SEMIが2017年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額を発表した。出荷額は143億米ドルに達し過去最高額を更新した。
SEMIは2017年12月4日(米国時間)、同年第3四半期における世界半導体製造装置出荷額が143億米ドルに達したと発表した。四半期で143億ドルという出荷金額は前期比2%、前年同期比で30%の増加であり、2017年第2四半期に記録された過去最高額を上回った。
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