環境規制や省エネルギー化の潮流を受け、パワーモジュールの2020年における市場規模は2億個を突破する見込みだ。矢野経済研究所調べ。
インバーターやコンバーターに欠かせない、パワー半導体とディスクリートチップを組み合わせてパッケージングした「パワーモジュール」。IGBTとダイオードを複数実装したIGBTモジュール、MOSFETを用いたMOSFETモジュール、IGBTモジュールに保護回路を内蔵したIPMなどの種類があるが、環境規制や省エネルギー化の潮流を受け、2020年の市場規模は2億個を突破する見込みだ。矢野経済研究所調べ。
2017年の半導体市場は11.5%増、日本国内も同規模成長
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2016年の半導体製造装置生産額は前年増、中国が世界3位の市場に
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半導体製造装置出荷額、2016年Q3は世界で前年比増の110億ドルにCopyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
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