大原雄介のエレ・組み込みプレイバック
Wi-Fi 7がフライングで市場投入?(1/3 ページ)
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はこの5月に活発となったWi-Fi 7の動き、パワー半導体向けのFabが拡充している話題、CXL 3.0がロードマップに出現した件などをお届けする。
5月でちょっと大きなイベントとしてはBroadcomによるVMWare買収があるが、本件はこちらで書いてしまったので、その他の話をいくつかご紹介したい。
Wi-Fi 7が(またもや)フライングで市場投入?
2022年1月19日、台湾MediaTekは恐らくIEEE P802.11be Draft 1.0に基づいたと思われる試作チップの動作デモを特定顧客向けに行ったことを発表した。もっともこの時点では試作チップだったのか、それとも試作チップのIPを実装したFPGAで試したのかは定かではないのだが、5月23日にアクセスポイント向けとクライアント向けのチップセットをそれぞれ発表したあたりは、もう1月のデモの時点でかなり完成度は高かったと思われる。これに先立つ5月4日にQualcommもWi-Fi 7のアクセスポイントおよびクライアント向けチップセットを発表している。既に両社のチップのサンプル出荷は開始されており、現在はさまざまな機器ベンダーが製品試作を始めていると思われる。
実をいうとWi-Fi 7ことIEEE 802.11beの仕様策定作業は現状ちょっとだけ遅れていた。当初2022年3月に行われる予定だったDraft 2.0のLetter Ballotは5月に行われた。ただ続くDraft 3.0のLetter Ballotは2022年11月の予定から動いておらず、標準化完了の時期も2024年5月から変化はない。まだDraft 2.0の承認はなされていないが、ファームウェアの改定だけでは対応できないような大きな技術的な変更が今後起きる見込みは薄い(※)。QualcommにしてもMediaTekにしても、そのあたりの見切りが付いたことで今回チップセットの発表に踏み切った事になるという事は、今年の年末商戦には早くもWi-Fi 7を名乗るアクセスポイントとかクライアント向けカードが登場しそうだ。
※【訂正:2022年7月7日21時15分 初出時「Draft 2.0が投票の結果承認された」としていましたが誤りがありました。お詫びして訂正いたします】
もっとも、現状すぐにWi-Fi 7が使えるようになるか? というとそれも怪しいところ。Wi-Fi 7が利用できるためには、アクセスポイントとクライアントの両方がWi-Fi 7に対応する必要がある。最初に市場に出てくるのはアクセスポイントと、USBドングルあるいはPCIe/M.2カードタイプのクライアントであり、これを装着できるデスクトップPCやノートPCはともかく、拡張性のないスマートフォンとかChromeBookなどでは、Wi-Fi 7への移行は相当後になる。そもそもスマートフォンではまだWi-Fi 6Eへの移行すら進んでいない事を考えると、年末に登場するWi-Fi 7対応製品も当面はWi-Fi 6E互換とか、下手をするとただのWi-Fi 6互換として使われる事になるだろうと予測できる。こうしたスマートフォン向けのチップセット、特にハイエンド/プレミア向けはともかくメインストリーム向けにWi-Fi 7が統合されるのは今年末~来年初頭と予測される。それまでの間は、Wi-Fi 6E互換として使われる事になるだろう。
国内に関して言えば、現時点ではまだ6GHz帯に関して電波法や総務省令の改定/新設が完了していない。こちらに詳細は詳しいが、当然6GHz帯をフルに使える訳ではなく、いろいろ制限がある。なのでチップセットベンダーや機器メーカーは、この改定が終わったタイミングで、日本国内の制約に合わせる形でファームウェアの改定とその配布を行う必要がある。現実問題として日本国内で6GHz帯を利用しての通信が可能になる(法的な問題だけでなくアクセスポイント/クライアント向けのファームウェア更新準備が完了する)のは9月~10月といったところで、6GHz対応可能な状態で製品が出荷されるのは今年の年末商戦のタイミングであろうか? この結果、今年の年末商戦にはきちんと標準化が終わったWi-Fi 6E対応製品と、まだDraft 2.0段階のWi-Fi 7対応製品が混在して出荷される、という事になるだろう。結果的に日本はWi-Fi 6EをパスしてWi-Fi 7という事になるかもしれない。
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大原雄介のエレ・組み込みプレイバック
これを読めばここ1カ月のエレクトロニクス/組み込み業界の動きが分かる連載。注目すべき市場動向と注目すべき製品を取り上げます。
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