環境規制や省エネルギー化の潮流を受け、パワーモジュールの2020年における市場規模は2億個を突破する見込みだ。矢野経済研究所調べ。
インバーターやコンバーターに欠かせない、パワー半導体とディスクリートチップを組み合わせてパッケージングした「パワーモジュール」。IGBTとダイオードを複数実装したIGBTモジュール、MOSFETを用いたMOSFETモジュール、IGBTモジュールに保護回路を内蔵したIPMなどの種類があるが、環境規制や省エネルギー化の潮流を受け、2020年の市場規模は2億個を突破する見込みだ。矢野経済研究所調べ。
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