SEMI 世界半導体製造装置統計：半導体製造装置出荷額、2017年Q2は過去最高を更新

SEMIが2017年第2四半期における半導体製造装置の出荷額を発表した。出荷額は141億ドルと過去最高であった2017年第1四半期を上回った。

[渡邊宏，TechFactory]

　SEMIは2017年9月11日（米国時間）、2017年第2四半期における半導体製造装置の出荷額を発表した。出荷額は141億ドルと過去最高であった2017年第1四半期を上回った。

#CmsMembersControl .CmsMembersControlIn {width:100%;background:url(https://image.itmedia.co.jp/images/spacer.gif) #DDD;opacity:0.05;filter:progid:DXImageTransform.Microsoft.Alpha(Enabled=1,Style=0,Opacity=5);z-index:1;}

続きを閲覧するには、ブラウザの JavaScript の設定を有効にする必要があります。

パワーモジュール、2020年の需要は2億個を超える予想
環境規制や省エネルギー化の潮流を受け、パワーモジュールの2020年における市場規模は2億個を突破する見込みだ。矢野経済研究所調べ。
2017年の半導体市場は11.5％増、日本国内も同規模成長
WSTS（WORLD SEMICONDUCTOR TRADE STATISTICS：世界半導体市場統計）の2017年春季半導体市場予測が発表された。主要地域の景況感改善や電子機器全般における半導体需要増を受け、前年比11.5％と伸びる予想だ。
パワー半導体市場で順調に伸びるSiCとGaN、2025年には2000億円を視野に
より高い通電性と低電力損失を目指した素材の本格展開が進むパワー半導体。2025年にはSiCとGaNが1860億円の市場にまで成長するとの予測。富士経済調べ。
2016年の半導体製造装置生産額は前年増、中国が世界3位の市場に
SEMIが半導体製造装置（新品）の2016年世界総販売額を発表した。販売額は対前年比13％増の412億4000万ドルとなり、中国が世界第3の半導体製造装置市場へと成長した。
電子部品メーカーが「顔の見える企業」になることの意味
再編が続くエレクトロニクス業界。その目的が「競争力強化」があることは明らかだが、「顔が見える企業」へとなることで競争力を高めようという電子部品メーカーもある。