SEMIが2017年第2四半期における半導体製造装置の出荷額を発表した。出荷額は141億ドルと過去最高であった2017年第1四半期を上回った。
SEMIは2017年9月11日(米国時間)、2017年第2四半期における半導体製造装置の出荷額を発表した。出荷額は141億ドルと過去最高であった2017年第1四半期を上回った。
パワーモジュール、2020年の需要は2億個を超える予想
2017年の半導体市場は11.5%増、日本国内も同規模成長
パワー半導体市場で順調に伸びるSiCとGaN、2025年には2000億円を視野に
2016年の半導体製造装置生産額は前年増、中国が世界3位の市場に
電子部品メーカーが「顔の見える企業」になることの意味Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
豊富なホワイトペーパーの中から、製品・サービス導入の検討に役立つ技術情報や導入事例などを簡単に入手できます。