メモリ「3D XPoint」の開発から撤退し、CXL（Compute Express Link）を用いる新しいメモリ製品への開発へとリソースを移行すると発表した。